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5G毫米波反向阵极简构架与CMOS芯片实现
2024年
该文首次报道了一种极简构架的5G毫米波反向阵设计原理及其CMOS芯片实现技术。该毫米波反向阵极简构架,利用次谐波混频器提供相位共轭和阵列反向功能,无需移相电路及波束控制系统,便可实现波束自动回溯移动通信功能。该文采用国产0.18μm CMOS工艺研制了5G毫米波反向阵芯片,包括发射前端、接收前端及跟踪锁相环等核心模块,其中发射及接收前端芯片采用次谐波混频及跨导增强等技术,分别实现了19.5 d B和18.7 d B的实测转换增益。所实现的跟踪锁相环芯片具备双模工作优势,可根据不同参考信号支持幅度调制及相位调制,实测输出信号相噪优于–125 dBc/Hz@100 kHz。该文给出的测试结果验证了所提5G毫米波反向阵通信架构及其CMOS芯片实现的可行性,从而为5G/6G毫米波通信探索了一种架构极简、成本极低、拓展性强的新方案。
郭嘉诚胡三明沈一竹钱昀胡楚悠黄永明尤肖虎
关键词:毫米波集成电路CMOS射频前端
一种自动CMOS芯片擦拭清洁装置
本发明涉及的一种自动CMOS芯片擦拭清洁装置,包括:擦拭轴组件、无尘布放料装置、酒精喷涂装置和相机组件;擦拭轴组件与无尘布放料装置连接,酒精喷涂装置和CCD相机组件连接;被擦拭芯片固定在CCD相机上方,擦拭轴组件中的X擦...
吴少华向光勤
一种MEMS气体传感器和CMOS芯片一体式封装结构及其制备方法
本发明公开了一种MEMS气体传感器和CMOS芯片一体式封装结构,MEMS气体传感器倒装在CMOS芯片上,在一体式封装结构内部设有隔热空腔,气体进入隔热空腔吸附在MEMS气体传感器的气体传感材料上,使得气体传感材料发生电阻...
高峰刘刚卢乐董树荣
一种硅基CMOS芯片铝焊盘金丝键合方法
本发明提出了一种硅基CMOS芯片铝焊盘金丝键合方法,包括:将所述手动楔焊键合机设置为两点键合模式;调整所述手动楔焊键合机的控制手动键合工艺参数;将金丝通过劈刀作为第一焊点键合在铝焊盘表面,随后沿直线方向拱弧并压焊第二焊点...
何子航刘迅贾海斌
CMOS芯片和包括CMOS芯片的电子装置
提供CMOS芯片和包括CMOS芯片的电子装置。所述CMOS芯片包括:信号转换电路,被配置为转换基带信号和射频信号;多个端口,射频信号通过所述多个端口被发送或接收,所述多个端口分别包括在第一发送路径、第二发送路径和接收路径...
金荣敏 朴弘种 刘相珉 韩相昱
一种抗闩锁装置和CMOS芯片
本发明实施例提供了一种抗闩锁装置和CMOS芯片,所述抗闩锁装置串接在受控电路与电源输入端口之间的电源通路中,所述抗闩锁装置包括:带第一开关的第一电阻、带第二开关的第二电阻、比较器以及逻辑控制电路;所述第一电阻与所述第二电...
刘苏苏孟豪
一种耐高压接口电路、接口设备及CMOS芯片
本发明实施例公开了一种耐高压接口电路、接口设备及CMOS芯片,所述耐高压接口电路包括:输入输出接口、信号输入接口、信号输出接口、使能信号接口、第一反相器、第二反相器、与非门、或非门、开关单元、第一控制单元、第二控制单元、...
周倩胡眺胡万成
一种基于CMOS芯片的待机唤醒振荡电路及电器设备
本发明公开了一种基于CMOS芯片的待机唤醒振荡电路及电器设备,包括待机唤醒电路、分频电路、变压器电路、整流管电路和放大器电路,其中,所述待机唤醒电路与放大器电路连接,所述放大器电路与整流管电路连接,所述整流管电路与分频电...
张梦龙罗东向汪炜喆
一种小型化CMOS芯片电子轰击成像与倍增特性测试装置
本发明涉及一种小型化CMOS芯片电子轰击成像与倍增特性测试装置,该结构包括:金阴极,微通道板MCP,装有CMOS芯片的管壳,抽真空泵、光源,真空壳体,高压电源、成像相机及计算机。紫外光源出射平行紫外光,照射金阴极产生光电...
易智豪戴丽英伍伟张逊王东辰徐鹏霄唐光华
一种单次多分幅超快CMOS芯片
本实用新型涉及一种单次多分幅超快CMOS芯片,包括:延时模块、像素阵列模块、信号读出阵列模块以及信号读出控制模块;延时模块用于根据控制电压信号进行延时处理,以产生多路曝光驱动信号;像素阵列模块与延时模块连接,用于根据多路...
蔡厚智邓萱王东刘进元杨恺知

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