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相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
一种纳米铜柱
热压
键
合
装备
本实用新型公开了一种纳米铜柱
热压
键
合
装备,包括设在热
键
合
炉内的作业容器,作业容器的中部开有中心孔,中心孔内嵌入有与其适配的能够上下移动的石墨隔板,石墨隔板包括上隔板和下隔板;上隔板和下隔板之间预留一部分空间用于放置待
键
合
...
冯英俊
陈跃
一种芯片
热压
键
合
装置及方法
本发明提供一种芯片
热压
键
合
装置及方法,所述芯片
热压
键
合
装置包括若干个子
键
合
单元,每个所述子
键
合
单元均包括
键
合
吸嘴、吸嘴底座、子传感器、子活塞和子控制器;所述
键
合
吸嘴经所述子活塞装配于所述吸嘴底座上;所述子传感器用于实时监...
马飞
邬庆波
曹庆
魏泽涛
高超华
一种芯片
热压
键
合
装置及方法
本发明提供一种芯片
热压
键
合
装置及方法,所述芯片
热压
键
合
装置包括若干个子
键
合
单元,每个所述子
键
合
单元均包括
键
合
吸嘴、吸嘴底座、子传感器、子活塞和子控制器;所述
键
合
吸嘴经所述子活塞装配于所述吸嘴底座上;所述子传感器用于实时监...
马飞
邬庆波
曹庆
魏泽涛
高超华
一种双层
热压
键
合
装置及方法
本发明提供一种双层
热压
键
合
装置及方法,涉及半导体制造的技术领域。其中,该双层
热压
键
合
装置包括承载板、下盘组件、导热板、上盘组件以及驱动组件,下盘组件固定设置于承载板的上表面,包括沿上下方向层叠设置的下卡盘和下加热盘;导热...
请求不公布姓名
请求不公布姓名
先进
热压
键
合
工艺及其设备研究
2024年
介绍了半导体先进封装和芯片
键
合
技术,针对高带宽内存产品封装,重点介绍了
热压
键
合
工艺及其设备,对发展趋势进行了简要分析。
郑嘉瑞
肖君军
关键词:
半导体
先进封装
热压键合
一种倒装机构及
热压
键
合
设备
本实用新型涉及
键
合
设备技术领域,提供一种倒装机构及
热压
键
合
设备,倒装机构包括A结构和B结构,其中,所述A结构包括翻转电机、耳板和第一调整结构;所述B结构包括可插入耳板的支撑平台、第二调整结构和旋转限位块;所述翻转电机设置...
张延中
赵登宇
赵永先
文爱新
邓燕
一种
热压
键
合
头及
热压
键
合
设备
本实用新型涉及
键
合
设备技术领域,提供一种
热压
键
合
头,包括
热压
头、连接机构、真空腔上腔体、导向机构、承载板和移动机构;所述连接机构的一端连接所述承载板,所述连接机构的另一端连接所述
热压
头,所述承载板的边侧设置有所述导向机构...
赵永先
张延忠
邓燕
文爱新
一种微流控芯片协同
热压
键
合
调控方法
本发明提供了一种微流控芯片协同
热压
键
合
调控方法,包括:根据微流控芯片功能要求设计微通道结构;微流控芯片
热压
键
合
预实验;判断微流控芯片
热压
键
合
质量是否达标;统计
键
合
强度达标时微通道形变量;开展压缩蠕变实验构建材料本构模型;...
吴旺青
赵百顺
周明勇
蒋炳炎
一种微流控芯片协同
热压
键
合
调控方法
本发明提供了一种微流控芯片协同
热压
键
合
调控方法,包括:根据微流控芯片功能要求设计微通道结构;微流控芯片
热压
键
合
预实验;判断微流控芯片
热压
键
合
质量是否达标;统计
键
合
强度达标时微通道形变量;开展压缩蠕变实验构建材料本构模型;...
吴旺青
赵百顺
周明勇
蒋炳炎
一种快速冷却
热压
键
合
头及
热压
键
合
设备
本实用新型涉及
键
合
设备技术领域,提供一种快速冷却
热压
键
合
头,包括
热压
头、连接机构、氮气腔体和承载板;所述连接机构的一端连接所述承载板,所述连接机构的另一端连接所述
热压
头,所述
热压
头设置在所述氮气腔体内部,
热压
键
合
工件不容...
张延忠
赵登宇
赵永先
文爱新
邓燕
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相关作者
陈明祥
作品数:115
被引量:238
H指数:9
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS
王晨曦
作品数:60
被引量:60
H指数:4
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:键合 表面活化 键合界面 丝素蛋白 直接键合
王英辉
作品数:33
被引量:4
H指数:1
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:键合 衬底 压阻 压力传感器 半导体器件
范继
作品数:39
被引量:2
H指数:1
供职机构:华中科技大学
研究主题:重力梯度仪 重力梯度 重力仪 感应耦合等离子体 加速度计
许维
作品数:5
被引量:2
H指数:1
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:键合 热压键合 点压 合法 晶圆片
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