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一种微波无源器件外壳焊接装置及方法
本发明提供一种微波无源器件外壳焊接装置及方法，属于微波无源器件外壳焊接技术领域，其机箱；透视挡板，透视挡板通过铰轴转动连接于机箱的顶部；倾斜板，倾斜板固定连接于机箱的内壁之间，机箱的内壁之间固定连接有两个隔板，且两个隔板...
宋超李秀兰薛发秋彭静杜碧华
无源器件的故障检测方法、通信模组及电子设备
本申请涉及一种无源器件的故障检测方法、通信模组及电子设备，该方法包括：从预先设置的校准文件中获取目标频段下的目标射频增益指数，其中，目标频段为通信模组所支持的多个频段中的任一频段；基于目标射频增益指数，控制通信模组进行功...
陈宏福
一种小型化PM系列光无源器件
本实用新型提供一种小型化PM系列光无源器件，涉及小型化PM系列光无源器件技术领域，包括机体，机体正面的两侧均开设有传输接口，传输接口的内部安装有插针，传输接口的内壁设有内纹，机体底部的一侧开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有...
董鸿卫陈进周黎明
基于卷积神经网络的无源器件综合方法及相关装置
本发明公开了基于卷积神经网络的无源器件综合方法及相关装置，属于毫米波、太赫兹无源器件设计领域，所述方法包括以下步骤：像素化多个任意无源网络结构并对所述像素化后的多个任意无源网络结构进行电磁仿真，得到二维矩阵及对应的S参数...
权星栾善程张胜洲吴炎辉高晓强杨英豪詹劲松
一种无源器件版图结构
本申请提供了一种无源器件版图结构，包括：版图核心区域，包括至少一个电阻、和/或至少一个电容；外围缓冲区域，呈中空矩形，环设于所述版图核心区域外，且与所述版图核心区域间的安全间距大于安全间距阈值；其中，所述外围缓冲区域包括...
常成周天嘉谷京昀黄力季泽鑫
一种异质集成无源器件的谐振器和滤波器
本发明公开了一种异质集成无源器件的谐振器和滤波器，该谐振器包括多个相连的薄膜体声波器件；该薄膜体声波器件包括盖板，该盖板上异质集成第一无源器件；通过在该薄膜体声波器件的盖板上异质集成的第一无源器件进行连接得到组合无源器件...
刘刚阮建桦马宏伟郭新宇
具有无源器件组件的集成器件封装
公开集成器件封装。封装可包括封装基板和具有有源电子线路的集成器件管芯。集成器件管芯可具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。第一侧可具有通过焊线电连接到所述封装基板的焊盘。重布线层(RDL)堆叠可设置在所述集成器件管芯的第...
V·万卡他德莱S·A·库德塔卡尔
一种电感及其制备方法、无源器件
本公开提供一种电感及其制备方法，属于无源集成器件领域，其可应用于偏置结电路、放大器电路及光载无线通信系统等大宽带场景中。本公开的电感包括：介质基板、沿介质基板厚度方向贯穿的P个第一连接过孔和Q个第二连接过孔、P个第一连接...
曹雪冯昱霖冯春楠肖月磊杨硕李慧颖
一种制造集成无源器件的方法
本申请提供了一种制造集成无源器件（IPD）的方法。该方法采用半导体制造工艺，在环氧树脂基底上基于晶圆制造工艺制作集成无源器件所需要的第1类无源元件，以及第1类无源元件之间连接部件；所述第1类无源元件包括电容和电阻。根据实...
姚辉轩周飞张小军
一种基于集成无源器件工艺的带通滤波器
本发明公开了一种基于集成无源器件工艺的带通滤波器，包括：第一电感、第一并联电路和第二并联电路；所述第一电感的第一端连接所述第一并联电路的一端，所述第一电感的第二端连接所述第二并联电路的一端，所述第一并联电路的另一端和所述...
陈珂万鑫庄明伟柳清伙
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梁志忠
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研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
王新潮
作品数：937被引量：5H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
李维平
作品数：256被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 多芯片 倒装
吴昊
作品数：102被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装成本 金属线 引脚 胶膜
汪晓光
作品数：145被引量：10H指数：2
供职机构：电子科技大学
研究主题：SIW 基片集成 基片集成波导 环行器 X波段