搜索到148篇“ 三维多芯片组件“的相关文章
- 三维多芯片组件被引量：7
- 1999年
- 三维多芯片组件系统集成技术具有组装密度、组装效率及性能更高，系统功能更多等优点，是实现电子装备系统集成的有效途径及关键技术。介绍了３ＤＭＣＭ主要结构（埋置型、有源基板型及叠层型）的特点，并对一些应用实例作了说明。
- 张经国杨邦朝
- 关键词：三维多芯片组件系统集成WSI单片IC
- 一种叠层式三维多芯片组件封装结构及其封装方法
- 本发明公开了一种叠层式三维多芯片组件封装结构及其封装方法，封装结构包括至少一层第一基板，包括本体和弯折部，本体的第一正面和第一背面上按需设计有元器件和走线；空腔部由弯折部的内侧面和本体的第一正面围合形成；BGA焊点阵列设...
- 胡红光周冬莲
- 文献传递
- 一种三维多芯片组件板间垂直过渡结构
- 本发明公开了一种三维多芯片组件板间过渡结构，包括环氧树脂制成的三维组件模块、封装在三维组件模块内的上层电路板和下层电路板、敷设在三维组件模块表面的金属层、在金属层上刻蚀出的共面波导，上层电路板平行设置于下层电路板的上方，...
- 王磊殷晓星赵洪新
- 文献传递
- 基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究被引量：2
- 2013年
- 深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段工作的可行性,分析了树脂包封三维模块设计中存在的接地问题及腔体谐振问题,给出了一些解决方法。
- 张兆华吴金财王锋
- 关键词：微波多芯片组件
- 基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作
- 本文介绍了采用LTCC腔体结构的数据存储模块设计和制作工艺，并针对设计过程中的结构设计、电磁兼容设计、热设计以及制作过程中的带腔LTCC基板制作、焊接凸点制作、基板精确对位、焊料梯度的选择、气密性封装等关键技术提出了相应...
- 侯清健郑伟谢廉忠
- 关键词：三维多芯片组件数据存储
- 文献传递
- 基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作
- 本文介绍了采用LTCC腔体结构的数据存储模块设计和制作工艺,并针对设计过程中的结构设计、电磁兼容设计、热设计以及制作过程中的带腔LTCC基板制作、焊接凸点制作、基板精确对位、焊料梯度的选择、气密性封装等关键技术提出了相应...
- 侯清健郑伟谢廉忠
- 关键词：LTCC腔体三维多芯片组件
- 基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究被引量：2
- 2009年
- 采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板翘曲形态,有利于减小基板翘曲,并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性.底充胶能够增强3D-MCM的互连强度,并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度.底充胶的热膨胀系数(CTE)过高可能引发3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好.
- 徐高卫罗乐耿菲黄秋平周健
- 关键词：三维多芯片组件翘曲有限元模拟云纹干涉
- 三维多芯片组件的散热分析被引量：9
- 2005年
- 建立了一种叠层多芯片组件结构，应用计算流体动力学方法(CFD)，对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析，模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布。此外，还探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响。
- 蒋长顺谢扩军许海峰朱琳
- 关键词：计算流体动力学3D-MCM
- 三维多芯片组件蔚然成器
- 2002年
- 三维多芯片组件具有高组装密度、信号延迟时间短、系统性能高等优点,对电子系统的小型化、高速化有重要意义,九十年代以来在军事、通信、计算机等领域发展迅速。本文简要介绍了几种主要的三维多芯片组件。
- 杨邦朝胡永达蒋明
- 关键词：信号延迟3D-MCM
- 三维多芯片组件技术
- 三维芯片组是在二维芯片组件技术基础上发展起来的一种高级多芯片组件技术。该文分析了推动3D-MCM发展的主要因素，3D-MCM所具有的主要优点，论述了3D-MCM的基本结构类型、垂直互连技术及主要应用实例。
- 张经国杨邦朝陈庆
- 关键词：三维多芯片组件垂直互连结构类型
- 文献传递
相关作者
- 杨邦朝
- 作品数：415被引量：1,946H指数：23
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：超级电容器 铝电解电容器 LTCC 铝箔 多芯片组件
- 张经国
- 作品数：16被引量：20H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
- 研究主题：多芯片组件 三维多芯片组件 多芯片组件技术 集成电路 氮化铝
- 曹玉生
- 作品数：4被引量：17H指数：2
- 供职机构：北京航空航天大学机械工程及自动化学院
- 研究主题：热分析 三维多芯片组件 微电子封装 有限元 MCM
- 胡永达
- 作品数：98被引量：706H指数：15
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：超级电容器 氮化铝 氧化锰 LTCC 多芯片组件
- 蒋明
- 作品数：42被引量：75H指数：6
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：多芯片组件 LTCC MCM 热分析 氮化铝
