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- 本发明公开一种三维互连扇出型封装方法及结构，属于集成电路晶圆级封装技术领域。提供树脂基圆片，在其表面制作n层再布线并切割成树脂垂直互连通道单元，其中n≥1；将树脂垂直互连通道单元和芯片通过第一临时键合胶装片在第一玻璃载板...
- 王成迁
- 面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术被引量：1
- 2024年
- 摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及异构集成封装的重要解决方案,可以以较低的成本实现多芯片间的局部高密度互连,在处理器、存储器、射频器件中被广泛应用。介绍了业界主流的硅桥技术,并对硅桥技术的结构特点和关键技术进行了分析和总结。深入讨论了硅桥技术的发展趋势及挑战,为相关领域的进一步发展提供参考。
- 赵瑾于大全秦飞
- 关键词：高密度互连
- 一种射频微系统三维互连结构的制备方法
- 本发明公开了一种射频微系统三维互连结构的制备方法，包括基板三维互连结构制备方法和裸芯片三维互连结构制备方法，基板三维互连结构制备方法依次在上基板制作定位孔、互连基座，在下基板制作垂直定位柱和垂直互连柱，上基板和下基板通过...
- 张君直杨进刘梓枫朱健
- 一种射频微系统的电磁屏蔽三维互连结构及信号传输方法
- 本发明公开了一种射频微系统的电磁屏蔽三维互连结构及信号传输方法，包括基板三维互连结构、裸芯片三维互连结构、电磁屏蔽互连结构；基板三维互连结构包括上基板和下基板，上基板设置有定位孔和互连基座，裸芯片三维互连结构、电磁屏蔽互...
- 张君直杨进刘梓枫朱健
- 微系统三维互连结构传输高频信号的总剂量效应建模方法
- 本发明公开了一种微系统三维互连结构传输高频信号的总剂量效应建模方法，通过建立互连结构等效电路模型，优化电路参数使得互连结构与等效电路具有相同的散射参数，通过研究总剂量效应对该结构中敏感区域的影响，将总剂量效应对互连结构的...
- 王新淦薛玉雄刘洋曹荣幸郑澍李红霞张有鑫
- 一种用于微波模块金属封装的三维互连结构及制作方法
- 本发明提供了一种用于微波模块金属封装的三维互连结构制作方法，此三维互连结构包括模块壳体、上盖板、下盖板、基板、螺栓、螺母。其中，多层基板在模块内垂直方向上叠加放置，通过壳体内侧壁上的凸台搭接支撑，基板边缘开有沉头孔，与凸...
- 杨宁宁魏猛田英扈光涛李奇
- 基于三维互连碳管网格膜的小型化滤波超级电容器
- 滤波电容器在交/直流电转换过程中起到平滑整流后电压纹波的重要作用。传统用于滤波的铝电解电容器(AECs)的比电容低、体积大,严重制约了电子器件的小型化发展。采用比容量更高的双电层电容器(EDLCs),来替代AECs用作小...
- 陈干
- 一种三维互连多孔石墨烯涂层纤维及其制备方法和应用
- 本发明提供了一种三维互连多孔石墨烯涂层纤维及其制备方法和应用，属于石墨烯涂层材料技术领域。本发明是通过将石墨烯涂层纤维在氩气和氢气混合气氛中进行高温还原处理，形成三维交联多孔结构的石墨烯涂层纤维材料，该涂层纤维具有更高的...
- 宋爱英刘蓉何兴和
- 硅通孔三维互连与集成技术
- 2024年
- 随着电子技术的高速发展,更高密度、更小型化、更高集成化以及更高性能的封装需求给半导体制造业提出了新的挑战。由于物理限制,芯片的功能密度已达到二维封装技术的极限,不能再通过减小线宽来满足高性能、低功耗和高信号传输速度的要求;同时,开发先进节点技术的时间和成本很难控制,该技术的成熟需要相当长的时间。摩尔定律已经变得不可持续。为了延续和超越摩尔定律,芯片立体堆叠式的三维硅通孔(TSV)技术已成为人们关注的焦点。综述了TSV结构及其制造工艺,并对业内典型的TSV应用技术进行了分析和总结。
- 马书英付东之刘轶仲晓羽赵艳娇陈富军段光雄边智芸
- 关键词：三维互连集成技术先进封装
- 一种三维互连传输线及制备方法
- 本申请公开了一种三维互连传输线及制备方法，属于通信技术领域。本发明所提供的三维互连传输线包括依次层叠设置的多个晶圆，还包括同轴TSV结构和微同轴结构。相邻的两个晶圆密闭连接，且相邻的两个晶圆之间形成腔室，在相邻的两个晶圆...
- 王鹏辉王荣栋陆原王侠
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