国家高技术研究发展计划(2009AA8-441011)
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 相关作者：杨军校张林黄学亮朱方华谢如刚更多>>
- 相关机构：中国工程物理研究院西南科技大学四川大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划中国工程物理研究院科学技术发展基金更多>>
- 相关领域：理学化学工程更多>>
- 二乙基硅氧烷双苯并环丁烯的合成及其聚合物性能被引量：1
- 2011年
- 利用硅氢加成反应,以4-乙烯基苯并环丁烯(4-VBCB)和1,1,3,3-四甲基-1,3-二氢二硅氧烷(TMHS)为原料,一步法合成了二乙基硅氧烷双苯并环丁烯(DES-bis-BCB),并对以其为单体在热引发条件下生成的预聚体进行了结构表征。利用原子力显微镜和热重分析对预聚体的成膜性能和热性能进行了分析。结果显示,薄膜的均方根(RMS)糙度为0.53 nm,初始分解温度为390℃,表明二乙基硅氧烷双苯并环丁烯聚合物具有良好的成膜性能和优异的热稳定性能。
- 黄学亮朱方华杨军校张林
- 关键词：硅氢加成反应热性能成膜性能
- DPSBCB单体的合成表征及聚合物的热性能和成膜性能
- 2012年
- 以4-溴苯并环丁烯(4-BrBCB)和烯丙基溴(ABr)为原料,利用Grignard反应一步法合成出4-烯丙基苯并环丁烯(4-ABCB)单体,并通过硅氢加成反应,成功地将硅氧烷引入到BCB单体中,合成出1,3-二(3-苯并环丁烯基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷(DPSBCB)单体。单体结构利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR、13C-NMR)等进行了表征和确认。DPSBCB单体在热引发条件下开环聚合得到具有一定交联度的可溶性预聚体。最后利用旋涂法制备出聚合物薄膜,分析了聚合物的成膜性能和热性能,结果显示,薄膜的均方根粗糙度(RMS)为0.79 nm,聚合物初始分解温度为445℃。说明DPSBCB聚合物具有良好的成膜性能和优异的热稳定性。
- 黄学亮朱方华杨军校张林谢如刚
- 关键词：苯并环丁烯硅氢加成反应热性能成膜性能
