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提高微电铸层厚度均匀性的方法: 本申请属于微电铸技术领域，具体涉及一种提高微电铸层厚度均匀性的方法。本申请公开的方法包含将可移动辅助模具置于光刻胶模具上方，其中，可移动辅助模具与光刻胶模具相对的表面之间贴合并压紧后再进行电铸以形成铸件。该方法能够解决电...; 王欢李超波解婧

一种提高金属微电铸均匀性的方法: 本说明书实施例提供了一种提高金属微电铸均匀性的方法，方法包括：基于光刻技术，根据基底上阴极的位置，在电流密度不均匀区域，制备辅助阴极；所述辅助阴极为环形，环绕所述阴极设置，且覆盖所述电流密度不均匀区域，所述电流密度不均匀...; 王欢解婧邢建鹏范涛刘金虎李超波

镍基阵列微针的薄胶微电铸制备工艺: 2024年; 阵列镍微针具有机械强度高、导电性好等优点,广泛应用于生物工程等领域。微电铸工艺凭借其复制精度高、适应性广等优点,已成为制备镍微针的可靠方法。然而,在微电铸工艺中,通常需要使用与铸层厚度相同的光刻胶模具,导致厚胶微电铸时面临微结构处存留残胶、胶层难以去除等问题。为了解决上述问题,获得尖端曲率半径为纳米尺度的阵列镍微针,我们提出了镍基阵列微针的薄胶微电铸制备工艺并进行实验验证。首先,利用(100)型单晶硅的各向异性刻蚀特性制备阵列锥坑硅模具;接着,在硅模具表面溅射一层厚度为200 nm的镍种子层;然后,使用光刻工艺制备微针支撑梁薄胶模具;最后,对硅模具进行微电铸,释放阵列镍微针。实验结果表明:本实验采用的方法可以在不损伤硅模具的前提下,得到尺寸平均偏差1.7μm、绝对位置平均偏差1.8μm、尖端平均曲率半径150 nm的阵列镍微针;使用厚度为~2μm的RFJ-60负性光刻胶作为微电铸的模具,成功制备出厚度为~24.3μm的阵列镍微针支撑梁。此外,通过将SiO2侧蚀量补偿进光刻掩膜版图形尺寸的方法,将镍微针相对尺寸误差降低至1%。结合微电铸工艺和单晶硅的各向异性刻蚀特性,能够高质量、高效率地制备阵列镍微针,为阵列镍微针的批量化制备奠定了基础。; 王华安李晓建尹鹏和宋佳忻张宇梁军生

面向金属微器件的同轴兆声复合微电铸工艺研究: 微型化、集成化和智能化是目前科学技术发展的主要趋势。随着科学技术的发展,微电子机械系统（MEMS）领域进入了多元化时代,射频微机械系统、光学微机械系统、生物微机械系统甚至纳米机械系统等概念不断被提出与实现。MEMS中微器...; 周丰; 关键词：微电铸残余应力

微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术: 2024年; 针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然后通过直接脱模实现金属微结构的完全释放,既解决了去胶难题,又能够解决高深宽比微模具电铸因侧壁金属化导致的空洞包夹问题,同时可以大幅降低成套工艺成本。仿真和实验结果显示,热处理可以改善脱模效果,显著降低脱模损伤,支持微模具重复利用。采用初步优化的改良工艺已成功实现深宽比约3∶1的铜微结构的高精度复制。; 苏少雄孙云娜宋嘉诚吴永进姚锦元丁桂甫

有效减小大细长比微结构电铸层残余应力的兆声辅助微电铸方法: 2024年; 在利用微电铸工艺制作微机电系统(MEMS)开关的过程中,针对离心保险锁结构因电铸层残余应力大而出现翘曲、扭转等变形问题,采用兆声辅助微电铸方法减小电铸层残余应力。为探究兆声波对电铸层残余应力的影响,基于等效参考温度(ERT)法,建立兆声作用下离心保险锁微结构电铸层残余应力的仿真模型以优选兆声辅助微电铸的工艺参数——兆声功率密度。仿真结果表明,随着兆声功率密度的增大,离心保险锁的残余应力呈现先减小后增大的趋势,当兆声功率密度为2.54 W/cm^(2)时,离心保险锁的最大残余应力为52.58 MPa,相较于无兆声作用时减小了85.4%。在数值模拟的基础上进行微电铸实验验证研究。实验结果表明:兆声功率密度为2.54 W/cm^(2)时,大细长比微结构的变形量减小了88.6%,实验结果与仿真结果一致。在上述仿真结果和实验研究的基础上,制作出了高800μm、细长比高达1∶70的离心保险锁结构,并完成MEMS开关的制作与装配。; 杜立群蔡小可郭柄江王帅聂伟荣; 关键词：微电铸残余应力

微电铸双金属毛细管制备工艺及组织性能研究: 毛细管在航空航天、消费电子和生物医疗等方面有广泛的应用,但由于毛细管尺寸小、对尺寸精度及表面要求高等原因,传统的成形技术很难满足其制备要求。微电铸技术因其极高的自由度和精度在精密制造行业得到广泛的应用。本研究采用微电铸技...; 楚小晴; 关键词：电结晶数值模拟

装配式惯性开关的兆声辅助微电铸均匀性研究被引量：1: 2023年; 在装配式惯性开关的电铸过程中,电场的边缘效应干扰了电力线在阴阳极间的均匀分布,导致铸层厚度均匀性问题突显,使得制作周期延长。为了缩短装配式惯性开关的制作周期,将兆声波引入到微电铸过程,以装配式惯性开关中电铸均匀性最差的滑块结构为例,开展改善微电铸层均匀性的研究工作。首先,利用COMSOL仿真分析软件对滑块结构有、无兆声波辅助条件下的微电铸加工过程中的电流密度分布和铸层厚度分布进行仿真。仿真结果表明,相对于无兆声波辅助微电铸加工,兆声波辅助微电铸加工可以有效改善铸层厚度均匀性。兆声波功率密度越大,铸层厚度均匀性越好。在数值模拟的基础上,对兆声波辅助电铸过程展开试验研究。试验结果表明,相对于无兆声波辅助微电铸加工,双向加载2.4 W/cm^(2)的兆声波辅助微电铸加工的铸层厚度均匀性提高了51.78%,试验与仿真结果趋势一致。基于仿真和试验结果,将双向加载2.4 W/cm^(2)的兆声波引入微电铸工艺,制作了总体尺寸20 mm×20 mm、总高度900μm,符合设计要求的装配式惯性开关。与无兆声波辅助微电铸制作完成的装配式惯性开关相比,制作时间缩短了25%。; 杜立群董雅坤郭柄江蔡小可王帅李经民; 关键词：功率密度

一种基于刚性夹具辅助导电聚合物芯模的微电铸成形方法: 本发明公开了一种基于刚性夹具辅助导电聚合物芯模的微电铸成形方法，包括以下步骤：步骤一、制备导电聚合物芯模；步骤二、刚性夹具辅助金属微型零件微电铸成形；步骤三、刚性夹具辅助金属微型零件后处理，得到金属微型零件。本发明在微电...; 谢龙飞周波毕胜潘晓龙

一种基于原位自生导电颗粒的聚合物芯模微电铸成形方法: 本发明公开了一种基于原位自生导电颗粒的聚合物芯模微电铸成形方法，该方法包括：一、将聚二甲基硅氧烷预聚体放入含多巴胺的三羟甲基氨基甲烷盐酸盐缓冲液中接枝聚多巴胺层；二、在聚多巴胺改性后的预聚体中加入含金属离子‑还原剂的溶液...; 周波谢龙飞江海霞毕胜潘晓龙

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