搜索到81篇“ 去钻污“的相关文章
- 高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究
- 2024年
- 等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法。针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响。研究发现,通过进出气口改造,并采用脉冲进气的方式来提高通孔内外等离子气体交换能力,可以提升通孔去钻污均匀性;提升反应物浓度对等离子去钻污均匀性具有最显著的改善作用,通过调整气流量和气体组分,可以显著抑制孔口去钻污量,并提升孔中的去钻污量,实现0.4 mm通孔去钻污均匀性提升至90%以上。
- 沙雷文少东王蒙蒙刘志平王彬
- 关键词：高厚径比均匀性
- 陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择被引量：2
- 2021年
- 随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用。文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等离子体工艺金属化通孔的孔壁质量。通过实验和理论分析,对陶瓷填充PTFE高频混压板等离子体工艺采用较高的电极功率、反映材料属性的除胶温度、有效除胶时间,建立起PTFE高频混压板等离子单位去钻污量与孔内形貌的匹配机制。
- 刘根戴晖刘喜科杨庆辉
- 关键词：聚四氟乙烯去钻污高频
- 一种PCB图形电镀去钻污装夹工装
- 本实用新型公开了一种PCB图形电镀去钻污装夹工装，包括底板，所述底板的侧壁上固定连接有支撑板，所述支撑板上水平滑动连接有压紧板，所述压紧板的下表面与底板的上表面均固定连接有橡胶垫，且底板上设置有多个薄膜，其中一个所述薄膜...
- 田志斌陈维素詹益腾谢飞凤
- 去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法
- 本发明的目的在于提供一种在抑制基板表面粗糙的同时，能够将钻污充分地除去的去钻污处理方法。本发明的去钻污处理方法，是从形成有孔穴的基板将钻污除去的去钻污处理方法，所述处理方法包含以下的步骤：第一去钻污处理步骤，其是将钻污的...
- 藤村诚伊贺隆志
- 文献传递
- 一种等离子去钻污的方法
- 本发明提供一种等离子去钻污的方法，其特征在于，包括将后挡板的排气孔设置为中间大、两边小的排布方式；将待处理的pcb板靠近等离子装置内腔体电极边缘放置；将等离子去钻污的设置为15‑25min。本发明通过将等离子加工中的边际...
- 彭镜辉王平刘小刚
- 文献传递
- 等离子去钻污参数优化研究
- 2018年
- 等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释，并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62．7％提升到了89．7％。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数，等离子层间分离报废由23．9m^2／月降至0．49m^2／月，改善效果明显。
- 曹权根张鑫梁刘金峰
- 关键词：等离子去钻污均匀性印制电路板
- 等离子去钻污参数优化研究
- 等离子技术在印制电路领域已经广泛应用,主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀,其中除胶应用最广泛.文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上,对等离子蚀刻均匀性进行了研究,研究结果显示:影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量...
- 曹权根张鑫梁刘金峰
- 关键词：印制电路板参数优化
- 高锰酸盐去钻污与化学铜工序对聚酰亚胺的影响
- 2018年
- 主要用红外光谱研究高锰酸盐去钻污和化学铜工序对聚酰亚胺的影响,同时进行试板制作,对切片进行观察,找出盲孔出现缺陷的根本原因。实验结果显示:在现有的实验条件下,不同的去钻污条件对聚酰亚胺有一定的影响,PTH工序除油药水中是否含有氢氧化钠对聚酰亚胺的影响显著。
- 付海涛武瑞黄黄伟
- 关键词：聚酰亚胺盲孔氢氧化钠
- 等离子体去钻污工艺对层间分离缺陷的改善研究被引量：2
- 2018年
- 层间分离(ICD)是沉铜工艺中的一种常见缺陷,ICD缺陷对PCB产品的可靠性有重大影响。文章通过对Plasma设备加工PCB产品过程的梳理,从ICD发生的原因出发,对Plasma加工流程、设备和控制环节进行分析和探讨,为业界同行对层间分离的预防和减少,提供一定的参考和借鉴。
- 宋伟伟
- 关键词：等离子体
- 去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法
- 本发明的目的在于提供一种在抑制基板表面粗糙的同时，能够将钻污充分地除去的去钻污处理方法。本发明的去钻污处理方法，是从形成有孔穴的基板将钻污除去的去钻污处理方法，所述处理方法包含以下的步骤：第一去钻污处理步骤，其是将钻污的...
- 藤村诚伊贺隆志
- 文献传递
相关作者
- 何为
- 作品数：473被引量：660H指数：11
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
- 周国云
- 作品数：237被引量：104H指数：5
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀 电镀
- 徐伟明
- 作品数：18被引量：8H指数：1
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司
- 研究主题：印制电路板 天线 PCB 移相器 ICD
- 王守绪
- 作品数：299被引量：360H指数：10
- 供职机构：电子科技大学
- 研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
- 曾福林
- 作品数：35被引量：41H指数：4
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司
- 研究主题：PCB 印制电路板 涂层 铜 表面处理
