罗怡
作品数: 211被引量:379H指数:11
  • 所属机构:大连理工大学
  • 所在地区:辽宁省 大连市
  • 研究方向:自动化与计算机技术
  • 发文基金:国家自然科学基金

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王晓东
作品数:326被引量:32H指数:3
供职机构:大连理工大学
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研究主题:先进制造技术 电喷 喷针 射流 微装配
微流控芯片微沟道的超声压印制作被引量:4
2012年
作为一种新型聚合物微结构成形方法,超声波压印具有成形速度快和基片整体变形小的特点,但是微结构在较大面积成形时存在均匀性较差的问题.本文面向微流控芯片中微沟道的超声波压印成形,通过设计正交实验和有限元仿真研究的方法,分析了超声压印工艺参数对微流控芯片成形质量和均匀性的影响原因及规律.结果表明,可以通过优化超声波压印压力、振幅和超声波作用时间提高压印均匀性,其中超声波压印压力对成形精度和均匀性的影响最大.采用优化后的工艺参数进行实验,在48 mm×32 mm面积的PMMA微流控芯片基片上成形了微沟道,微沟道的复制精度优于95.6%,片上3点的均匀性为98.0%.
罗怡王良江祁娜王晓东
关键词:微流控芯片正交实验
一种用于MEMS热管的工质灌注与封装的装置及方法
本发明属于MEMS热管的制造和封装领域,提供了一种用于MEMS热管的工质灌注与封装的装置及方法。本发明利用真空泵将MEMS热管抽真空,真空度小于1Pa,关闭真空泵出口阀门;将微量进样器的进样器长针穿过液封和软橡胶密封塞直...
罗怡王晓东刘刚李聪明刘继光
文献传递
精密加速度计组件自动装配及焊接系统
2024年
悬丝摆式加速度计广泛应用于航空、航天、惯性导航等领域,其装配质量对加速度测量精度有很大的影响,其关键组件的装配涉及位置和姿态的调整,同时悬丝在装配中需要控制张紧力并完成焊接。针对悬丝摆式加速度计组件的精密装配,研发了集成力、温度传感器和机器视觉的精密装配及焊接系统。采用相机配合转台实现待装配零件视觉测量,完成零件特征点的识别定位;利用精密滑台和转台调整待装配零件位姿;直线电机运动结合力反馈实现装配过程中零件间隙调整以及张紧力控制;开发专用焊接单元,实现在紧凑空间内对微小器件的自动温控焊接。试验结果表明,该系统能够完成加速度计组件自动装配及焊接,装配结果满足技术指标要求,焊点无虚焊,摆组件内边缘相对于磁钢边缘间隙偏差小于10μm,悬丝中心相对于加速度计底座地面位置精度优于20μm,悬丝张紧力偏差控制在±5 mN之内,能够达到产品装配质量要求。
刘正尧罗怡王晓东钱志龙
关键词:加速度计机器视觉力反馈
微动柔性定位锁紧机构
本发明公开了一种微动柔性定位锁紧机构,用于微装配中微型零件的定位和锁紧。该定位锁紧机构由弹性定位锁紧部件(1),顶紧螺栓(2)和用于微动柔性定位锁紧机构与转台底座(4)定位的固定螺栓(3)三部分组成;其中弹性定位锁紧部件...
王晓东罗怡乔鹏徐征李泓杉
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一种微热管的气相温控工质灌注方法
本发明公开了一种微热管在真空环境中气相温控灌注工质的方法,应用于高热流密度器件的散热。其特征是分别控制微热管和工质容器的温度;微热管和工质容器分别抽真空,之后将工质容器与工质源相连,在工质容器中获得工质蒸汽;连通微热管与...
王晓东罗怡邹靓靓刘刚杨延霞
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微热管高精度测试系统的热源控制与温度采集被引量:1
2020年
为实现微热管传热性能的准确评价,对其传热途径、热源的特性、功率控制等进行研究,建立了实验测试系统。首先,分析LED产热与结温变化规律,选择加热棒和陶瓷加热片作为阻性加热源。然后,利用源表对热源进行PID功率程控。最后,制作并校准特制热电偶,进行温度采集和数据处理。结果表明:加热棒、陶瓷加热片和大功率LED 3种热源的功率误差分别小于2、5、3 mW,特制热电偶误差小于1℃。相比直接通过恒定电压或电流控制功率的方法,PID功率控制方法的稳定性高、误差小;特制热电偶测温精度高、热惰性小。可为微热管的热性能评价提供可靠的测量基础。
王相蓉罗怡王晓东李聪明
关键词:微热管测试系统温度采集功率控制热性能
一种微小零件自动拾取与锁紧翻转装置
本发明属于精密装配技术领域,公开了一种微小零件自动拾取与锁紧翻转装置。微小零件自动拾取与锁紧翻转装置主要由夹指锁紧单元、弹性连接单元、驱动单元组成。夹指锁紧单元用于夹持目标夹具,完成目标夹具的拾取和锁紧工作。弹性连接单元...
王晓东张智翔罗怡徐征许文强
一种双摄像机垂直安装的立体测量系统及标定方法
本发明属于测量、测试技术领域,公开了一种双摄像机垂直安装的立体测量系统及标定方法。其特征是,采用一精密加工的长方体作为基准标定块,取其中一侧面作为标定基准面;将基准标定块放在标定块底座内台阶中,然后固定在测量夹具上;以标...
王晓东罗怡张伟张习文陈亮叶坤
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一种导能导流和精密定位的聚合物微结构超声波键合结构
一种导能导流和精密定位的聚合物微结构超声波键合结构,属于聚合物微机电系统加工技术领域,用于聚合物微流控芯片的键合。其特征在于该结构包括微导能梁、微导流槽和微定位舌,利用模具热压、注塑或精密机械加工聚合物基片获得微流控芯片...
罗怡王晓东刘冲王立鼎张宗波张振强
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一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法
本发明公开了一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法,属于聚合物MEMS制造领域,用于聚合物微器件的键合封装。其特征是该技术利用低振幅下超声波产生局部表面热的特性,结合温控装置加热进行温度补偿,实现了低于聚合物临界...
罗怡张宗波郑英松王晓东张彦国王立鼎
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