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国家自然科学基金(20576126)

作品数:24 被引量:110H指数:7
相关作者:冯绍彬李振兴胡芳红刘清冯丽婷更多>>
相关机构:郑州轻工业学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金郑州市科技攻关计划项目河南省科技攻关计划更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺历史地理电气工程更多>>

文献类型

  • 24篇期刊文章
  • 7篇会议论文

领域

  • 16篇化学工程
  • 10篇金属学及工艺
  • 3篇电气工程
  • 3篇历史地理
  • 2篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 6篇电镀
  • 6篇电位活化
  • 5篇合金
  • 4篇电极
  • 4篇铜器
  • 4篇青铜
  • 4篇青铜器
  • 4篇无氰
  • 4篇金属
  • 4篇浸锌
  • 4篇焦磷酸
  • 4篇焦磷酸盐
  • 3篇电沉积
  • 3篇电位
  • 3篇无氰电镀
  • 3篇缓蚀
  • 3篇
  • 2篇电池
  • 2篇电化学
  • 2篇电化学测试

机构

  • 30篇郑州轻工业学...

作者

  • 29篇冯绍彬
  • 10篇李振兴
  • 10篇刘清
  • 10篇冯丽婷
  • 9篇胡芳红
  • 6篇包祥
  • 6篇苏畅
  • 3篇程苏
  • 2篇李会东
  • 2篇魏辉强
  • 2篇潘军
  • 1篇杨胜杰
  • 1篇马利华
  • 1篇孙亮
  • 1篇孙喜莲
  • 1篇彭东来
  • 1篇邵俊杰
  • 1篇冯少彬
  • 1篇卫应亮
  • 1篇冯辉

传媒

  • 10篇材料保护
  • 3篇电镀与涂饰
  • 1篇腐蚀与防护
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇郑州轻工业学...
  • 1篇中国锰业
  • 1篇化学研究与应...
  • 1篇电源技术
  • 1篇中国腐蚀与防...
  • 1篇金属制品
  • 1篇学位与研究生...
  • 1篇文物保护与考...
  • 1篇第六届全国表...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 8篇2010
  • 7篇2009
  • 1篇2008
  • 4篇2007
  • 7篇2006
24 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
用电位-时间曲线选定铝浸锌工艺参数被引量:4
2010年
铝上直接电镀较难,而在铝上浸锌后再电镀则相对容易。为此,以浸锌过程的电位-时间曲线来确定浸锌工艺参数。通过扫描电镜能谱分析仪(SEM-EDS)观察了相应浸锌层的形貌和成分并分析了两者之间的联系。根据电位-时间曲线研究确定了最佳浸锌工艺:100g/LNaOH,12g/LZnO,45g/L配位剂,20g/LNiCl2,1g/LFeCl3,浸锌温度25℃,浸锌时间第1次30s,第2次25s,并使用超声波进行搅拌。
冯绍彬李振兴韩喜应
关键词:浸锌工艺铝镁合金
“电位活化”现象与无氰直接镀铜
无氰电镀已取得了巨大的成功,但在镀层结合强度方面还存在问题,“电位活化”概念给出了理论解释。并从宏观到微观多方位地揭示了电位活化现象的电化学本质。保证电镀层与金属基体良好结合的前提,即实现电位活化的条件是电镀液中金属离子...
冯绍彬刘清冯丽婷
关键词:电位活化无氰电镀
文献传递
电解液中有机添加剂对锌电极性能的影响被引量:2
2006年
本文通过恒电位计时电流、恒电位阶跃以及线性扫描等电化学方法考察了电解液中加入有机添加剂对锌电极电化学性能的影响。结果表明,在电解液中添加1∶1的NMP+TCX型添加剂能有效的抑制锌电极在碱液中枝晶的生长并具有较好的缓蚀作用。
冯绍彬包祥刘清魏辉强潘军
关键词:锌电极有机添加剂枝晶
铜箔表面电镀铜粗化工艺被引量:9
2010年
国产铜箔表面粗糙度不够,直接影响镀镍层的形态,用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够,致使其使用性能不达标。为了提高铜箔与有机材料间的结合强度,常采用表面粗化工艺。采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜及金相显微镜表征了铜箔粗糙度。结果表明,粗化电流密度为20A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由粗化前的60.85N/cm2增大到粗化后的137.81N/cm2,接近国外商品铜箔的抗拉强度138.26N/cm2。
冯绍彬李振兴胡芳红孙亮韦永雁
关键词:表面粗化电镀铜扫描电镜抗拉强度
氧电极的催化、阻化作用及其对金属腐蚀的影响
金属在大气中的腐蚀发生在三相界面处的反应复杂,其基础研究明显滞后。把握好大气腐蚀与溶液中的电化学腐蚀之间的区别和联系是研究大气腐蚀的方法。大气电化学腐蚀一般受氧的去极化过程控制,金属与其表面层、钝化层及其腐蚀产物等可构成...
冯绍彬苏畅冯丽婷
关键词:大气腐蚀氧电极
文献传递
“电位活化”现象与无氰直接镀铜
电位活化现象发生在阴极的初始过程,认为当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积的初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层,论文综述了电位活化...
冯绍彬胡芳红
关键词:电位活化
文献传递
铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究被引量:4
2010年
研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为:20~25g/L焦磷酸铜,320~350g/L焦磷酸钾,40~45g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15~20g/L辅助配位剂B(有机酸)。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响,得出最佳工艺参数为:起始电流密度0-3~1.1A/dm^2,温度25~40℃,预镀时间3min,pH8.0~8.8。
冯绍彬李振兴宋伟光
关键词:铜包铝线焦磷酸盐
青铜器腐蚀研究现状被引量:19
2009年
简述了影响青铜器腐蚀的主要因素,介绍了青铜器腐蚀的主要产物以及研究青铜器腐蚀的主要方法,综述了目前国内外对青铜器腐蚀机理和缓蚀剂研究的最新进展,提出了加速青铜器腐蚀的氯化亚铜多孔氧电极机理。
冯绍彬胡芳红冯丽婷
关键词:青铜器铜锈缓蚀剂
钢铁基体上置换镀铜工艺研究
2008年
为了提高钢铁基体上化学置换镀铜的结合强度,采用原子力显微镜与电化学测试相结合的方法,研究了H2SO4-CuSO4体系置换镀铜工艺。结果表明,在该体系中加入高效添加剂可抑制置换反应的速度,控制铜的结晶过程,在2~3s内在铁基体上获得0.1~0.3μm厚、结合强度高的致密铜层,进一步通过专用钝化剂处理后,能够满足CO2气保焊丝、轮胎钢丝等线材镀铜的工艺要求。
冯绍彬彭东来胡芳红姬趁新邵俊杰
关键词:钢铁基体原子力显微镜
焦磷酸盐(二价锡)电镀低锡青铜合金工艺研究
为了取代氰化物,研究了焦磷酸铜-焦磷酸亚锡(二价锡)电镀低锡青铜合金工艺。通过加入辅助络合剂增强了阴极极化,促进了合金阳极的溶解,改善了工艺性能。合金镀液具有良好的分散能力,可在较宽的电流密度范围获得色泽一致的含锡量约为...
冯绍彬苏畅程苏李会东
关键词:铜锡合金无氰电镀
文献传递
共4页<1234>
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