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半导体制造
半导体结构的原位图案化是使用一个或多个“阴影壁”(408)结合成角度(110)的沉积束而被执行的。阴影壁从衬底的表面向外突出以限定相邻的阴影区，在该阴影区中，由于阴影壁抑制成角度的沉积束的通过而阻止了沉积。因此，在阴影区...
R·L·卡拉赫G·C·加德纳S·V·格罗宁
脱胶装置以及半导体制造设备
本实用新型提供一种脱胶装置以及半导体制造设备，脱胶装置包括：承载模块、脱胶模块、驱动模块以及控制模块；承载模块沿自身轴向的两端均设置有测量模块，测量模块用于测量晶棒至承载模块沿自身轴向的侧边的距离；驱动模块与脱胶模块连接...
周智元季文明谢金坤马翔
半导体制造方法及半导体结构
本发明涉及一种半导体制造方法及半导体结构，属于半导体技术领域。半导体制造方法包括以下步骤：提供第一半导体衬底；在第一半导体衬底之上形成第一介电层；对第一介电层进行图形化以形成第一沟槽；在第一介电层之上沉积金属，以形成填充...
林本付郭顺华杨同同
半导体结构及半导体制造方法
本发明实施例是有关半导体结构及半导体制造方法。所述半导体结构包含：衬底；有源区域，其包含夹置于两个源极/漏极区之间的沟道区；绝缘区，其从俯视图围绕所述有源区域；及电介质层，其放置在所述绝缘区与所述源极/漏极区之间的界面上...
郑新立张聿骐
半导体制造设备、半导体制造方法
本申请提供了一种半导体制造设备、半导体制造方法，涉及半导体技术领域，旨在提高生产效率。该半导体制造设备包括壳体、晶圆盒和多种工艺装置，其中，壳体包括腔室，晶圆盒设置于腔室内，晶圆盒包括多个容片槽，容片槽用于容纳晶圆。工艺...
宓晓宇高桥岳雄
一种半导体制造晶圆光刻设备
本发明涉及半导体光刻技术领域，具体公开了一种半导体制造晶圆光刻设备，包括：箱体、操作腔、放置台和半导体芯片，操作腔设在箱体上，在操作箱可以对半导体芯片上制造晶圆，放置台上设在操作箱上，半导体芯片设在放置台上，放置台用于固...
朱培文
半导体制造方法以及半导体制造装置
一种利用半导体制造装置(100)的半导体制造方法，包含：配置步骤，在包含氧化铝的基材(1)的一端配置发生氧化反应的阳极(2)，且在基材(1)的另一端配置发生还原反应的阴极(3)；加热步骤，在使阳极(2)与基材(1)的一端...
有马博纪芦泽公一
半导体制造方法、制造系统、设备及存储介质
一种半导体制造方法、制造系统、设备及存储介质，用于对晶圆表面的目标层进行目标操作，目标操作用于实现特定的工艺处理，制造方法包括：对晶圆进行成像处理，得到目标层的图像作为待处理图；对待处理图进行分析，以根据图像参数获得目标...
王文泰谭程付宇鑫柯星张海洋
半导体制造装置及半导体装置的制造方法
本发明提供能够在切割工序中抑制半导体晶片的缺损的半导体制造装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体制造装置将半导体晶片切断为多个半导体芯片。存储部存储半导体晶片的第1面上的预定被切断的多条第1线的位置信息、和多条第1...
柚木幸平野岛和弘丹羽惠一大野天颂
用于半导体制造设备控制的方法、装置及系统
本发明公开了用于半导体制造设备控制的方法、装置及系统，该方法包括：在确定半导体制造设备的当前运行状态满足工艺设定SetUP预设状态的情况下，获取半导体制造设备的控制权限；向半导体制造设备发送报警复位指令，并在确定半导体制...
张永涛葛成重王宏声关仁杰郭启升
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相关作者

严利人
作品数：131被引量：58H指数：4
供职机构：清华大学
研究主题：晶圆片 半导体制造设备 激光 激光退火 半导体制造技术
周卫
作品数：87被引量：42H指数：4
供职机构：清华大学
研究主题：晶圆片 半导体制造设备 激光 半导体制造技术 激光加工
刘朋
作品数：57被引量：5H指数：1
供职机构：清华大学
研究主题：晶圆片 半导体制造设备 激光 半导体制造技术 激光加工
窦维治
作品数：59被引量：2H指数：1
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：晶圆片 半导体制造设备 激光 激光加工 半导体制造技术
夏洋
作品数：516被引量：70H指数：5
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：原子层沉积 等离子体 氧化锌薄膜 SUB 共掺