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光电子封装
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科技成果
产品样本
科技报告
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
中高分子量脂环族环氧树脂的合成方法及其在
光电子
封装
领域的应用
本发明涉及一种中高分子量脂环族环氧树脂的合成方法及其在
光电子
封装
领域的应用,属于
光电子
技术领域。本发明所述的中高分子量脂环族环氧树脂的合成方法,以低分子量脂环族环氧树脂为原料,以表面含有丰富羟基的无机材料作为催化剂,在加...
蔡雄辉
翟爱霞
一种
光电子
封装
组件
本发明适用于
光电子
封装
设备领域,提供了一种
光电子
封装
组件,包括底座和外壳,还包括:固定机构,所述外壳和底座滑动连接,所述底座固定连接有限位座,所述固定机构通过竖向运动的方式与限位座滑动插接,从而对底座与外壳进行固定限位;...
刘思宁
房丹
李含
张强
方铉
一种
光电子
封装
、芯片及
电子
设备
本发明实施例公开一种
光电子
封装
、芯片及
电子
设备,涉及半导体
封装
技术领域。为解决
光电子
封装
中芯片之间的信号传递延时和能耗较大的问题而发明。所述
光电子
封装
包括
封装
基板和第一互连基板,所述
封装
基板上设有第一凹槽,所述第一互连基...
杜树安
钱晓峰
杨晓君
孟凡晓
陈超龙
一种
光电子
封装
、芯片及
电子
设备
本实用新型实施例公开一种
光电子
封装
、芯片及
电子
设备,涉及半导体
封装
技术领域。为解决
光电子
封装
中芯片之间的信号传递延时和能耗较大的问题而发明。所述
光电子
封装
包括
封装
基板和第一互连基板,所述
封装
基板上设有第一凹槽,所述第一互...
杜树安
钱晓峰
杨晓君
孟凡晓
陈超龙
一种
光电子
封装
机的超精密运动平台及其运动方法
本发明公开了一种
光电子
封装
机的超精密运动平台及其运动方法,包括运动平台,所述运动平台的下方设有推动机构,所述运动平台的上方设有夹持机构,本发明结构简单,设计新颖,特设的推动机构能够带动运动平台进行多方位平移,然后通过运动...
徐锦标
廖福
顾伟
中高分子量脂环族环氧树脂的合成方法及其在
光电子
封装
领域的应用
本发明涉及一种中高分子量脂环族环氧树脂的合成方法及其在
光电子
封装
领域的应用,属于
光电子
技术领域。本发明所述的中高分子量脂环族环氧树脂的合成方法,以低分子量脂环族环氧树脂为原料,以表面含有丰富羟基的无机材料作为催化剂,在加...
蔡雄辉
翟爱霞
一种
光电子
封装
组件
本发明适用于
光电子
封装
设备领域,提供了一种
光电子
封装
组件,包括底座和外壳,还包括:固定机构,所述外壳和底座滑动连接,所述底座固定连接有限位座,所述固定机构通过竖向运动的方式与限位座滑动插接,从而对底座与外壳进行固定限位;...
房丹
刘思宁
李含
张强
方铉
文献传递
光电子
封装
和其制造方法
本公开提供了一种
光电子
封装
,所述
光电子
封装
包含:衬底,所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面;位于所述衬底的所述第一表面上的
光电子
组件;以及第一导电通孔,所述第一导电通孔连接所述衬底的所述第一表面和所述第二表...
林长佑
陈纪翰
杨佩蓉
文献传递
一种用于
光电子
封装
的环氧树脂复合材料
本发明属于
电子
封装
材料领域,具体公开了一种用于
光电子
封装
的环氧树脂复合材料,包括所述环氧树脂复合材料按重量份包括:氧化铝填料0.7‑3份、氮化硼填料0.3‑0.9份、环氧树脂23‑45份、固化剂0.1‑0.4份、硬脂酸0...
高桂林
高桂莲
魏玲
文献传递
一种
光电子
封装
柔性并联平台静刚度的测试系统
本发明公开了一种
光电子
封装
柔性并联平台静刚度的测试系统,包括拉力进给装置,所述拉力进给装置包括:连接销、滑轮、柔索和螺旋传动机构,所述连接销的上部与所述
光电子
封装
柔性并联平台相连,所述滑轮抵接所述柔索且将所述柔索分为竖直...
周海波
王子阳
徐洪威
文献传递
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相关作者
周海波
作品数:116
被引量:102
H指数:6
供职机构:中南大学
研究主题:夹具 同轴型 光纤 光电子封装 光电子器件
段吉安
作品数:609
被引量:695
H指数:14
供职机构:中南大学
研究主题:夹具 点胶 透镜 光纤 耦合封装
张威
作品数:21
被引量:3
H指数:1
供职机构:中南大学
研究主题:光电子封装 动平台 载物台 大行程 器件封装
王少华
作品数:12
被引量:0
H指数:0
供职机构:深圳大学
研究主题:光电子封装 封装方法 发光二极管 激光烧蚀 材料种类
黄长统
作品数:12
被引量:8
H指数:2
供职机构:深圳大学
研究主题:光电子封装 封装方法 发光二极管 激光烧蚀 同轴封装
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