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- 米少波李鹏张传林路璐
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- 2025年
- 针对二维单层BiOI纳米片的晶格热导率及其声子输运性质进行了深入探究。通过结合第一性原理计算和玻尔兹曼输运理论,系统地分析了单层BiOI纳米片在不同温度下的声子群速度、格林艾森参数、三声子散射率和散射相空间等关键物理量。计算结果显示,单层BiOI纳米片在室温下的本征晶格热导率约为4.71 W·m^(-1)·K^(-1),当温度升高至800 K时,其热导率显著降低至1.74W·m^(-1)·K^(-1)。面外声学支(ZA)、横向声学支(TA)和纵向声学支(LA)声子模式在所研究的温度范围内对晶格热导率的贡献几乎相等。低晶格热导率的物理根源归结于低声子群速度、强烈的声子-声子散射过程以及较低的德拜温度。此外,还探讨了单层BiOI纳米片的电子结构,确认了其具有半导体特性,并且间接带隙约为2.16eV。
- 谢欢欢宋英楠李磊
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- 2024年
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- 喻冠博杨忠华包鑫源肖易轩韩棋亦徐鑫艺张梦园
- 关键词：晶格热导率第一性原理
- 一种半导体材料晶格热导率检测方法及系统
- 本发明公开了一种半导体材料晶格热导率检测方法及系统，涉及热导率检测技术领域，包括以下步骤：获取与半导体材料晶格热导率相关的多个第一物理参数并进行相关性分析，得到多个第二物理参数；基于第二物理参数，对传统的Slack模型进...
- 高志斌 王晓莹
- 一种半导体材料晶格热导率检测方法及系统
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- 高志斌 王晓莹
- 一种快速计算电声散射机制下材料晶格热导率的方法
- 本发明公开了一种快速计算电声散射机制下材料晶格热导率的方法，其特征在于，步骤包括：S1，确定材料体系的晶体结构，获得三声子散射过程的相关物理量；S2，基于相关物理量，得到电子能量本征值；S3，计算材料体系的基本物理量；S...
- 戴胜男杨炯奚晋扬
- 一种计算掺杂材料在多散射机制下晶格热导率的方法
- 本发明公开了一种计算掺杂材料在多散射机制下晶格热导率的方法，步骤包括：S1，构建具有掺杂缺陷的超胞晶体结构；S2，计算三声子散射过程的相关物理量；S3，判断掺杂体系是异价掺杂还是等电子掺杂，若为异价掺杂，则计算电声散射率...
- 戴胜男杨炯奚晋扬
- 低晶格热导率尖晶石硒化物的设计及热电特性研究
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- 李岩
- 关键词：第一性原理热电材料尖晶石晶格热导率
- 一种低晶格热导率的n型Mg<Sub>3</Sub>(Sb,Bi)<Sub>2</Sub>基热电材料及其制备方法
- 本发明提供了一种n型Mg<Sub>3</Sub>(Sb,Bi)<Sub>2</Sub>基热电材料，属于热电材料技术领域。本发明提供的n型Mg<Sub>3</Sub>(Sb,Bi)<Sub>2</Sub>基热电材料，化学组...
- 康慧君王同敏姜立峰郭恩宇陈宗宁卢一平接金川张宇博曹志强李廷举
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- 康慧君
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- 供职机构：大连理工大学
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- 蒋俊
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- 研究主题：热电材料 热电性能 碲化铋 晶格热导率 陶瓷
- 陈立东
- 作品数：407被引量：159H指数：7
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- 研究主题：热电材料 热电 热电器件 热电性能 方钴矿
