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硅粉粒度对铅丹硅系延期药延期精度影响的实验研究被引量：2: 2019年; 利用行星式球磨机,将不同粒度的硅粉与铅丹混合,制得不同硅粉粒度的延期药,并利用延期时间测试系统对制备的延期药精度进行了实验研究。实验结果表明,随着硅粉粒度的减小,铅丹硅系延期药的燃烧速度增加、燃烧时间变短、标准差和极差减小、延期精度提高,这对延期体的生产和制造具有一定的指导意义。; 任冬梅吴红波张洪张帆; 关键词：延期药延期精度硅粉粒度延期体

硅粉粒度优化控制技术——高品质硅粉优化生产技术的研究(2): 2019年; 3.2劈击粉碎劈击粉碎与拍击粉碎的不同之处在于其所用刀具是斧形劈刀,以其角形刀口剪切硅料,由此催生同拍击不相同的应力-应变、碎裂等,可从图9认识劈击粉碎的过程。; 常森余敏; 关键词：生产技术优化控制硅粉粒度应力-应变

硅粉粒度优化控制技术——高品质硅粉优化生产技术的研究(1): 2018年; 评述高品质硅粉的技术条件,粒度优化控制是其关键技术。该文论述了优化原理、实施技术、工艺和设备,并以实例进行解读。; 常森余敏; 关键词：粒度控制有机硅多晶硅

激光粒度仪在测定硅粉粒度中的应用被引量：3: 2016年; 采用激光粒度仪对硅粉的粒度进行测试。当激光粒度仪测定硅粉时遮光率达到15%、超声时间3 min、搅拌速度为1 500 r/min时,检测结果准确可靠。; 唐荣娟王远军余正萍王勇武; 关键词：激光粒度仪硅粉遮光率粒度

硅粉粒度对低硅铝锆碳滑板材料性能的影响: 在以板状刚玉、电熔锆刚玉、炭黑为主原料的低硅铝锆碳滑板材料中加入四种不同粒度的硅粉(其平均粒度d50分别为29.54、15.36、4.84和2.08μm),固定硅粉的加入量为2％(w),研究了硅粉粒度对材料物理性能、显微...; 谷小华张山林高健王仁雷; 关键词：耐火材料硅粉粒度物理性能显微结构抗渣性能; 文献传递

硅粉粒度对低硅铝锆碳滑板材料性能的影响: 在以板状刚玉、电熔锆刚玉、炭黑为主原料的低硅铝锆碳滑板材料中加入四种不同粒度的硅粉(其平均粒度d分别为29.54、15.36、4.84和2.08μm),固定硅粉的加入量为2%（w）,研究了硅粉粒度对材料物理性能、显微结构...; 谷小华张山林高健王仁雷; 关键词：硅粉粒度显微结构抗渣性; 文献传递

三氯氢硅合成中硅粉粒度对流化床流态化的影响被引量：1: 2012年; 本文阐述了三氯氢硅（英文名称：TRICHLOROSILANE，化学式：SiHCl3，简称TCS）合成中，硅粉粒度大小对流化床流态化的影响。通过计算，对比不同硅粉粒径达到临界流化速度和带出速度时的介质流速。; 谭宗国李光茜; 关键词：三氯氢硅硅粉粒度

成孔剂和硅粉粒度对反应烧结氮化硅性能的影响被引量：3: 2007年; 以硅粉为原料,通过添加不同含量的成孔剂,反应烧结制备出具有不同气孔率的低密度多孔氮化硅陶瓷,研究了成孔剂含量和硅粉粒度对反应烧结氮化硅性能的影响。结果表明,随着成孔剂含量的增加,试样气孔率变大,强度随之减小,烧结后试样中的α-Si3N4相增多,介电常数实部和介电损耗降低,最低介电常数实部可达到2.4左右;不同粒度硅粉中添加30%(质量分数,下同)成孔剂的坯体烧结,在气孔率保持不变的条件下,初始硅粉粒度越小,烧结后试样强度越大,介电常数实部和介电损耗明显减小。; 徐洁罗发陈黄鹂李军奇苏晓磊周万城; 关键词：成孔剂硅粉粒度介电常数

硅粉粒度和含量对烧成Al_2O_3-ZrO_2-C材料强度与结构的影响被引量：8: 2007年; 选用4种不同粒度的硅粉,借助于压汞仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段,研究了硅粉粒度(粒度按A(d50=336.9μm)、B(d50=123.5μm)、C(d50=19.5μm)、D(d50=2.21μm)依次变小)和含量(分别为1%、3%、5%、7%)对埋炭烧成铝锆碳材料的耐压强度、孔径分布和显微结构的影响。结果表明:1)硅粉粒度和含量影响着材料的耐压强度,随着硅粉含量的增加,材料的耐压强度增大;硅粉粒度减小有利于提高强度,但硅粉粒度太细,强度反而大大降低;2)硅粉粒度和含量控制着材料的物相组成和显微结构,随着硅粉粒度减小,碳化硅晶须生成量增加,其长径比降低,逐渐形成良好网络结构,孔径分布范围也由宽变窄,气孔直径大大降低,但硅粉太细,晶须分布反而稀疏,小气孔的比孔容积也呈增加趋势;加入合适粒度和含量的硅粉还有利于氮化物在材料内部的形成。; 方磊李亚伟金胜利葛山杨开保郁书中马松林许承凤; 关键词：硅粉粒度孔径分布碳化硅晶须氮化物

初始硅粉粒度对自蔓延高温合成氮化硅的影响被引量：13: 1998年; 研究了平均粒度分别为２，７．８和１５．４μｍ的３种初始硅粉在氮气中的燃烧氮化规律．初始硅粉粒度越细，则在氮气中的燃烧温度就越高，燃烧波蔓延速度越快，激活能也越低；较细的硅粉表面的硅蒸发通量大，ｐｓｉ高，易于形成延长方向与硅粉表面垂直的针状或柱状、纤维状晶体；而较粗的硅粉则易于形成氮化硅包覆层，且可以通过“包覆爆裂”机制继续进行二次氮化．较细的硅粉在氮气中的燃烧温度曲线上只出现一次燃烧峰，而较粗的硅粉却出现二次燃烧峰，硅粉越细，燃烧后产物中的α－Ｓｉ３Ｎ４量就越低．; 曹永革葛昌纯周张健; 关键词：自蔓延高温合成氮化硅硅粉粒度陶瓷烧成

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