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光刻工艺
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
一种
光刻
工艺
方法
本发明公开了一种
光刻
工艺
方法,属于半导体技术领域,所述
光刻
工艺
方法包括以下步骤:提供一晶圆衬底,且所述晶圆衬底上设置有氮化硅层;在所述氮化硅层上形成一层中和层,所述中和层与所述氮化硅层中的碱性物质中和;以及在所述氮化硅层...
段成明
光刻
工艺
的子场控制和相关设备
公开了一种用于控制
光刻
设备的方法,该
光刻
设备被配置为在至少包括子场的衬底上图案化曝光场,该方法包括:获取初始空间分布,初始空间分布与性能参数的空间变化相关联,性能参数的空间变化在衬底上至少跨曝光场的子场的第一层相关联;以...
P·萨普塔拉
P·G·J·斯莫雷伯格
K·艾尔巴泰
P·德尔温
钟波
小松雅也
R·梅耶林克
T·W·M·泰杰森
M·S·S·莱
一种平板显示器的
光刻
工艺
优化方法
一种平板显示器的
光刻
工艺
优化方法,包括:利用不同规格尺寸的测试图形跟随当前产品完成第一光罩制作;收集所述第一光罩在多个不同曝光能量条件下的曝光数据,并建立
工艺
窗口模型;使用所述
工艺
窗口模型,给出下一支产品的最佳曝光能量以...
孔苓文
崔耀升
郑振国
雍晓
杨晓东
一种
光刻
工艺
变更后匹配AEI的方法
本发明提供一种
光刻
工艺
变更后匹配AEI的方法,包括:获取
光刻
工艺
变更前的ADI与AEI以及
光刻
工艺
变更后的ADI与AEI;将
光刻
工艺
变更前后的ADI以及AEI相匹配获得
光刻
工艺
变更后的ADI差值;采用插值法得到关于ADI...
陈壮
李辉
光刻
工艺
控制方法、装置、设备及存储介质
本发明涉及
光刻
工艺
控制技术领域,公开了一种
光刻
工艺
控制方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:采集
光刻
过程的若干个实时数据;为每一个控制目标和控制因子定义
工艺
窗口的上限与下限,利用
工艺
窗口对采集的若干个实时数据进行过滤清...
王先付
王传凯
付智林
一种用于剥离的双层胶
光刻
工艺
方法
本发明涉及一种用于剥离的双层胶
光刻
工艺
方法,首先在衬底上依次旋涂正性
光刻
胶和反转
光刻
胶,然后进行第一次曝光并反转烘,使反转
光刻
胶形成不溶于显影液的T型
光刻
胶结构两侧的凸出檐,再进行第二次曝光,使T型
光刻
胶结构之外的
光刻
胶...
万文坚
曹俊诚
黎华
一种用于负胶
光刻
工艺
的去边胶方法
本发明涉及一种用于负胶
光刻
工艺
的去边胶方法,包括:(1)在衬底上旋涂负性
光刻
胶,衬底边缘堆积形成高于中间区域的边胶;对衬底进行第一次软烘;(2)旋涂正性
光刻
胶,对衬底进行第二次软烘;(3)用去边掩膜板和去边紫外光对衬底进...
万文坚
曹俊诚
黎华
一种
光刻
工艺
套刻误差补偿方法、装置及
光刻
机
本申请公开了一种
光刻
工艺
套刻误差补偿方法、装置及
光刻
机,可用于半导体制造领域,该方法中,获取套刻误差分布数据;套刻误差分布数据为套刻误差的绝对值的平均数与三倍标准差之和;套刻误差分布数据的多项式公式中,各项系数为补偿参数...
芮定海
张利斌
韦亚一
粟雅娟
一种
光刻
工艺
套刻误差补偿方法、装置及
光刻
机
本申请公开了一种
光刻
工艺
套刻误差补偿方法、装置及
光刻
机,可用于半导体制造领域,该方法中,首先,获取套刻误差分布数据;而后,基于套刻误差分布数据,通过预先建立的补偿模型,得到目标补偿方案;目标补偿方案包括目标应力补偿方案和...
芮定海
张利斌
韦亚一
粟雅娟
一种提高
光刻
工艺
窗口的方法
本发明公开了一种提高
光刻
工艺
窗口的方法,包括:提供一包括功能性器件的图形和非功能性的虚拟结构的图形的版图设计;采用第一次光学邻近效应修正对版图设计迭代优化;其中,虚拟结构的图形被视为功能性器件的图形进行优化;对经过第一次...
王晓龙
张楠楠
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相关作者
韦亚一
作品数:216
被引量:41
H指数:4
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:光刻 掩模 版图 光源 光刻工艺
邱海军
作品数:101
被引量:25
H指数:3
供职机构:京东方科技集团股份有限公司
研究主题:钝化层 显示装置 薄膜晶体管 基板 玻璃基板
王章涛
作品数:71
被引量:26
H指数:4
供职机构:京东方科技集团股份有限公司
研究主题:钝化层 薄膜晶体管 薄膜晶体管液晶显示器 玻璃基板 有源
李俊峰
作品数:526
被引量:7
H指数:2
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 刻蚀 衬底 沟道 栅极
刘明
作品数:1,378
被引量:409
H指数:11
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:存储器 电极 衬底 电子束光刻 介质层
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