王涛
作品数: 12被引量:0H指数:0
  • 所属机构:江苏宏微科技股份有限公司
  • 所在地区:江苏省
  • 研究方向:建筑科学

相关作者

郑军
作品数:35被引量:11H指数:1
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 金属基板 嵌接 半导体芯片 封装结构
周锦源
作品数:13被引量:0H指数:0
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 功率 IGBT 半导体芯片 半导体
王晓宝
作品数:173被引量:80H指数:3
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
贺东晓
作品数:16被引量:1H指数:1
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 IGBT 金属陶瓷 插槽 半导体芯片
姚天保
作品数:11被引量:0H指数:0
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 IGBT 金属陶瓷 插槽 隔热板