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一种纳米铜柱热压装备
本实用新型公开了一种纳米铜柱热压装备,包括设在热炉内的作业容器,作业容器的中部开有中心孔,中心孔内嵌入有与其适配的能够上下移动的石墨隔板,石墨隔板包括上隔板和下隔板;上隔板和下隔板之间预留一部分空间用于放置待...
冯英俊陈跃
一种芯片热压装置及方法
本发明提供一种芯片热压装置及方法,所述芯片热压装置包括若干个子单元,每个所述子单元均包括吸嘴、吸嘴底座、子传感器、子活塞和子控制器;所述吸嘴经所述子活塞装配于所述吸嘴底座上;所述子传感器用于实时监...
马飞邬庆波曹庆魏泽涛高超华
一种芯片热压装置及方法
本发明提供一种芯片热压装置及方法,所述芯片热压装置包括若干个子单元,每个所述子单元均包括吸嘴、吸嘴底座、子传感器、子活塞和子控制器;所述吸嘴经所述子活塞装配于所述吸嘴底座上;所述子传感器用于实时监...
马飞邬庆波曹庆魏泽涛高超华
一种双层热压装置及方法
本发明提供一种双层热压装置及方法,涉及半导体制造的技术领域。其中,该双层热压装置包括承载板、下盘组件、导热板、上盘组件以及驱动组件,下盘组件固定设置于承载板的上表面,包括沿上下方向层叠设置的下卡盘和下加热盘;导热...
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先进热压工艺及其设备研究
2024年
介绍了半导体先进封装和芯片技术,针对高带宽内存产品封装,重点介绍了热压工艺及其设备,对发展趋势进行了简要分析。
郑嘉瑞肖君军
关键词:半导体先进封装热压键合
一种倒装机构及热压设备
本实用新型涉及设备技术领域,提供一种倒装机构及热压设备,倒装机构包括A结构和B结构,其中,所述A结构包括翻转电机、耳板和第一调整结构;所述B结构包括可插入耳板的支撑平台、第二调整结构和旋转限位块;所述翻转电机设置...
张延中赵登宇赵永先文爱新邓燕
一种热压头及热压设备
本实用新型涉及设备技术领域,提供一种热压头,包括热压头、连接机构、真空腔上腔体、导向机构、承载板和移动机构;所述连接机构的一端连接所述承载板,所述连接机构的另一端连接所述热压头,所述承载板的边侧设置有所述导向机构...
赵永先张延忠邓燕文爱新
一种微流控芯片协同热压调控方法
本发明提供了一种微流控芯片协同热压调控方法,包括:根据微流控芯片功能要求设计微通道结构;微流控芯片热压预实验;判断微流控芯片热压质量是否达标;统计强度达标时微通道形变量;开展压缩蠕变实验构建材料本构模型;...
吴旺青赵百顺周明勇蒋炳炎
一种微流控芯片协同热压调控方法
本发明提供了一种微流控芯片协同热压调控方法,包括:根据微流控芯片功能要求设计微通道结构;微流控芯片热压预实验;判断微流控芯片热压质量是否达标;统计强度达标时微通道形变量;开展压缩蠕变实验构建材料本构模型;...
吴旺青赵百顺周明勇蒋炳炎
一种快速冷却热压头及热压设备
本实用新型涉及设备技术领域,提供一种快速冷却热压头,包括热压头、连接机构、氮气腔体和承载板;所述连接机构的一端连接所述承载板,所述连接机构的另一端连接所述热压头,所述热压头设置在所述氮气腔体内部,热压工件不容...
张延忠赵登宇赵永先文爱新邓燕

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陈明祥
作品数:115被引量:238H指数:9
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS
王晨曦
作品数:60被引量:60H指数:4
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:键合 表面活化 键合界面 丝素蛋白 直接键合
王英辉
作品数:33被引量:4H指数:1
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:键合 衬底 压阻 压力传感器 半导体器件
范继
作品数:39被引量:2H指数:1
供职机构:华中科技大学
研究主题:重力梯度仪 重力梯度 重力仪 感应耦合等离子体 加速度计
许维
作品数:5被引量:2H指数:1
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:键合 热压键合 点压 合法 晶圆片