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星载微波组件微组装技术研究被引量：2: 2022年; 星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术,成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件,满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求。研究成果为高精度、高一致性、高可靠微波组件的研制奠定了技术基础。; 许立讲韩宗杰胡永芳; 关键词：微组装芯片组装引线键合气密封装

基于表面张力的复合微组装技术研究被引量：1: 2021年; 微组装在微纳机电系统集成、柔性可拉伸电路及微型传感器制造等领域占据重要地位,然而,在微纳尺度下,由于尺度效应,重力不再起决定性作用,与面积相关的力占据主导地位,导致微器件难以释放及精准定位.提出一种结合机器人微组装与表面张力自组装技术的复合微组装方法,采用机器人微组装技术完成芯片的快速初次定位,利用表面张力自组装技术实现微芯片与基底之间的高精度自对齐.建立了表面张力自组装的仿真模型,研究了芯片与基底之间的错动量、液滴体积对液桥表面自由能和自组装恢复力的影响,结果表明液桥表面自由能及自组装恢复力随错动量和液滴体积的增加而变大.通过实验研究了液滴体积、芯片与基底之间的错动量对自组装成功率和自组装时间的影响,结果表明当错动量在50~500μm范围内,液滴体积在30~110 nL范围内时,自组装成功率可达100%.该方法结合了高速机器人微组装技术以及高精度表面张力自组装技术的优势,为同时实现高效、高精度的微机电系统集成及柔性电路制造等应用领域提供了新方法.; 常博徐彬王彬开李席王敏; 关键词：微组装自组装液桥

基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的设计被引量：2: 2021年; 为实现X波段四路并行开关电路并有效提高通道间隔离度,提出了基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的方案。根据指标,对单刀双掷开关进行性能分析和控制电路设计,同时,在结构方面进行腔体和多层板层叠设计,保证了4个开关之间的隔离。采用软件建模与仿真,并对其通道间的隔离度进行了测定,以减小腔体效应。经过优化,在中心频率处可以将端口的隔离度控制在50 dB以上。利用微组装工艺,实际制作了X波段开关组件,通过实测数据与仿真结果对比,验证了组件性能的优越性。该设计方法独特,实用性强,适于在实际工程中推广。; 刘博源黄昭宇江云季鹏飞许庆华张晓发袁乃昌; 关键词：开关 X波段隔离度微组装

微波多芯片组件三维微组装技术: 微波多芯片组件是雷达等军用电子装备的核心组成部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对电子装备发展对微波多芯片组件提出的轻、薄、短、小的技术要求,本文开展了微波多芯片组件三维微组装技术探索,重点介绍了高精度芯片组装、元...; 韩宗杰吴金财严伟胡永芳

梁式封装二极管的微组装技术: 2017年; 该文介绍了梁式封装二极管(BED)的微组装技术(MPT)的现状及其问题,重点对超声热压倒装焊与粘胶互联进行了实验与仿真,分析了不同电极与基板镀层等因素对装配方案的影响,并通过受力实验进行验证。提出了有效规范的装配方案和可靠、易行的工程结论,解决了梁式封装二极管装配方案混乱,批量一致性差,调试难度大,成本高等问题。; 李伟吕翼陶毅杨桃均张静雯王岚; 关键词：HFSS

硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展被引量：10: 2015年; 以硅通孔(TSV)为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点,特别是2.5D TSV转接板技术的出现,为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片(So C)提供了解决方案。转接板作为中介层,实现芯片和芯片、芯片与基板之间的三维互连,降低了系统芯片制作成本和功耗。在基于TSV转接板的三维封装结构中,新型封装结构及封装材料的引入,大尺寸、高功率芯片和小尺寸、细节距微凸点的应用,都为转接板的微组装工艺及其可靠性带来了巨大挑战。综述了TSV转接板微组装的研究现状,及在转接板翘曲、芯片与转接板的精确对准、微组装相关材料、工艺选择等方面面临的关键问题和研究进展。; 刘晓阳刘海燕于大全吴小龙陈文录; 关键词：微组装技术基板

微组装技术在机载雷达修理中的应用研究: 2015年; 在介绍微波组件的主要失效方式、修理措施以及容易产生问题的基础上,以机载雷达的关键部件——微波组件的局部功能替代方案为例,介绍了微组装工艺技术在机载雷达修理中的应用,阐述了微组装关键工艺技术及指标要求。; 朱康珑; 关键词：微组装技术机载雷达

微组装技术在机载雷达修理中的应用研究: 本文通过对机载雷达的关键部件——微波组件的局部功能替代方案,介绍了微组装工艺技术在机载雷达修理中的应用。还介绍了微波组件的主要失效方式、修理措施,以及容易产生的问题,阐述了微组装关键工艺技术及指标要求,最后讨论了航空修理...; 朱康珑; 关键词：微组装技术机载雷达

微波功能模块微组装技术应用研究: 微组装技术是微电路组装技术的简称，即在高密度多层互连基板上，用微型焊接和封装工艺将各种微型元器件、集成电路芯片等组装起来，形成高密度、高可靠、立体结构的微电子产品（模块、组件、部件、子系统、系统）的综合性高技术。　　该文...; 段佐勇; 关键词：微组装技术电性能

基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究被引量：5: 2014年; 传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高。文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度。实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求。; 许立讲郑伟严伟; 关键词：低温共烧陶瓷微波组件裸芯片

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