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国家科技支撑计划(2007BAE26B01)

作品数：4 被引量：34H指数：3
相关作者：陈登权许昆韦薇赖丽君陈亮维更多>>
相关机构：昆明理工大学昆明贵金属研究所楚雄师范学院更多>>
发文基金：国家科技支撑计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术

主题

  • 3篇合金
  • 2篇钎料
  • 2篇金属
  • 2篇金属材料
  • 1篇电子封装
  • 1篇银合金
  • 1篇织构
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊性
  • 1篇钎焊性能
  • 1篇组织与力学性...
  • 1篇力学性能
  • 1篇金合金
  • 1篇抗拉
  • 1篇抗拉强度
  • 1篇各向异性
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇镍
  • 1篇CU

机构

  • 2篇昆明贵金属研...
  • 2篇昆明理工大学
  • 1篇楚雄师范学院

作者

  • 3篇陈登权
  • 2篇许昆
  • 1篇史庆南
  • 1篇郭根生
  • 1篇陈亮维
  • 1篇刘泽光
  • 1篇罗锡明
  • 1篇李伟
  • 1篇赖丽君
  • 1篇韦薇

传媒

  • 3篇贵金属
  • 1篇稀有金属材料...

年份

  • 3篇2010
  • 1篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
电子工业用金基和银基中温钎料的研究进展被引量：18
2009年
由于金基和银基合金钎料蒸气压低，润湿性好，焊接接头强度高，耐腐蚀性优良等特点，使它们成为电子工业中的主要钎焊材料。而熔化温度在400～600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点。这些钎料都普遍存在加工性不好等问题，给钎料的生产和应用带来了一定的局限性。本文概述了目前应用在电子工业中的金基和银基合金中温钎料的研究进展，同时也从钎料的钎焊特性和加工性能等方面展开了讨论。
陈登权李伟罗锡明许昆
关键词：金属材料电子封装
新型中温金基钎料研究被引量：7
2010年
研究了一种微电子器件高温封装用Au—In共晶型中温金基钎料合金，钎料由77％～75％Au和23％～25％In（质量分数）构成，规格为0．03～0．10mm，钎料箔带材是采用多层叠加轧制方法制造的。实验结果表明，在保护气氛下，500～520℃无钎剂钎焊，钎料对镀金可伐合金和无氧铜、纯镍、纯银等多种母材具有优良的漫流性和间隙填充性，钎焊接头牢固、钎料箔带材塑性高，应用工艺性能良好。
刘泽光陈登权李伟许昆罗锡明郭根生
关键词：复合材料金合金钎料
AgCu_(28)合金的织构组织与力学性能被引量：8
2010年
用X射线衍射法研究AgCu28合金的轧制变形织构组织和退火织构组织,对它们的延伸率和抗拉强度进行测试。结果表明,当AgCu28合金轧制变形量为95%时,Ag和Cu的主要变形织构是{110}<112>Brass织构;在H2气氛下经650℃,1.5h退火后,AgCu28的退火织构与变形织构相同;加工态AgCu28合金沿横向(TD)和轧制方向(RD)的抗拉强度分别为750和680MPa,退火态AgCu28合金沿TD和RD的抗拉强度分别是374和327MPa;退火态沿TD和RD的延伸率都约为12%。这表明在两元共晶合金中两相晶粒相互影响导致它们的变形织构与退火织构一致、晶粒显著细化、再结晶温度明显提高、抗拉强度显著提高并存在各向异性。
陈亮维陈登权史庆南赖丽君韦薇许昆
关键词：织构抗拉强度各向异性
镍对56Ag-Cu合金钎焊性能的影响被引量：3
2010年
研究了1.5%~4.5%的Ni对56Ag-Cu合金熔化特性、加工性能和在2Cr13、9Cr18母材上的铺展性和间隙填充性、钎焊接头强度以及Ni对钎料合金微观组织的影响,研究结果表明,该牌号钎料产品中的镍含量控制在3.5%~4.1%时的综合性能最佳。
刘泽光陈登权罗锡明许昆
关键词：金属材料银合金钎料钎焊性能
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