西安市科技计划项目(CXY1015-1)
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 相关作者：高爱华秦文罡杨韶瑞刘卫国周顺更多>>
- 相关机构：西安工业大学更多>>
- 发文基金：西安市科技计划项目陕西省教育厅科研计划项目西安工业大学校长基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种改进的行人检测方法被引量：2
- 2012年
- 针对AdaBoost(Adaptive Boosting)算法耗时长,检测精度低的问题,提出一种将支持向量机(Support Vector Machine,SVM)与AdaBoost算法相结合的方法,采用多尺度(Histogram of Oriented Gradient,HOG)特征描述行人不同尺寸区域的特点,在样本权重更新过程中引入非行人样本的误检率,训练了一个级联结构的行人分类器.结果表明:选择特征数目为5个时,改进后的AdaBoost算法检测率和计算时间分别为99.8%和577.66s.在INRIA行人数据库上训练了一个六层结构级联分类器,使用特征数目为46个时,检测率达到96.74%,而误检率仅有3.26‰.
- 高爱华杨韶瑞秦文罡
- 关键词：ADABOOST支持向量机级联结构
- 非制冷红外焦平面阵列读出电路的BCB牺牲层接触平坦化(英文)被引量：1
- 2012年
- 研究了一种基于BCB材料的牺牲层接触平坦化技术,用于红外焦平面阵列Post CMOS工艺之前对读出电路表面的平坦化,以利于微测辐射热计微桥阵列与读出电路的集成。利用该方法成功将2μm的电路表面突起,平坦化为表面起伏56 nm的平面,可替代会给器件带来颗粒和损伤的化学机械抛光(CMP)技术。并在该平坦层上方成功进行了非晶硅敏感薄膜的沉积、微桥结构的图形化以及同时作为牺牲层的BCB的释放。通过实验研究了BCB膜层的厚度与转速、固化温度的关系,实验发现BCB的收缩率随温度小范围变化,约为30%。研究了BCB的等离子刻蚀特性,表明该材料适合用等离子刻蚀的方法进行接触孔的刻蚀和牺牲层释放。最后,利用BCB牺牲层接触平坦化技术成功地在读出电路(ROIC)芯片上制作了160×120面阵的非制冷红外焦平面阵列。
- 刘欢刘卫国周顺蔡长龙
- 关键词：BCBROIC平坦化等离子刻蚀
