国家自然科学基金(60407013)
- 作品数：5 被引量：11H指数：2
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- 相关机构：中国科学院中国科学院研究生院更多>>
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- 光学读出热成像焦平面阵列的制作技术被引量：1
- 2007年
- 光学读出热成像是一种新型的红外成像技术,它基于双材料效应和光学原理实现像转换与像增强,具有高性价比的潜在优势。光学读出热成像焦平面阵列由可动微镜阵列构成,其制作技术是光学读出热成像技术的重要研究内容之一。目前,国内外的研究者已发展了基于表面微机械、体微机械以及表面/体微机械工艺的3种制作技术,前两者各有优缺点,而基于表面/体硅微机械工艺的制作技术则兼顾了前两者的优点。
- 冯飞李珂杨广立闫许熊斌王跃林
- 关键词：焦平面阵列
- 光学读出热成像焦平面阵列的制作技术
- 光学读出热成像是一种新型的红外成像技术,它基于双材料效应和光学原理实现像转换与像增强,具有高性价比的潜在优势。光学读出热成像焦平面阵列由可动微镜阵列构成,其制作技术是光学读出热成像技术的重要研究内容之一。目前,国内外的研...
- 冯飞李珂杨广立闫许熊斌王跃林
- 关键词：焦平面阵列
- 文献传递
- 一种非致冷光读出红外成像阵列器件的设计被引量：2
- 2007年
- 提出了一种具有“双材料梁-微镜一体化”特征结构的光读出红外成像阵列器件。该特征结构集成了红外敏感、调制和输出读出可见光信号的双重功能。通过研究相关性能,完成了像素单元尺寸的优化设计。理论计算表明,其关键性能指标的热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.14×10-3rad/K和2.94 mK。
- 杨广立冯飞熊斌王跃林
- 关键词：噪声等效温差
- CMOS工艺兼容的热电堆红外探测器被引量：3
- 2008年
- 提出了一种CMOS工艺兼容的、并采用xeF2气体干法刻蚀工艺释放的热电堆红外探测器。探测器包括硅基体、框架、热电堆、支撑臂、红外吸收层、刻蚀开口等。作为红外吸收层的氧化硅／氮化硅复合介质膜具有多种形状的腐蚀开口，使用各向同性的干法刻蚀从正面刻蚀衬底释放器件。探测器尺寸为2mm×2mm，由20对多晶硅-铝热电偶组成，串联电阻16～18kΩ。释放后的器件特性响应率13-15V／W，探测率（1．85～2．15）×10^7cmHz^1/2／W，时间常数20-25ms。
- 杨恒昭熊斌李铁王跃林
- 关键词：热电堆红外探测器干法刻蚀
- 带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计
- 2009年
- 本文提出了一种光读出红外成像阵列器件的结构设计,该设计提高了器件的热-机械灵敏度,同时能有效降低周围环境温度变化所带来的影响。理论计算表明,该阵列器件的关键性能指标热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.39×10-3和2.42,此外,ANSYS模拟仿真的结果验证了该设计能抑制周围环境温度波动对器件红外目标探测的影响。
- 李珂冯飞熊斌王跃林
- 关键词：噪声等效温差温度补偿
- 微机械光读出红外成像阵列器件机械特性对其性能的影响被引量：5
- 2007年
- 研究了具有“双材料梁-微镜一体化”特征结构的光读出红外成像阵列器件的机械特性对其性能的影响。通过理论计算和ANSYS模拟,分析了器件的热-机械灵敏度,对器件的结构参数进行了优化,并得到其热-机械灵敏度为2.14×10-3rad/K;从器件的频率和阻尼特性出发,研究了器件的机械特性对热振动噪声和机械稳定性能的影响。研究结果表明:绝热梁断裂所需冲击载荷为8 945 g;器件的工作气压确定在50-200 Pa时,其热机械噪声和外界机械振动引起的噪声对器件性能的影响可忽略。该器件基本满足红外成像阵列器件的高灵敏度、低噪声的要求。
- 杨广立冯飞熊斌王跃林
- 关键词：红外成像器件机械特性机械稳定性微机械
