搜索到1299篇“ 通孔插装“的相关文章
- 一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备
- 本发明公开了一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备包括沿传送带依次设置的：喷涂工位，喷涂工位用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂。预热工位，预热工位用于加热电路板。锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DI...
- 张慧
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- 张慧
- 文献传递
- 军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法
- 本发明涉及一种军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，属于印制板焊接领域。本发明使用有铅锡膏喷印工艺结合耐高温合成石防护固定工装，使军工有铅/无铅器件表贴器件、通孔插装器件一次性完成混合回流焊接生产；通过根据...
- 谭磊 苟俊锋 张仲瑶
- 一种电子元器件通孔插装工艺应力损伤仿真分析方法
- 本发明涉及一种电子元器件通孔插装工艺应力损伤仿真分析方法，包括以下步骤：步骤一：通孔插装工艺过程应力应变关键影响因素分析；步骤二：确定仿真参数；步骤三：通孔插装器件模型建立及简化；步骤四：工艺温度应力仿真分析；步骤五：仿...
- 张素娟荣珂伊李颜若玥万博付桂翠
- 文献传递
- 通孔插装焊点温循热应力分析
- 使用工程算法计算通孔插装引线和焊点热循环应力,包括铜导线垂直边水平位移,导线的弯曲应力和焊点切应力。使用Abaqus软件对模型进行仿真,在铜导线和含铅焊料材料特性中加入(粘)塑性参数,得出与工程算法对应的仿真结果。最后去...
- 张跃平侯传涛童军王龙
- 关键词：有限元通孔插装
- 文献传递
- 一种通孔插装元件的轴向引线成形装置
- 本发明公开了一种通孔插装元件的轴向引线成形装置，包括底部夹具和顶部夹具；所述底部夹具包括第一立板和与所述第一立板平行设置的第二立板，且所述第一立板与所述第二立板的间距可调节，所述第一立板的顶部设置有第一引线定位槽，所述第...
- 张艳鹏王威聂磊张雪莉
- 文献传递
- 一种通孔插装元件的轴向引线成形装置
- 本发明公开了一种通孔插装元件的轴向引线成形装置，包括底部夹具和顶部夹具；所述底部夹具包括第一立板和与所述第一立板平行设置的第二立板，且所述第一立板与所述第二立板的间距可调节，所述第一立板的顶部设置有第一引线定位槽，所述第...
- 张艳鹏王威聂磊张雪莉
- 热循环对通孔插装SnCuTi焊点导电性能的影响
- 2013年
- 研究了热循环条件下无铅钎料Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu基板形成的通孔插装焊点的导通电阻的变化规律。结果表明:随着热循环次数的增加,焊点电阻增加,高温时的电阻大于低温时的电阻;在相同热循环条件下,随着通孔间隙的增加,焊点电阻降低。热循环过程中焊点电阻增加的原因是由于焊点出现裂纹所致。当热循环次数达到1 000次时,焊点的电阻增加仍不明显,表明通孔插装的Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点有较高的导电可靠性。
- 彭欣强卫国强杜昆高洪永
- 关键词：导通电阻热循环
- 热循环条件下通孔插装焊点失效分析被引量：1
- 2012年
- 通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式,以传统的通孔插装焊点为研究对象,按照IPC-9701标准设计热循环试验,在不同周期对焊点进行金相分析,对其失效行为及机理进行了研究,并测试了焊点的热疲劳寿命。同时采用有限元数值计算,应用基于蠕变应变的寿命模型,计算了焊点的热疲劳寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合。
- 朱琦刘娜肖慧李晓延
- 关键词：通孔插装热循环有限元
- 通孔插装PCB的DFM可制造性设计
- 2011年
- 本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。
- 关键词：通孔插装可制造性设计DFMPCB设计人员插装技术
相关作者
- 李晓延
- 作品数：347被引量：1,179H指数：16
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：钎料 粉芯丝材 焊接接头 材料加工工程 电弧喷涂
- 鲜飞
- 作品数：513被引量：658H指数：12
- 供职机构：武汉华中数控股份有限公司
- 研究主题：表面贴装技术 SMT 贴片机 波峰焊 SMT生产
- 聂磊
- 作品数：50被引量：4H指数：1
- 供职机构：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 研究主题：元器件 连接器 芯片 印制板 可调节
- 张艳鹏
- 作品数：79被引量：23H指数：4
- 供职机构：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 研究主题：引脚 成像 连接器 图像数据 引线
- 王振华
- 作品数：25被引量：0H指数：0
- 供职机构：华为技术有限公司
- 研究主题：连接器 压接 背板 报文 插拔
