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真空环境中多场耦合对Au/Cu/Si薄膜界面结构的影响被引量：2: 2013年; 采用磁控溅射方法在Si基底上制备了Au/Cu薄膜。利用扫描俄歇微探针(SAM)纳米化分析技术进行表面成分分析与深度剖析,研究在真空环境中,紫外辐照、微氧氧含量及处理温度等因素作用对Au/Cu薄膜界面结构的影响。实验结果表明:环境温度的升高,使薄膜内缺陷增加,为Cu原子的扩散提供了更多的扩散通道;紫外辐照产生了等同的热效应,加剧了Cu原子在Au层中的扩散;微氧的存在诱导了Cu原子的扩散。三种因素协同作用下,诱导迁移扩散机制在室温下形成,并于处理温度达到100℃后趋于稳定。; 严楷曹江利姚文清严谨李展平朱永法; 关键词：紫外辐照微氧

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国家创新方法工作专项(2009IM30500)