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山西省自然科学基金(2012011019-4)

作品数:6 被引量:3H指数:1
相关作者:树学峰李志刚金涛袁国政白创更多>>
相关机构:太原理工大学更多>>
发文基金:山西省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:理学电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 4篇理学
  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇电子封装材料
  • 2篇封装
  • 2篇高聚物
  • 1篇电子封装
  • 1篇应力
  • 1篇应力-应变关...
  • 1篇应力状态
  • 1篇蒸汽
  • 1篇蒸汽压力
  • 1篇中孔
  • 1篇尼龙
  • 1篇尼龙66
  • 1篇汽压
  • 1篇屈服行为
  • 1篇接触面
  • 1篇可靠性
  • 1篇可压
  • 1篇可压缩
  • 1篇空穴
  • 1篇孔穴

机构

  • 5篇太原理工大学

作者

  • 5篇树学峰
  • 4篇李志刚
  • 1篇陈霞
  • 1篇白创
  • 1篇袁国政
  • 1篇金涛
  • 1篇王慧明

传媒

  • 1篇固体力学学报
  • 1篇功能材料
  • 1篇材料导报
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇材料导报(纳...
  • 1篇Scienc...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一类高聚物电子封装材料中的空穴问题
2013年
研究了补强后具有幂率强化特征的广义neo-Hookean的高聚物电子封装材料,利用超弹性材料空穴分叉的理论推导出了此类封装材料在回流焊过程中空穴的生成及增长与热应力之间的解析关系。同时考虑了高聚物电子封装材料添加补强纤维后对空穴增长模型产生的影响。讨论了补强系数γ和补强后的硬化指数n对空穴增长的影响。分析结果表明:对于补强后的电子封装材料,如果储能函数中的硬化指数为偶数形式,则空穴失稳的极限载荷将伴随着补强系数的增大而增大;反之,如果为奇数形式,则极限载荷将伴随着补强系数的增大而降低,具有这种储能形式的高聚物材料更易发生"爆米花"式的失效。
李志刚王慧明树学峰
关键词:空穴
复杂应力状态下尼龙66力学性能研究被引量:1
2016年
为了得到尼龙66试样在压缩以及复合压剪加载条件下的力学响应,采用国产三思万能试验机,并引入了2个带有双斜截面的金属垫块以及1个聚四氟乙烯套筒的特殊加载装置,对尼龙66试样进行复合压剪试验。此外,金属垫块的斜截面被加工成不同的倾斜角度θ(15°、30°、45°、50°和60°),通过调整角度获得了试样在不同压剪应力状态下的力学响应,并通过分析复合压剪加载时其受力情况得到其屈服行为。实验表明:尼龙试样的力学性能对剪切敏感并且随着剪切组分的增加而弱化,尼龙屈服行为与静水压具有相关性;同时验证了引入双斜面金属垫块的实验方式是一种能有效研究材料失效行为的测试方法。
陈圣家金涛李志刚树学峰
关键词:应力-应变关系屈服行为
BGA封装倒装焊点不同接触面跌落失效的研究被引量:1
2014年
采用自由跌落的试验方法,研究了BGA(球栅阵列)封装自由跌落到不同材质基板后的可靠性,对比分析焊点裂纹产生、扩展直至断裂的机理。对失效封装芯片进行了染色处理,观察BGA封装中焊点的失效位置和焊点内部裂纹的形貌。结果表明,不同接触面上焊球裂纹都经历稳态-扩展-失效的过程,石质接触面上裂纹出现最早,裂纹扩展最快,失效最快,钢质接触面次之,最后是木质接触面。木质接触面的焊点失效模式主要是焊盘失效;钢质和石质接触面的焊点的失效模式以金属间化合物失效为主。比例风险模型(PHM)估计得到的寿命值与试验结果误差较小,能有效预测焊点自由跌落条件下的寿命。
袁国政陈霞白创树学峰
关键词:BGA封装接触面可靠性
一类高聚物电子封装材料的分层失效问题被引量:1
2012年
对一类具有径向摄动的广义neo-Hookean特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中,由于湿热的联合作用而导致的"爆米花"式的分层失效行为进行了理论研究。给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下孔穴的增长和湿热应力之间的解析关系;讨论了孔穴失稳的临界相当应力对初始孔穴率以及径向摄动参数的依赖关系。计算结果表明,当高聚物电子封装材料具有某种缺陷存在时,其孔穴失稳的临界相当应力将会降低,即更易发生"爆米花"式的分层失效。
李志刚树学峰
关键词:电子封装蒸汽压力
Popcorning-type cracking failure in thermohyperelastic packaging materials in the presence of “wet” and “dry” cavities
2013年
Thermal cracking occurs in the plastic packaging materials due to the presence of moisturized micro-cavities in the material.The moisture resident in the micro-cavities gives rise to the internal vapor pressure that drives the thermal expansion of micro-cavities as temperature rises.The plastic packaging materials are considered a class of thermo-hyperelastic materials,thus allowing the micro-cavities to thermally expand to the substantial extent before the cracking failure.The micro-cavities can be moisture-abundant(i.e.,wet) or substantially dry when cracking occurs.Cracking appears to be almost certain in the presence of wet cavities.The possibility of cracking in dry cavities turns to be two-sided:when the initial volume fraction of the micro-cavities is relatively small,cracking cannot occur in the dry cavities regardless of the phase transition temperature;when the initial cavity volume fraction is relatively large,cracking tends to occur in the dry cavities especially when the phase transition temperature is large.Because of the two-sided cracking possibility,the dry-cavity cracking mode presents a scenario that might reveal the mechanism of popcorning-type cracking failure in plastic packaging materials.
LI ZhiGangSHU XueFeng
可压缩条件下超弹性电子封装材料中孔穴的增长问题
2013年
考虑了温度改变对高聚物材料体积变化的影响,将材料的不可压缩假定修正为可压缩假定.对具有neo-Hookea特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中由于湿热所引发的"爆米花"式的孔穴破裂现象进行了理论研究.利用有限变形的理论给出此类材料在计及体积改变效应下的孔穴增长和吸湿产生的蒸气压力与热应力之间的广义解析关系.该广义解析关系包含了不可压缩条件下的解析关系.分析结果表明:当温度改变引起的可压缩效应较大时,利用可压缩假定分析得到的极限载荷值与利用不可压缩假定分析得到的极限载荷值相比有所提高.但当温度改变引起的可压缩效应较小时,利用两种假定分析得到的极限载荷值相差不大.在温度变化范围不大的情况下,采用不可压缩的假定是合理的.
李志刚树学峰
关键词:孔穴可压缩
共1页<1>
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