李小兰
作品数： 13被引量：1H指数：1
  • 所属机构:《覆铜板资讯》编辑部
  • 研究方向:电子电信

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祝大同
作品数：225被引量：413H指数：11
供职机构：中国电子材料行业协会
研究主题：基板材料 覆铜板 印制电路板 覆铜箔板 PCB
刘天成
作品数：1被引量：0H指数：0
供职机构：《覆铜板资讯》编辑部
研究主题：CCLA 覆铜板行业 信息材料 挠性覆铜板 挠性
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