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国家自然科学基金(51271032)

作品数:9 被引量:39H指数:4
相关作者:董超芳李晓刚肖葵邹士文易盼更多>>
相关机构:北京科技大学中国船舶重工集团公司第七二五研究所中国科学院宁波材料技术与工程研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国航空科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域:金属学及工艺航空宇航科学技术一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 8篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 5篇电路
  • 5篇电路板
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 3篇盐雾
  • 3篇PCB
  • 2篇盐雾试验
  • 2篇霉菌
  • 2篇合金
  • 2篇薄液膜
  • 2篇大气腐蚀
  • 1篇电弧喷涂
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学腐蚀
  • 1篇电化学行为
  • 1篇电偶
  • 1篇电偶腐蚀
  • 1篇电子材料
  • 1篇亚硫酸
  • 1篇亚硫酸氢钠

机构

  • 9篇北京科技大学
  • 2篇中国科学院宁...
  • 2篇中国船舶重工...

作者

  • 8篇肖葵
  • 7篇李晓刚
  • 7篇董超芳
  • 4篇易盼
  • 3篇邹士文
  • 1篇吴俊升
  • 1篇李刚
  • 1篇李慧艳
  • 1篇刘明
  • 1篇赵瑞涛
  • 1篇张凯
  • 1篇李昊然

传媒

  • 2篇中国有色金属...
  • 2篇Transa...
  • 2篇工程科学学报
  • 1篇科技导报
  • 1篇表面技术
  • 1篇Journa...
  • 1篇2015第二...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2016
  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
9 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
盐雾对喷锡和化金印制电路板腐蚀行为的影响被引量:12
2015年
采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)和无电镀镍金电路板(PCB-ENIG)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明:盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl^-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl^-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效.
易盼丁康康宋维锋董超芳李晓刚吴俊升肖葵
关键词:印制电路板
霉菌环境下喷锡处理印制电路板的腐蚀行为被引量:7
2013年
采用扫描Kelvin探针测试技术研究喷锡处理(Hot air solder level,HASL)印制电路板(Printed circuit board,PCB)在霉菌环境下的腐蚀行为;采用通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对印制电路板的霉菌生长和腐蚀情况进行观察和分析。扫描电镜和能谱结果表明,在湿热环境下,绳状青霉在喷锡处理PCB表面具有优先生长特性,表现为簇状菌丝体交织覆盖。PCB表面腐蚀产物脱落,出现漏铜现象。扫描Kelvin探针结果分析表明,喷锡处理PCB表面霉菌菌落区域作为腐蚀电池的阴极受到保护,而菌落边缘区域作为阳极发生腐蚀;扫描Kelvin探针测试技术可以用来表征霉菌环境下的印制电路板腐蚀行为,表征微区电极反应类型和腐蚀进程。
邹士文肖葵董超芳李慧艳李晓刚
关键词:印制电路板霉菌扫描KELVIN探针
吸附薄液膜下PCB-ImAg和PCB-HASL电化学迁移腐蚀行为与机理(英文)被引量:3
2015年
采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1 mol/LNa_2SO_4薄液膜下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电镀镍金处理电路版(PCB-ENIG)的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下(85%)下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。
丁康康李晓刚肖葵董超芳张凯赵瑞涛
无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO_3溶液中的腐蚀电化学行为与失效机制被引量:2
2015年
采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1mol·L-1NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象.
丁康康李晓刚董超芳易盼刘明肖葵
关键词:印制电路板亚硫酸氢钠电化学腐蚀
Galvanic Corrosion of Magnesium Alloy and Aluminum Alloy by Kelvin Probe被引量:4
2016年
Galvanic corrosion on samples of AZ91D magnesium alloy coupled with 2A12 aluminum alloy during neutral salt spray test was investigated.The variations of the surface potential were measured using scanning kelvin probe(SKP).The results showed that galvanic effect on the corrosion of AZ91D magnesium alloy is closely related to the potential difference between the anodic and cathodic materials.In the initial period,corrosion only occurred in a narrow area at the coupling interface because of the limited distance galvanic current.Then,the corrosion rate of 2A12 aluminum alloy was accelerated due to its poor stability in strong alkali environment,which was attributed to the strong alkalization caused by the corrosion of AZ91D magnesium alloy.With the increase of the potential of 2A12 aluminum alloy as a result of the continuous covering of corrosion products,the potential difference between the two materials was enlarged,which enhanced the galvanic corrosion.
肖葵DONG ChaofangWEI DanWU JunshengLI Xiaogang
关键词:AZ91D镁合金2A12铝合金电偶腐蚀中性盐雾试验
原位研究PCB-ENIG在吸附薄液膜下的大气腐蚀行为(英文)被引量:4
2016年
通过阴极极化曲线、交流阻抗谱以及SEM、XPS,原位研究了相对湿度对无电镀镍金印制电路板(PCB-ENIG)在吸附薄液膜下的影响机制。结果表明:PCB-ENIG板在薄液膜下的阴极过程主要包括O_2、腐蚀产物和H_2O的还原过程。阴极电流密度随相对湿度的增加而增加,并且均小于溶液中阴极电流密度,表明扩散过程并不是阴极氧化还原过程的控制步骤。极化电位较负时,75%和85%相对湿度下的阴极极化电流密度逐渐减小。随着腐蚀产物的增加,试验后期腐蚀过程由阳极过程控制。
易盼肖葵丁康康李刚董超芳李晓刚
关键词:电子材料相对湿度
热带雨林环境中霉菌对PCB-Cu腐蚀行为的影响被引量:3
2019年
目的研究PCB-Cu在热带雨林环境下的霉菌腐蚀行为。方法利用平板培养法筛选出PCB表面出现频率较高的两株真菌Fusarium solani和Daldinia eschscholtzii。利用干重法研究Cu^2+对其生理活性的影响,利用扫描电子显电镜观测PCB-Cu表面的生物成膜情况,并利用动电位极化曲线研究其腐蚀电化学行为。结果两株真菌在6天时,均能在PCB-Cu表面形成生物膜,且在菌丝密集处,出现腐蚀产物的堆积。同时,薄液膜内Cu^2+浓度的升高能抑制菌体的繁殖。相比于无菌组,两株菌株均能够在前期抑制PCB-Cu自腐蚀电位Ecorr的升高,在后期抑制PCB-Cu自腐蚀电位Ecorr的降低。结论霉菌孢子接种到PCB-Cu表面后,由于初期PCB-Cu表面薄液膜中的Cu^2+含量较少,对菌体的抑制作用较低,因此菌体活性较好,其分泌物抑制了PCB-Cu表面氧化膜的生成,从而在初期促进了PCB-Cu的腐蚀。但随着腐蚀反应的进行,PCB-Cu表面薄液膜中Cu^2+浓度逐渐升高,菌体的活性受到抑制,因此腐蚀性分泌物含量下降,而此时附着在PCB-Cu表面的生物膜对基体起到了保护作用,从而开始抑制腐蚀。
白子恒李雪鸣胡玉婷王吉瑞卢琳董超芳肖葵
关键词:微生物腐蚀霉菌印制电路板大气腐蚀电化学行为
电弧喷涂锌铝稀土合金涂层在盐雾环境中的耐腐蚀性能
热喷涂锌涂层由于种种不足逐渐被淘汰,随之而来的是热喷锌铝稀土合金涂层得到了越来越多的关注。通过酸性盐雾试验,并结合SEM、XRD等手段研究了热喷锌铝稀土合金涂层在海洋环境下的耐腐蚀性能。结果表明,锌铝稀土合金涂层组织均匀...
易盼肖葵王旭颜利丹董超芳李晓刚
关键词:盐雾试验SEMXRD
文献传递
稀H_2SO_4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响被引量:5
2014年
采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H2SO4液滴下的腐蚀行为,通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明:覆铜板(PCB-Cu)在液滴作用下发生全面腐蚀;无电镀镍金处理电路板(PCB-ENIG)主要为微孔腐蚀,腐蚀微孔数目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减,而化学浸银处理电路板(PCB-ImAg)的腐蚀仅局限于液滴边缘,两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀;热风整平无铅喷锡板(PCB-HASL)的腐蚀最轻微。结合EIS和SKP分析表明:稀H2SO4能够活化液滴作用区域,增大试样表面电位差,从而促进试样腐蚀;整体上,PCB-ENIG试样的耐蚀防护性能略优于PCB-ImAg试样的,PCB-HASL的最优。
丁康康肖葵邹士文董超芳李昊然李晓刚
关键词:覆铜板DILUTEH2SO4
空间站环境控制与生命保障系统微生物腐蚀行为与控制方法被引量:8
2013年
空间站环境控制与生命保障(环控生保)系统微重力条件下,空间站密闭狭小舱内的真菌和细菌等微生物主要来自航天员生理代谢产生的废物(尿液、粪便),日常生活和工作中形成的废弃物,以及在密闭生态系统中进行食物、气和水反复净化和再生处理所应用的微生物。空间站环控生保系统中的水、冷凝水、废水等介质中极易滋生微生物,并通过微生物产生具有腐蚀性的代谢产物,如硫酸、有机酸、硫化物和氨等,恶化金属材料腐蚀的环境。本文综述了微重力条件下的微生物生物效应、空间站材料微生物腐蚀行为、材料微生物腐蚀防护技术等3个方面,讨论了太空特殊的微重力环境下微生物生理生化性状的变化及其与材料间的复杂相互作用,认为开展微重力条件下相关材料的微生物腐蚀实验研究,明确生物膜的形成及其腐蚀作用机制,开发新型抗微生物防护材料体系,对保障空间站环控生保系统材料安全服役具有重要意义。
邹士文肖葵董超芳丁康康李晓刚
关键词:空间站微重力环境微生物
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