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博士科研启动基金(0620070124)

作品数：2 被引量：5H指数：2
相关作者：陈从平秦武方子帆更多>>
相关机构：三峡大学更多>>
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相关领域：理学电子电信机械工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇电子制造
  • 1篇点胶

机构

  • 2篇三峡大学

作者

  • 2篇陈从平
  • 1篇方子帆
  • 1篇秦武

传媒

  • 1篇液压与气动
  • 1篇机床与液压

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电子制造中时间压力点胶过程建模与控制方法综述被引量：2
2008年
时间-压力点胶技术已被广泛用于电子制造过程中。对该过程建模与控制是提高点胶精度的两个重要环节。该文对现有的时间-压力点胶过程建模与控制方法进行了对比研究,揭示了各种方法的特点及适用范围,可为相关领域研究人员提供参考。
陈从平
面向电子制造的时间-压力点胶过程建模被引量：3
2009年
由于胶体(如粘接剂、环氧树脂等)具有明显的非牛顿特性,难以建立一个精确的点胶物理模型。本文作者从分析一类广义幂率流体的动态特性出发,利用参数识别的方法建立了一个既符合点胶物理意义,又易于应用的点胶量预测模型,并给出了参数辨识的方法。仿真和实验验证了该模型的预测精度。
陈从平方子帆秦武
关键词：点胶
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共1页<1>
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