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一种多阀门管路温度循环可靠性试验系统及方法: 本发明涉及阀门性能测试技术领域，具体涉及一种多阀门管路温度循环可靠性试验系统及方法，试验系统：包括：第一温控子系统，能够调节试验液体的温度，且进液端连接有第一进液开关阀、出液端连接有第一出液开关阀，所述第一进液开关阀用于...; 刘杰湛力张林黄彦平谭曙时

一种新能源汽车电机温度循环试验方法: 本发明属于电机温度循环试验技术领域，具体涉及一种新能源汽车电机温度循环试验方法；将试验驱动电机放入低温箱内，温度设定为TA；低温箱内温度保持在TA的时间为t1，将试验驱动电机从低温箱转移到高温箱中，转移时间为t2；将高温...; 孟翠红刘雅靖李昕刘欢袁博赵克刘潇阳

一种陶瓷制品用温度循环试验系统: 本发明属于陶瓷制品生产领域，具体为一种陶瓷制品用温度循环试验系统，通过设置温度监测单元和控制单元，将当前一轮温度与上一周期温度的轮回差值，以及轮回差值与当前一轮温度中最高温度之和；判断轮回差值与当前一轮温度中最高温度之和...; 邓乐邹湘祥叶宗发欧玉文

温度循环对硅通孔绝缘层漏电机制的影响: 2025年; 硅通孔(TSV)作为实现三维集成电路互连的关键技术,其侧壁界面的完整性对TSV的漏电特性至关重要.本文开展了温度循环实验,结合漏电流I-V测试、微观结构观察和能谱仪(EDS)元素分析,分析了温度循环对TSV侧壁界面完整性及对绝缘层漏电机制的影响.研究表明,随着温度循环次数的增加,TSV阻挡层的完整性逐渐降低,漏电流显著增加,绝缘层的漏电机制从肖特基发射机制转变为肖特基发射与Poole-Frenkel发射机制共同作用,这种转变在高电场条件下更为显著.进一步的TSV界面完整性分析表明,温度循环引起的热机械应力导致了TSV填充铜与阻挡层界面间缺陷产生,这些缺陷促进铜原子扩散到绝缘层,形成漏电路径,是导致绝缘层介电性能下降的主要原因之一.; 任云坤陈思秦飞; 关键词：温度循环

一种印制电路板焊点温度循环加速试验剖面设计方法: 本发明涉及一种印制电路板焊点温度循环加速试验剖面设计方法，以搭载试验器件的老化测试板上的焊点作为研究对象，利用仿真软件对目标电路板进行多组温度循环应力条件下的有限元仿真，结合仿真结果通过Engelmaier疲劳寿命模型计...; 万博丛子博刘庆盛付桂翠郑任成李柏霖

温度循环保存对血小板聚集率及常规参数的影响分析: 2025年; 目的:对比分析温度循环保存血小板与4℃冷藏保存、22℃振荡保存血小板的聚集率及血小板常规参数变化,为探讨血小板保存方法提供更多实验数据。方法:对温度循环保存血小板、4℃冷藏保存血小板、22℃振荡保存血小板保存d 1、2、3、4、6共5个时间点采集血样,检测其血小板最大聚集率(MAR)及血小板常规参数,包括血小板计数(PLT)、平均血小板体积(MPV)、血小板分布宽度(PDW)和大血小板比率(P-LCR)。结果:3组血小板MAR均随保存时间延长呈显著下降趋势,以22℃组下降最快,4℃组最慢,温度循环组介于两者之间;保存d 3,4℃组MAR仍在正常范围内(MAR>60%),温度循环组约50%,22℃组最低;保存d 4,3组MAR均低于50%,温度循环组MAR显著低于4℃组且高于22℃组(均P<0.05);保存d 6,温度循环组MAR显著低于4℃组(P<0.05),而与22℃组差异无统计学意义(P>0.05)。3组PLT值均随保存时间延长显著下降,保存6 d内3组PLT值均显著低于保存初期(均P<0.05);温度循环组6 d内PDW无显著变化,MPV、P-LCR显著升高;4℃组6 d内MPV、PDW、P-LCR均显著下降,而22℃组显著上升;在相同保存天数下温度循环组PLT值与4℃组、22℃组无明显差异,MPV、PDW、P-LCR值显著高于4℃组、低于22℃组(均P<0.05)。结论:温度循环保存血小板的聚集功能、血小板常规参数变化介于4和22℃保存之间。; 梁菊玲邓智豪卓创近黄露徐静伍伟健; 关键词：血小板血小板聚集率

温度循环下壁画地仗层与支撑体接触面力学性能: 2025年; 为探究温度循环对壁画地仗层与支撑体接触面力学性能的影响,对天津明代壁画残块进行成分及配比分析以制作壁画地仗层与支撑体接触面试样,通过温度循环、单轴拉伸试验与直接剪切试验分析壁画地仗层与支撑体接触面的抗拉强度和抗剪强度的变化规律,揭示壁画地仗层与支撑体接触面的力学损伤机理。结果表明:随着温度循环次数的增加,壁画地仗层与支撑体接触面试样损伤逐渐恶化,尤其是接触面处裂隙发育严重;壁画地仗层与支撑体接触面试样的抗拉及抗剪强度随着温度循环逐渐下降,循环30次后抗拉及抗剪强度明显降低;壁画地仗层与支撑体接触面试样强度的损失主要集中于循环的前30次,此后温度对接触面试样的抗剪强度影响逐渐减小。研究成果不仅证实了温度循环是造成壁画内部空鼓和脱落等病害的原因之一,也为壁画保护工作提供一定参考。; 秦立科周效丞孔德翊甄刚谭可馨郭斌; 关键词：壁画力学性能温度循环接触面

三轴应力条件下温度循环变化对大足石刻砂岩力学特性的影响: 2025年; 由于长期受冷热交替作用的影响,石窟寺岩体力学特性随之发生变化,给石窟寺的保护利用工作造成影响。以重庆大足石刻石窟砂岩为研究对象,通过三轴压缩试验对大足石刻砂岩的力学特性进行研究,温度变化过程设计为高温(60℃)、常温(25℃)、低温(0℃),并设置不同冷热循环次数(5、10次)、不同高温和低温持续时间(2、4 h)、不同冷却方式(自然冷却和水冷却)等多种试验工况,以分析不同温度变化对大足石刻砂岩的峰值应力和应变、弹性模量、内摩擦角、黏聚力和破坏形态的影响。结果表明:经过冷热循环作用后,砂岩的力学性能发生劣化,强度、弹性模量、黏聚力和内摩擦角不同程度减小;砂岩的峰值应变增加;三轴压缩的破坏形式以单剪切面的剪切破坏为主,经过冷热循环后,破坏变复杂,出现“Y”型共轭剪切破坏;围压可以改善力学性能,增加岩样强度和弹性模量。; 蒋思维王成龙王成龙郭亚琛仉文岗陈卉丽; 关键词：温度影响三轴压缩力学特性破坏形态

磷酸铁锂储能电池不同温度循环容量衰减研究: 2025年; 以石墨||磷酸铁锂软包电池为研究对象,对其进行25、45、60、70和80℃下充放电循环测试,计算电池循环容量衰减速率数据。利用Arrhenius公式,推导计算不同温度下铁锂电池活化能。采用微分容量(dQ/dV)曲线做容量损失分析;结合扫描电子显微镜(SEM)、电感耦合等离子体光谱分析(ICP)、X射线衍射(XRD)等表征数据,结果表明,当温度超过60℃进行循环测试时,石墨负极界面SEI膜生长加速、正负极活性材料微观结构破裂、过渡金属离子出现溶出/沉淀现象,导致电池性能恶化,容量加速衰减。; 郑建明; 关键词：磷酸铁锂

温度循环设备: 本实用新型涉及温度试验设备领域，特别涉及一种温度循环设备。本实用新型通过设置顶部具有开口的第一箱体和第二箱体，第一箱体侧壁装配有加热管。在两箱体上方设置横梁，在横梁上装配有滑动机构。滑动机构上配置有升降机构，升降机构的活...; 卢垠吉周敏杰张国晶

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