董东
作品数: 56被引量:55H指数:5
  • 所属机构:中国电子科技集团第二十九研究所
  • 所在地区:四川省 成都市
  • 研究方向:电子电信

相关作者

卢茜
作品数:94被引量:46H指数:5
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
向伟玮
作品数:110被引量:61H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
王辉
作品数:57被引量:26H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互连 键合 射频 焊盘 引线键合
曾策
作品数:135被引量:43H指数:5
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
庞婷
作品数:38被引量:26H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连