完全交替的聚碳酸亚环己酯可用作微电子牺牲材料,文中用水杨醛,邻苯二胺和叔丁醇铝制备了SalenAlOC(CH3)3,以N,N-二甲胺基吡啶(DMAP)作为共催化剂催化二氧化碳和氧化环己烯共聚,用核磁共振(1H-NMR)对共聚产物进行了结构分析。结果表明,催化效率最高可达494 g Polym/g Cat,共聚产物中的碳酸酯键含量为99.9%,-Mn=30300 g/mol,分子量分布PDI=1.46;与SalenAl(OiPr)相比,SalenAlOC(CH3)3得到交替度大于99%的共聚产物的反应条件更宽,更加容易控制。
