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国家自然科学基金(60676038)

作品数:13 被引量:16H指数:2
相关作者:毛陆虹余长亮肖新东朱浩波张世林更多>>
相关机构:天津大学中国科学院天津工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划天津市自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 13篇中文期刊文章

领域

  • 13篇电子电信

主题

  • 7篇光电
  • 7篇CMOS
  • 6篇接收机
  • 5篇光接收
  • 5篇光接收机
  • 4篇探测器
  • 3篇灵敏度
  • 3篇敏度
  • 3篇跨阻放大器
  • 3篇光电集成
  • 3篇光电探测
  • 3篇光电探测器
  • 3篇放大器
  • 3篇高灵敏
  • 3篇高灵敏度
  • 2篇单片集成
  • 2篇电路
  • 2篇英文
  • 2篇全差分
  • 2篇互连

机构

  • 7篇天津大学
  • 2篇中国科学院
  • 1篇天津工业大学

作者

  • 7篇毛陆虹
  • 6篇余长亮
  • 3篇朱浩波
  • 3篇肖新东
  • 2篇张世林
  • 2篇宋瑞良
  • 1篇王蕊
  • 1篇王倩
  • 1篇马利远
  • 1篇唐君
  • 1篇谢生
  • 1篇郭维廉
  • 1篇黄春红
  • 1篇杨广华
  • 1篇陈弘达
  • 1篇王伟

传媒

  • 7篇Journa...
  • 2篇光电子.激光
  • 2篇Optoel...
  • 1篇Semico...
  • 1篇中国科学:信...

年份

  • 5篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 3篇2007
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
Design and fabrication of Si LED with the N-well-P^+ junction based on standard CMOS technology被引量:5
2010年
A wedge shape Si LED is designed and fabricated with 0.35 μm double-grating standard CMOS technology. The device structure is based on the N-well-P+ junction. The P+ has a wedge shape and is surrounded by the N-well. The micrographs of Si LEDs' emitting and layout are captured. The I-V characteristic and spectra of the Si LED are tested. Under room temperature and backward bias, its radiant luminosity is 12 nW at 100 mA, and the wavelength of the emitting peak is located at 764 nm.
杨广华毛陆虹黄春红王伟郭维廉
关键词:硅发光二极管CMOS技术微米技术显微照片
Research on Electric Field Confinement Effect in Silicon LED Fabricated by Standard CMOS Technology
2010年
The wedge-shaped and leaf-type silicon light-emitting devices(LED)are designed and fabricated with the Singapore Chartered Semi Inc.'s dual-gate standard 0.35μm CMOS process.The basic structure of the two devices is N well-P+ junction.P+ area is the wedge-shaped structure,which is embedded in N well.The leaf-type silicon LED device is a combination of the three wedge-shaped LED devices.The main difference between the two devices is their different electrode distribution,which is mainly in order to analyze the application of electric field confinement(EFC).The devices' micrographs were measured with the Olympus IC test microscope.The forward and reverse bias electrical characteristics of the devices were tested.Light measurements of the devices show that the electrode layout is very important when the electric field confinement is applied.
YANG GuanghuaWANG Wei
高灵敏度CMOS光电集成接收机设计(英文)
2007年
设计了一个由调节型级联跨阻抗放大器(TIA)和双光电二极管(DPD)构成的CMOS光电集成(OEIC)接收机.具体分析了这个光电集成接收机的噪声和灵敏度及其相互关系.接收机中的噪声主要是电路中电阻的热噪声和MOS器件的闪烁噪声.提出了优化接收机灵敏度的方法.通过低成本的CSMC0·6μm CMOS工艺流片并对芯片进行了测试.从测试眼图可知,该CMOS光电集成接收机可工作在1.25GB/s的传输速率下,灵敏度为-12dBm.
朱浩波毛陆虹余长亮马利远
关键词:CMOS光电集成电路光接收机灵敏度
A 1.5Gb/s monolithically integrated optical receiver in the standard CMOS process
2009年
A monolithically integrated optical receiver,including the photodetector,has been realized in Chartered 0.35 μm EEPROM CMOS technology for 850 nm optical communication.The optical receiver consists of a differential photodetector,a differential transimpedance amplifier,three limiting amplifiers and an output circuit.The experiment results show that the receiver achieves an 875 MHz 3 dB bandwidth,and a data rate of 1.5 Gb/s is achieved at a bit-error-rate of 10 -9.The chip dissipates 60 mW under a single 3.3 V supply.
肖新东毛陆虹余长亮张世林谢生
关键词:单片集成跨阻放大器EEPROM光接收机
高速12路并行CMOS单片光电集成接收机设计与实现(英文)
2007年
设计并实现了一个高速12路并行CMOS单片光电集成接收机.其每一路都包括一个光探测器、一个跨阻放大器以及后续放大电路.双光电二极管(DPD)结构可以提高接收机速度,但同时降低了响应度.在跨阻放大器电路中采用有源电感来展宽-3dB带宽.通过无锡上华(CSMC)0.6μm CMOS工艺流片并对芯片进行了测试.测试结果显示该接收机单路传输比特率可达0.8 ~1.4Gb/s ,总的12路可传输15Gb/s数据.
朱浩波毛陆虹余长亮陈弘达唐君
关键词:CMOS光电集成
Fully differential optoelectronic integrated receiver implemented by 0.35μm standard CMOS process被引量:1
2008年
A high-bandwidth,high-sensitivity fully differential optoelectronic integrated receiver is implemented in a chartered 3.3V standard 0.35μm analog CMOS process. To convert the incident light into a pair of fully differential photo-currents,a novel fully differential photodetector is proposed,which is composed of two completely identical photodiodes. The mea-surement results show that the receiver achieves a 1.11GHz 3dB bandwidth and a -13dBm sensitivity for a 10-12 bit error at 1.5Gb/s data rate under illumination by 850 nm incident lights.
YU Chang-liang MAO Lu-hong XIAO Xin-dong XIE Sheng ZHANG Shi-lin
关键词:CMOS高灵敏度光电二极管
用于光通信与互连、集成差分光电探测器的标准CMOS全差分跨阻放大器被引量:1
2010年
基于标准CMOS技术,提出和研究了一种用于光通信与光互连、集成差分光电探测器的全差分跨阻放大器(TIA).为实现全差分特性,提出了一种新型全差分光电探测器,其作用是将入射光信号转换成一对全差分光生电流信号,并保证电路结构和模型的全差分对称性.理论分析和仿真结果均表明:与常规的、集成光电探测器的差分跨阻放大器相比,该全差分跨阻放大器的带宽更高,灵敏度也同时被提高一倍.基于该集成差分光电探测器的全差分跨阻放大器,采用特许3.3V,0.35μm标准CMOS工艺设计和制造了一种单片全差分光电集成接收机.其跨阻增益为98.75dBΩ,从1Hz至-3dB频率点间的等效输入积分噪声电流为0.334μA.该光接收机采用了单一的3.3V电源;跨阻放大器与限幅放大器的总功耗为100mW;50Ω输出缓冲器的功耗为138mW.对于850nm的入射光、-12.2dBm的峰峰光功率和231–1位伪随机二进制序列输入信号,该光接收机达到了1.1GHz的3dB带宽和1.6Gbit/s的数据率.
余长亮毛陆虹肖新东张世林
关键词:跨阻放大器光电探测器光接收机单片集成电路
标准CMOS工艺栅控Si-LED设计与制备被引量:1
2010年
采用新加坡半导体制备有限公司的0.35um EEPROM双栅标准CMOS工艺设计和制备了U型Si-LED发光器件。器件结构采用P+-N+-P+-P+-P+-N+-P+-P+-P+-N+-P+叉指结构形成U型器件,外部的两个P+区为保护环,在相邻的内部两个P+区之间使用多晶硅作为栅极来调控LED的正偏发光。使用奥林巴斯IC显示镜测得了硅LED实际器件的显微图形,并对器件进行了电学的正反向I-V特性测量。器件在室温下正向偏置,在100~140mA电流下对器件进行了光功率的检测,发光峰值在1089nm处。结果表明,器件发光功率随着栅控电压偏置电流的增加而增加。
杨广华毛陆虹黄春红王伟郭维廉
关键词:发光器件
一种与标准CMOS工艺兼容的光电集成接收机设计与实现(英文)被引量:1
2007年
设计了一种与标准CMOS工艺完全兼容的高速光电探测器和宽带光电集成接收机,并采用0.6μm标准CMOS工艺流片.测试结果表明,该光电集成接收机的性能已接近实用要求.探测器的频率响应带宽为1.11GHz ,光电集成接收机的3dB带宽为733MHz ;在误码率为10-12条件下,对波长为850nm的输入光信号,灵敏度达到-9dBm.
余长亮毛陆虹宋瑞良朱浩波王蕊王倩
关键词:光电探测器光电集成接收机CMOS有源电感
1Gb/s CMOS调节型共源共栅光接收机被引量:6
2010年
基于特许0.35μm EEPROM CMOS标准工艺设计了一种单片集成光接收机芯片,集成了双光电探测器(DPD)、调节型共源共栅(RGC)跨阻前置放大器(TIA)、三级限幅放大器(LA,limiting amplifier)和输出电路,其中RGCTIA能够隔离光电二极管的电容影响,并可以有效地扩展光接收机的带宽。测试结果表明,光接收机的3dB带宽为821MHz,在误码率为10-9、灵敏度为-11dBm的条件下,光接收机的数据传输速率达到了1Gb/s;在3.3V电压下工作,芯片的功耗为54mW。
肖新东毛陆虹余长亮张世林谢生
关键词:光接收机CMOS
共2页<12>
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