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铜蚀刻废液制备氧化铜被引量：2: 2012年; 采用沉淀法分别以酸性蚀刻废液、酸性和碱性混合蚀刻废液制取氧化铜,并优化了工艺条件。结果表明,酸性蚀刻废液和混合蚀刻废液中铜离子沉淀的最佳pH值分别为9和4.3,氢氧化铜沉淀的最佳分解温度和时间分别为500℃和30min,采用自来水洗3次、纯净水洗3次的洗涤方式,可有效去除沉淀中的杂质氯离子和铵离子。; 张晃初龚俊潘湛昌肖楚民胡光辉魏志钢; 关键词：氧化铜沉淀法印刷电路板

聚乙二醇改性PET薄膜化学镀铜被引量：3: 2013年; 研究了聚乙二醇改性对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜化学镀铜的影响。主要工序为:依次用1#、3#、5#金相砂纸打磨PET薄膜,在紫外光下用聚乙二醇改性接枝,以及化学镀铜。镀液的组成与工艺条件为:CuSO4·5H2O 16g/L,Na2EDTA 14g/L,NaKC4H4O6·2H2O 19.5g/L,NaOH 14.5g/L,HCHO 15mL/L,温度40℃,时间30min。红外光谱图表明PEG-6000被成功接枝在PET薄膜表面。分别采用X射线衍射仪、扫描电镜分析了化学镀铜后PET薄膜的结构和表面形貌,并测试了PET薄膜的结合力、厚度、导电性等性能。结果表明,PET表面的化学镀铜层纯度高;与未改性PET基铜镀层相比,改性的PET基铜镀层结晶更细致、光亮;镀铜层的厚度、电导率、背光等级及其与PET薄膜之间的结合力分别为1.21μm、1.9×105S/cm、10级、16.1N/cm,可用以生产挠性电路板(FCB)。; 潘湛昌程果武守坤李柱梁邓剑锋胡光辉肖楚民; 关键词：聚对苯二甲酸乙二醇酯聚乙二醇改性化学镀铜挠性电路板

铜蚀刻废液制备氧化铜被引量：1: 2012年; PCB行业主要存在酸性和碱性两种废液,当前对蚀刻废液的处理方法有许多种,其中沉淀法是经济的处理方法,而且去除铜率高。通过加入试剂,将废液中的铜离子转变成氢氧化铜沉淀,然后加热煅烧,得到最终产品氧化铜。分别采用单独对酸和两种废液混合二种方式制取氧化铜;讨论了酸度对沉铜量的影响,结果表明,铜离子沉淀的最佳pH分别为9和4.5,沉淀最佳的分解温度和时间分别为500℃和30 min。探讨了水洗量和次数对杂质的去除影响,分别得到水洗三次,纯净水两次为最佳结果。; 张晃初龚俊潘湛昌肖楚民胡光辉魏志钢; 关键词：氧化铜沉淀法印刷电路板

膨润土对苯并三氮唑与Cu^(2+)的吸附行为研究被引量：1: 2013年; 以膨润土对含苯并三氮唑(BTA)和Cu2+的模拟废水进行吸附研究。结果表明:膨润土吸附BTA的最佳pH为3.5,对Cu2+的吸附率随pH升高而增大;pH为3.5时,对BTA、Cu2+的最大吸附率分别达到92.1%、40.3%;膨润土对100 mg/L BTA和Cu2+溶液的饱和吸附量分别为81.3、22.9 mg/g,吸附平衡时间为80～100 min。动力学拟合表明,吸附过程能用Freundlich和Langmuir吸附等温方程描述。; 范红潘湛昌张晃初龚俊胡光辉魏志钢肖楚民; 关键词：膨润土苯并三氮唑 CU2+

聚酯膜光接枝丙烯酸表面改性无钯化学镀铜被引量：4: 2012年; 研究了聚酯膜光接枝丙烯酸表面改性化学镀铜。对比气相法光接枝和液相法光接枝,结果表明,使用气相法时丙烯酸可重复利用;使用表面全反射傅立叶变换红外光谱对聚酯膜进行了表征;通过接枝丙烯酸引入羧基,与银离子进行离子交换,能实现无钯活化引发化学镀铜,通过扫描电镜对化学镀铜层表面形貌进行观察。; 潘湛昌张惠冲武守坤李柱梁邓剑锋胡光辉肖楚民; 关键词：化学镀铜表面光接枝聚酯膜丙烯酸

泡沫镍负载二氧化钛光电协同催化氧化砷被引量：1: 2012年; 通过化学复合镀的方法制备成催化材料,TiO2粉末与镍磷合金共沉积在泡沫镍表面上,并通过光、电催化的方法将3价砷(As(III))氧化为5价砷(As(V))进行吸附试验。结果表明,As(III)吸附在7 h后达到平衡,As(V)吸附在5 h后达到平衡;As(III)和As(V)的吸附动力学与拟2级动力学特征相一致。在光催化、电催化和光电催化3种氧化As(III)的方法中,光电催化的效果最好;当As(III)的初始质量浓度为1 mg/L时,使用光电催化方法的除砷率能达到80.76%。; 程臻君潘湛昌魏志钢邹燕娣曾海霞胡光辉; 关键词：光电催化化学镀 TIO2 砷

化学镀铜活化浆料的制备及催化机理被引量：3: 2012年; 为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化,制备了一种含银的化学镀铜活化浆料,将其涂在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜(SEM)以及结合力、导电性、开路电位-时间曲线测量等分析了活化浆料的分子结构以及化学镀铜过程中试样的表面形貌、性能,并探讨了活化浆料的催化机理等。结果表明:Ag+与聚氨酯树脂主链-NHCOO-基团中的N,O形成配位键;化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒,随时间延长最终得到均匀致密的铜层;银含量越大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,浆料活性越高;该工艺可得到结合力、导电性良好的电路图案,可在全印制电子技术中推广应用。; 罗观和陈世荣胡光辉潘湛昌肖楚民田新龙曾海霞罗小虎; 关键词：化学镀铜聚氨酯树脂

非离子型表面活性剂对化学沉铜的影响被引量：2: 2013年; 以黄铜片为基体进行化学镀铜,基础镀液组成和工艺条件为:CuSO4.5H2O10g/L,EDTA-2Na40g/L,NaOH12g/L,HCHO10mL/L,pH13.0,温度35°C,时间10min。研究了非离子型表面活性剂OP-10、曲拉通X-100和吐温-80对起镀时间、沉积速率、铜镀层韧性和晶粒细化的影响。结果表明,3种表面活性剂都会降低铜的沉积速率。质量浓度为1～9mg/L时,曲拉通X-100和OP-10都能使铜镀层的韧性改善和晶粒细化,同时延长起镀时间;吐温-80会显著降低铜的沉积速率,但对铜镀层韧性的影响不大。与曲拉通X-100和吐温-80相比,OP-10是较理想的沉铜韧性改善剂。; 余霞胡光辉潘湛昌庞文萍魏志钢肖楚民张晃初曾祥福; 关键词：化学镀铜非离子表面活性剂沉积速率韧性

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广东省科技计划工业攻关项目(2011B031000013)