-
于洋
-
-
- 所属机构:北京工业大学
- 所在地区:北京市
- 研究方向:金属学及工艺
- 发文基金:国家高技术研究发展计划
相关作者
- 陈树君
- 作品数：628被引量：1,205H指数：18
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：电弧 弧焊逆变电源 铝合金 焊接电源 熔滴过渡
- 卢振洋
- 作品数：340被引量：801H指数：14
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：电弧 焊接电源 短路过渡 无阀压电泵 自动化领域
- 白立来
- 作品数：134被引量：153H指数：7
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：电弧 焊丝 送丝 熔滴过渡 焊接电源
- 蒋凡
- 作品数：148被引量：103H指数：6
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：电弧 熔池 等离子弧 焊接电源 熔化极
- 白韶军
- 作品数：68被引量：131H指数：7
- 供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
- 研究主题：电弧 焊接电弧 虚拟仪器 电弧压力 电弧力
- 交流升压功率因数校正电路
- 本发明交流升压功率因数校正电路，包括：整流二极管(D1)、(D2)、(D3)、(D4)；功率管(M1)、(M2)；以及控制功率管的控制电路；在单相功率因数校正电路中，(D1)与(D3)之间设有电感(L1)，(D2)与(D...
- 陈树君吴日光于洋卢振洋韦婉琰
- 文献传递
- AZ31B镁合金TIG焊接热输入分析
- 本文首先研究不同的焊接热输入量对焊缝和热影响区（HAZ）显微组织的影响。之后通过总结热输入对HAZ组织的影响规律,提出一种厚板镁合金焊接的工艺方法,并对所得到的焊接接头的性能进行评价。结果表明镁合金TIG焊焊接接头成型良...
- 陈树君蒋凡于洋汤金蕾
- 关键词：TIG镁合金热输入
- 文献传递
- 电弧电流密度分布和电弧压力分布联合测试的装置及方法
- 本发明是一种电弧电流密度分布和电弧压力分布联合测试的方法及装置，具体应用于非熔化极焊接，属于电弧测试技术领域。本装置包括焊枪行走机构，冷却回路，电弧力测试系统，电流测试系统等。电弧在运动过程中，对被测阳极上所流过的电弧电...
- 陈树君陶东波鲁永生白韶军于洋
- 一种通过摆动盘输出的活齿凸轮机构
- 本发明是一种通过摆动盘输出的活齿凸轮机构，该机构主要由输入轴、输入盘、钢球、活齿架、摆动盘、输出轴等构件组成。输入盘在面向活齿架的端面上具有单一连续对称的曲线封闭槽，钢球在活齿架周向均布的径向槽中作往复运动，摆动盘端面上...
- 李剑锋于洋赵宏伟
- 文献传递
- 一种并联型四自由度相贯线焊接机器人
- 一种并联型四自由度相贯线焊接机器人针对管道插接的相贯线焊缝工况而设计，属于机器人技术领域。该机器人包括机架、位置调整机构、姿态调整机构。四个自由度由四个步进电机来驱动，由齿轮传递实现旋转自由度，由三根丝杠来实现差速升降以...
- 陈树君刘翼于洋涂志伟
- 文献传递
- 一种细管六自由度约束对中对接焊接装置
- 一种细管六自由度约束对中对接焊接装置，属于焊接夹具领域。一种细管六自由度约束对中对接焊接装置，包括轴向对中机构Ⅰ，轴向对中机构Ⅱ，轴向对接机构和机架，通过轴向对中机构Ⅰ、Ⅱ对被焊细管工件的对中定位后，通过轴向对接机构完成...
- 陈树君马建波白立来卢振洋于洋夏羽
- 文献传递
- 多电极输出弧焊电源
- 本发明是具有四输出电极的焊接电源，属于焊接领域。本发明主要包括：一个直流恒压源、六个桥臂、三个电感、四个输出电极、系统控制电路、反馈电路和驱动电路。具体连接方式为：由六个桥臂组成的三个半桥并联于电压源的正端和负端之间，三...
- 陈树君于洋卢振洋蒋凡白立来
- 文献传递
- 一种细管六自由度约束对中对接焊接装置
- 一种细管六自由度约束对中对接焊接装置，属于焊接夹具领域。一种细管六自由度约束对中对接焊接装置，包括轴向对中机构Ⅰ，轴向对中机构Ⅱ，轴向对接机构和机架，通过轴向对中机构Ⅰ、Ⅱ对被焊细管工件的对中定位后，通过轴向对接机构完成...
- 陈树君马建波白立来卢振洋于洋夏羽
- 文献传递
- 摆动输出活齿凸轮机构齿形设计与啮合力分析被引量：1
- 2018年
- 为将匀速旋转输入运动转化为非匀速往复摆动输出运动,设计了可实现连续和间歇往复摆动输出的活齿凸轮机构的理论齿形,推导了激波盘和摆动盘封闭槽的工作廓面方程.在此基础上,根据力/矩平衡、赫兹定理建立了啮合副接触力分析的模型及其算法,并以相同负载和等摆角输出为例,分析了不同传动钢球数目和不同输出运动规律下活齿凸轮机构的啮合力特性,得到的结果为摆动输出活齿凸轮机构的承载能力分析、传动刚度估计和结构参数设计提供了依据.
- 李剑锋于洋张雷雨赵宏伟
- 关键词：凸轮机构活齿齿形方程
- 均匀液滴喷射成球法的射流速度计算被引量：6
- 2007年
- 分别通过流体力学计算、数值模拟及实验方法研究在不同压力作用下生产电子封装用锡球时不同喷嘴的射流速度。对比分析表明,理论计算和模拟与实验结果基本相符;理论计算方法较方便、准确计算出射流出口的平均速度,数值模拟方法不但可求得平均速度,而且可得到射流断面的速度分布。保持喷嘴直径不变,射流速度随压力增加而呈抛物线形增加。在相同压力作用下,射流速度随喷嘴直径增加而稍有增加,随过渡段直径增加而减小,并且压力差越大增加值或减小值也越大。
- 于洋史耀武夏志东雷永平
- 关键词：电子技术电子封装焊球
