北京市自然科学基金(2052006)
- 作品数：10 被引量：175H指数：8
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- 相关机构：北京工业大学福州大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺理学电子电信更多>>
- 电子封装焊点可靠性及寿命预测方法被引量：61
- 2005年
- 高功率、高密度、小型化是现代电子封装结构的基本特征,软焊料是电子封装中应用最广的连接材料,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效。软钎料的无铅化是目前发展的重要趋势。针对目前所开发的无铅焊料,文中介绍电子封装结构中焊点的破坏行为和焊点寿命预测的基本方法。
- 李晓延严永长
- 关键词：电子封装无铅焊料
- SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变被引量：10
- 2007年
- 对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni／Cu或Au／Ni／Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述。分析结果表明,在钎焊过程中,IMC的类型与焊料成分有关,与衬底金属在焊料合金中的溶解度及扩散速度有关;IMC的形貌与加热温度、冷却速度及焊接界面的温度梯度有关;IMC的分布与焊料成分及接头中金属元素的扩散能力有关;焊料接头的断裂机理与接头合金成分、时效温度、时效时间、载荷方式有关;在时效过程中,焊料共晶组织粗化,焊料强度下降,断裂会在焊料内部发生;当IMC厚度增大到临界尺寸时,应力集中严重,多层IMC形成,空穴形成及长大,在IMC界面层断裂;若两者强度接近,则断裂部分发生在焊料,部分发生在界面IMC处。
- 李晓延杨晓华吴本生严永长
- 关键词：无铅焊料金属间化合物时效
- SnPb共晶焊料接头中IMC的形成及时效演变被引量：5
- 2007年
- 综述在微电子行业使用最多的SnPb共晶合金焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu金属结合层经再流焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌及分布形式,分析焊接接头在随后150℃左右时效不同时间后,IMC的类型、成分和形貌的演变规律,讨论IMC对焊料接头的断裂机制的影响。
- 杨晓华李晓延
- 关键词：金属材料金属间化合物时效
- 倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究被引量：11
- 2006年
- 由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是倒装芯片封装(包括无铅封装)结构的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。文中分别采用双指数和双曲正弦本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,通过有限元方法计算焊点累积蠕变应变和累积蠕变应变能密度,进而据此预测倒装芯片封装焊点的热疲劳寿命。通过实验验证,评价上述预测方法的可行性。结果表明,倒装芯片的寿命可由芯片角焊点的寿命表征;根据累积蠕变应变能密度预测的焊点热疲劳寿命比根据累积蠕变应变预测的焊点热疲劳寿命更接近实测数据;根据累积蠕变应变预测的热疲劳寿命比根据累积蠕变应变能密度预测的热疲劳寿命长;采用双指数本构模型时,预测的焊点热疲劳寿命也较长。
- 李晓延王志升
- 关键词：热疲劳无铅化
- 时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu／Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响被引量：9
- 2008年
- 研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界面上形成扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层,随着时效时间的增加,界面IMC的厚度增加,Cu6Sn5扇柱变长变粗,最后离开界面层进入焊料,时效480 h后在焊料和Cu6Sn5界面析出Ag3Sn相。拉伸实验结果表明,焊料接头的强度在时效初期略有增加,时效48 h后强度逐渐下降;动态拉伸结果表明,时效初期断裂发生在焊料基体内部,随着时效时间的增加,断裂发生的位置逐渐向界面转移,在时效480 h后断裂完全发生在界面化合物层。
- 李晓延杨晓华兑卫真吴本生严永长
- 关键词：无铅焊料
- 高硬度耐磨损电弧喷涂涂层研究被引量：3
- 2008年
- 采用电弧喷涂方法制备的高硬度耐磨损JCW-B涂层可广泛应用于工业零部件耐磨表面。对涂层的组织、孔隙率、硬度、结合强度及耐磨粒磨损性能进行分析,对比研究该涂层与Ni60喷熔层的耐冲蚀性能。结果表明JCW-B涂层组织致密,孔隙率低于4%,显微硬度HV0.1高于1200,平均结合强度大于50MPa。研究了涂层的耐磨损机理,XRD结果显示涂层中主要含有Fe3B硬质相,对涂层起到弥散强化的作用。
- 方建筠秦颢栗卓新蒋建敏史耀武
- 关键词：高硬度弥散强化耐磨损
- 新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究被引量：14
- 2005年
- 研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备了厚度90μm^150μm的钎料薄带。对所研究钎料的熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9. 6Si-20Cu钎料相比,钎料熔化温度大幅降低;普通钎料和快冷钎料的固相线相差30℃左右,液相线差别约5℃;普通钎料的微观组织主要由Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge和Al-Cu共晶相、Si-Ge先析出相及θ(Al2Cu)相组成;快冷钎料晶粒尺寸范围约1μm^5μm。
- 张福礼李晓延王志升刘海霞
- 关键词：铝基钎料铝合金
- SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长被引量：13
- 2007年
- 无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效试验,时效时间分别为0、24、72、144、256、400 h.采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱X射线(EDX)观察了Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面IMC的生长及形貌变化,并对Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面扩散常数和生长激活能进行了拟合.此外,研究了时效对钎焊接头抗拉强度的影响,发现在时效条件下接头的抗拉强度呈先上升后下降的变化,且时效会对断裂形式造成影响.
- 李凤辉李晓延严永长
- 关键词：无铅钎料金属间化合物时效
- 金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响被引量：37
- 2005年
- 无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC的形貌及组织演变,介绍SnAgCu-Cu界面IMC的形成、生长机理和表征方法,分析IMC对SnAgCu-Cu界面破坏行为的影响。
- 李晓延严永长史耀武
- 关键词：无铅焊料电子封装
- 国内外热喷涂涂层形成机理的研究进展被引量：21
- 2006年
- 从热喷涂工艺参数对涂层形成的影响、微观组织及残余应力分析和喷涂材料等几方面对国内外热喷涂涂层形成机理的研究进展进行综述,重点综述了工艺参数影响液滴行为的研究,并结合试验探讨了液滴的热传输规律及对涂层最终性能的影响。
- 栗卓新方建筠魏琪汤春天
- 关键词：热喷涂
