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广东省教育部产学研结合项目(2009B090300035)

作品数：1 被引量：11H指数：1
相关作者：肖慧李晓延李凤辉更多>>
相关机构：北京工业大学更多>>
发文基金：北京市自然科学基金广东省教育部产学研结合项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇热循环
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇焊点
  • 1篇SNAGCU
  • 1篇CU

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇李凤辉
  • 1篇李晓延
  • 1篇肖慧

传媒

  • 1篇材料工程

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为被引量：11
2010年
研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式。研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低。焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效。
肖慧李晓延李凤辉
关键词：金属间化合物热循环有限元
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