搜索到753篇“ 表面封装“的相关文章
一种平面设计用的平面设计产品表面封装装置
本发明公开了一种平面设计用的平面设计产品表面封装装置,涉及产品设计封装设备技术领域,包括底板、支撑箱和立板,所述立板右侧面的上端设置有封装调节组件,驱动电机驱动联轴器带动滚珠丝杆在直线移动模架内部滑动,其带动滑块滑动,设...
潘沙臧红枝
一种用于钝感电火工品半导体桥换能元的表面封装
本实用新型公开了一种用于钝感电火工品半导体桥换能元的表面封装,属于电火工品换能元技术领域,包括印制电路板,灌埋孔A、B,电极孔A、B,侧壁金属化层A、B、C、D、E、F,焊盘A、B、C、D。双层印制电路板的顶层和底层分别...
刘黎刘宇韬
一种在玻璃表面封装玻璃微珠的方法
本发明公开了一种在玻璃表面封装玻璃微珠的方法,属于玻璃基板表面处理。经过粒度筛分和局部表面改性,所用玻璃微珠与触变剂联合作用,在油墨中不仅分散均匀,而且通过调节油墨粘度、流动性,改善了油墨的印刷效果和性能;本发明玻璃微珠...
鲍田孙新艳王东甘治平李刚刘畅汤永康
一种平面设计的产品表面封装装置
本发明涉及封装装置技术领域,具体公开了一种平面设计的产品表面封装装置,包括:封装机构,封装机构包括底座和立板,立板远离底座的一端固定连接有顶板,顶板上表面固定安装有升降气缸,升降气缸一端包括有升降轴,升降轴一端包括有转动...
黄玮卢冰唐静月
一种光纤光栅表面封装方法
本发明公开了一种光纤光栅表面封装方法,属于光纤测试技术领域。利用红外激光刻制得到光纤光栅;选用粘胶剂作为光纤光栅的粘接剂;构建GFRP基体,其采用E‑玻璃纤维制成;基于粘接剂并配合胶带,将光纤光栅封装在GFRP基体上并进...
张乃中谢晓璇田勇万莉莉黄潇李超
一种平面设计产品表面封装装置
本实用新型公开一种平面设计产品表面封装装置,其包括机壳,机壳内部设置有热封机构,机壳一侧设置有进料口,进料口一侧固定连接有固定架,固定架顶部滑动连接有多个定位板,定位板底部设置有内螺纹通孔,固定架底部横向活动连接有双头丝...
史博文
一种平面设计用的平面设计产品表面封装装置
本实用新型属于平面设计产品加工技术领域,尤其涉及一种平面设计用的平面设计产品表面封装装置,包括工作台、支脚,所述工作台的底部安装有支脚,所述工作台的顶部安装有封装装置,所述封装装置包括固定单元、出料单元、清洁单元、封装单...
陈盈丹
一种疏水性Mini LED显示屏表面封装涂料与Mini LED显示屏
本发明涉及涂料技术领域,特别是涉及一种疏水性Mini LED显示屏表面封装涂料,该涂料按重量份数计包括:合成树脂35~50份、改性剂10~25份、稀释单体15~20份、引发剂1~2份、填料3~5份、消泡剂1~2份、抗氧化...
蒋国光
一种平面设计产品表面封装装置
本实用新型公开一种平面设计产品表面封装装置,桌板后壁中部固定装配有L形安装板,L形安装板横向部底面中部固定装配有第一电动推杆,第一电动推杆的伸缩下端固定装配有压装板,桌板上表面中部装配有升降承载结构,桌板上装配有滑动式清...
王灵凌
高强钢丝表面封装FBG传感器的温度响应研究
2024年
为解决桥梁缆索高强钢丝表面封装光纤光栅应变传感器(HSW-FBG传感器)的温度修正问题,建立HSWFBG传感器的温度响应模型并推导其温度灵敏度系数计算公式,基于正交试验设计并制作9根HSW-FBG传感器,通过水浴试验对传感器的温度响应进行了验证与分析。结果表明:FBG传感器在封装后其温度灵敏度系数出现了较大变化,通过水浴试验验证了HSW-FBG传感器的温度灵敏度系数计算公式的准确性;通过影响参数分析及极差分析,温度灵敏度系数的影响顺序由主到次依次为基体热应力系数、光纤初始波长、封装材料热应力系数、封装层横截面面积,其中基体材料对HSW-FBG传感器温度响应具有决定性作用。HSW-FBG传感器的温度响应研究结果将为其工程应用打下坚实的基础。
严琨吴伟豪徐代苓张恒李琦
关键词:桥梁缆索正交试验设计

相关作者

吴俊
作品数:157被引量:51H指数:4
供职机构:东南大学
研究主题:传感器 传感器件 表面封装 穿戴 柔性传感器
叶家海
作品数:77被引量:78H指数:5
供职机构:南京理工大学
研究主题:半导体桥 火工品 含能材料 电火工品 催化
李云卿
作品数:4被引量:14H指数:2
供职机构:清华大学
研究主题:表面封装 焊点 热疲劳 循环蠕变 低周疲劳
徐鑫
作品数:27被引量:0H指数:0
供职机构:重庆墨希科技有限公司
研究主题:石墨烯 CVD 复合结构 发热 催化
司马博羽
作品数:36被引量:38H指数:3
供职机构:南京理工大学
研究主题:双极化 可重构 极化方式 电特性 透射