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武汉市科技计划项目(20043007077-19)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：葛保建汤惟更多>>
相关机构：武汉科技大学江汉大学更多>>
发文基金：武汉市科技计划项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇硬件
  • 1篇软硬件
  • 1篇软硬件协同
  • 1篇软硬件协同设...
  • 1篇协同设计
  • 1篇NIOS
  • 1篇SOPC
  • 1篇CORE
  • 1篇IP

机构

  • 1篇江汉大学
  • 1篇武汉科技大学

作者

  • 1篇汤惟
  • 1篇葛保建

传媒

  • 1篇江汉大学学报...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于FPGA的SOPC软硬件协同设计被引量：5
2007年
软硬件协同设计作为嵌入式系统开发的重要方法,在克服传统设计方法缺陷的同时,也在系统开发的风险性降低、周期性缩短、稳定性增强等方面表现出优势.文章讨论了软硬件协同设计方法支持的SOPC系统建模、设计、仿真、综合各阶段实施方法,以Altera的Quartus II为具体应用开发支持环境,论述了协同设计流程和实施要点,并给出具体应用开发实例.
汤惟葛保建
关键词：软硬件协同SOPCNIOSIPCORE
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