搜索到144009篇“ 堆叠“的相关文章
全部数字资源类型
相关度排序
堆叠设备
本发明提供了一种堆叠设备，堆叠设备设有两个供料位置，堆叠设备包括：堆叠模块，堆叠模块适于将两个供料位置的片料交替堆叠；供料模块，供料模块包括两个供料单元，每个供料单元分别向对应供料位置提供片料，供料单元包括片料备料部、料...
请求不公布姓名请求不公布姓名
膜片堆叠单元
本发明涉及一种用于加湿器(1)的膜片堆叠单元(3)，所述加湿器用于借助燃料电池驱动的车辆。所述膜片堆叠单元(3)具有长方体形的膜片堆叠(4)和两个密封框架(10a、10b)。本发明还涉及一种加湿器(1)，该加湿器具有壳体...
T·鲍姆加特S·默丁格S·科勒A·耶格尔
可堆叠掩模
本公开涉及一种可堆叠掩模，包括：具有矩形形状的掩模主体；以及设置在掩模主体的四个侧边缘中的每个的中央部分处的堆叠引导件。一种装载用于沉积有机发光二极管(OLED)的多个可堆叠掩模的方法包括将上可堆叠掩模装载到下可堆叠掩模...
尹成敏洪善泽裵材翼李兴远
电芯堆叠装置
本发明实施例涉及软包电池加工领域，公开了一种电芯堆叠装置，包括：堆叠工装，所述堆叠工装包括基板，在所述基板的表面上安装有两个电芯压合组件，所述电芯压合组件包括基座、U形安装板以及辊筒，所述辊筒转动安装在所述U形安装板围合...
吴轩冉昌林丛长波曹卫斌
3D封装堆叠芯片
本公开提供一种3D封装堆叠芯片，涉及半导体技术领域，尤其涉及芯片技术领域。3D封装堆叠芯片包括：堆叠芯片部，堆叠芯片部具有堆叠的多个子芯片；第一界面材料层，第一界面材料层的内侧贴合于堆叠芯片部的侧壁外；和散热板，散热板的...
请求不公布姓名请求不公布姓名顾沧海
一种卡板堆叠机
本实用新型涉及一种卡板堆叠机，包括用于输送托盘的输送装置和设置在输送装置一侧的堆垛装置，堆垛装置包括设置在输送装置一侧的机架，机架内设置有插取装置和驱动插取装置在机架内上下移动的驱动装置；插取装置包括固定安装在驱动装置上...
戚浩权宋锦盛
一种铝锭堆叠装置
本实用新型公开了一种铝锭堆叠装置，包括有定型输送机构、翻转堆叠机构和下料机构，若干个所述定型输送机构连接在一起，所述翻转堆叠机构和下料机构连接在相邻所述定型输送机构之间，所述下料机构设置在翻转堆叠机构一侧；所述定型输送机...
解协威李华
芯片堆叠通信系统
本发明实施例涉及一种芯片堆叠通信系统，所述系统包括第一芯片、第二芯片和控制模块；第一芯片和第二芯片通过互连通道堆叠；控制模块用于根据互连通道的连接状态选择通信模式。本发明实施例提供的技术方案，通过在互连通道出现故障时，根...
赵婷
托盘堆叠分离装置
本申请提供一种托盘堆叠分离装置，用于在托盘堆叠中自下而上分离出至少一个托盘，包括上限位器和托盘位置传感器，其中，该托盘位置传感器用于获取所述托盘堆叠中自下而上至少一个托盘的竖直高度，以及所述上限位器构造为在竖直方向移动。...
刘金亮任泽蛟罗强王华周伟超陈文魁
电芯堆叠设备
本发明提供了一种电芯堆叠设备，包括：机架，具有堆叠区和转运区；托盘，可移动地设置于所述机架，所述托盘能够在所述堆叠区与转运区之间往复运动；支撑条，设置于所述托盘，用于支承所述电芯；料爪组件，可移动地设置于所述托盘，用于抓...
梁继强石弘基闫战峰
加载更多 ∨

相关作者

朱慧珑
作品数：1,193被引量：1H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：半导体器件 沟道 堆叠 衬底 电子设备
殷华湘
作品数：758被引量：17H指数：2
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：半导体器件 沟道 栅极 衬底 鳍片
尹海洲
作品数：522被引量：2H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：半导体器件 半导体结构 沟道 鳍片 栅极
骆志炯
作品数：332被引量：5H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：半导体器件 半导体结构 沟道 堆叠 介质层
梁志忠
作品数：1,091被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线