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一种利用反应离子刻蚀技术干法刻蚀实现钙钛矿薄膜图形化的方法
本发明公开了一种利用反应离子刻蚀技术干法刻蚀实现钙钛矿薄膜图形化的方法,包括以下步骤:1)衬底/基底清洗;2)沉积钙钛矿薄膜;3)钙钛矿薄膜的反应离子刻蚀。本发明首次提出利用反应离子束工艺刻蚀钙钛矿,为钙钛矿阵列图案化...
赵振璇高志廷张建刚张丽萍王爽
一种反应离子刻蚀处理取向层控制液晶分子预倾角方法
本发明涉及液晶显示器件制备技术领域,尤其是一种反应离子刻蚀处理取向层控制液晶分子预倾角方法,将垂直取向的聚合物溶液旋涂在携带氧化铟锡薄膜的玻璃基板上,高温固化一定时间成取向膜,将制备的样品进行摩擦处理放在反应离子刻蚀设备...
陆红波梁宇歌邱龙臻徐苗朱俊安长虎李志
低损耗聚合物光波导反应离子刻蚀工艺的研究
2024年
反应离子刻蚀是聚合物光波导制备过程中的一项关键工艺。通过改变射频功率RF、反应腔室压强以及混合气体组成与配比等参数研究对波导刻蚀的影响因素,利用台阶仪、金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观测波导形貌,找到了表面毛糙度小、侧壁平滑、垂直度优和刻蚀速率适中的最优刻蚀工艺参数,研究成果为制备低损耗的聚合物光波导器件奠定了良好的基础。
郭琦尤向阳
关键词:聚合物光波导刻蚀速率
基于无掩模反应离子刻蚀的晶圆级SERS基底制备及其检测应用
詹强
一种多区域气体通道系统及反应离子刻蚀设备
本实用新型公开了一种多区域气体通道系统及反应离子刻蚀设备,包括多个独立的气体通道区域,多个气体通道区域包括圆形通道区和若干依次包围圆形通道区的环形通道区,所述圆形通道区和若干环形通道区均设置有进气口和若干出气口,每个区域...
唐云俊
反应离子刻蚀设备(CCP)
1.本外观设计产品的名称:反应离子刻蚀设备( CCP )。;2.本外观设计产品的用途:用于蚀刻芯片。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
刘传钦
一种反应离子刻蚀掩膜
本发明公开了一种反应离子刻蚀掩膜。传统的反应离子刻蚀掩膜制作是在不需要刻蚀的区域涂上掩膜层,需要刻蚀的区域不做任何处理,这样,刻蚀之后就会有边缘效应,出现掩膜边界出现台阶的问题。在反应离子刻蚀修型的工艺中,检测的波像差是...
罗倩高国涵邵俊铭吴湘范斌
线性离子反应离子刻蚀多晶硅绒面结构被引量:1
2023年
为探究硅片绒面结构受RIE(反应离子刻蚀)工艺参数的影响规律,采用二维流体力学漂移扩散有限元方法建立了矩形腔室电容耦合等离子体放电模型,研究射频功率和压强对等离子放电特性的影响规律,并通过实验研究不同功率(1500、1750、1900 W)和压强(22—30 Pa)工艺参数下,多晶硅片经刻蚀后其表面纳米结构特征。结果表明:通过采用Cl_(2)、O_(2)和SF_(6)作为反应气体刻蚀形成的纳米绒面结构宽度在196—480 nm、深度在120—280 nm。射频功率的增加使得中性活性物质数密度增加,刻蚀宽度随之增加,离子数密度以及电场强度增强使得刻蚀深度增加,刻蚀速率得到提高;压强的增加只增加刻蚀宽度,对刻蚀深度几乎无影响。该方法和结论可为RIE工艺参数控制和绒面结构调控提供参考。
孙涛张忠强林本才上官泉元
关键词:反应离子刻蚀多晶硅电容耦合放电
一种用等离子体和反应离子刻蚀制造双台阶型连接孔的方法
本发明公开一种用等离子体和反应离子刻蚀制造双台阶型连接孔的方法,步骤包括:1)在衬底(1)上淀积第一介质层(2);2)在第一介质层(2)上淀积第二介质层(3);3)在第二介质层(3)上形成连接孔图形;4)刻蚀第二介质层(...
郭亿文梁涛冉明肖添梁康弟
反应离子刻蚀构筑三维SERS基底及性能研究
表面增强拉曼散射(Surface Enhanced Raman Scattering),又称为SERS,是指某些分子吸附在粗糙处理的金属表面上,如金、银或铜等,它们的拉曼信号被显著增强。作为一种光谱技术,SERS在化学、...
唐志兵
关键词:表面增强拉曼散射反应离子刻蚀聚苯乙烯微球

相关作者

王跃林
作品数:721被引量:798H指数:14
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:微机械 各向异性腐蚀 硅 制作方法 键合
徐秋霞
作品数:366被引量:65H指数:4
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:金属栅 半导体器件 刻蚀 沟道 堆叠
殷华湘
作品数:753被引量:17H指数:2
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 沟道 栅极 衬底 鳍片
张海霞
作品数:194被引量:122H指数:6
供职机构:北京大学
研究主题:发电机 电极 MEMS 反应离子刻蚀 摩擦式
李昕欣
作品数:544被引量:382H指数:10
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:悬臂梁 硅 传感器 硅片 压阻