国家高技术研究发展计划(SQ2010AA0323083001)
- 作品数：12 被引量：77H指数：6
- 相关作者：王海波施丰华卓宁泽范供齐徐文飞更多>>
- 相关机构：南京工业大学江苏省生产力促进中心华东电子集团有限公司更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划江苏省自然科学基金江苏省科技支撑计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程化学工程更多>>
- 硅酸盐橙红色荧光粉的制备与发光性能研究被引量：1
- 2012年
- 通过高温固相合成法制备了高效橙红色荧光粉Sr2.96Eu0.04SiO5,研究了烧结温度、保温时间、助熔剂含量对荧光粉发光性能的影响。通过XRD和光谱测试表征得出:最佳的烧结温度为1 500℃,保温时间为4h;当助熔剂H3BO3为3wt%含量时,荧光粉的结晶程度、发光强度最好。荧光粉的激发峰为宽带激发谱(300～500nm),发射主峰为597nm。
- 徐文飞范供齐施丰华王海波
- 关键词：硅酸盐LED助熔剂
- 金属卤化物灯及其发光材料的研究进展被引量：1
- 2013年
- 跟踪金属卤化物灯(石英金卤灯和陶瓷金卤灯)以及其发光材料的研究进展。分析了石英金卤灯的优缺点以及石英金卤灯将被陶瓷金卤灯所取代的必然趋势。重点介绍现在主流陶瓷金卤灯泡壳结构的发展历程,第1代结构:圆形结构;第2代结构:Powerball球形。系统地介绍了金属卤化物灯发光材料的国内外研究进展。
- 姜青松王海波朱月华
- 关键词：金属卤化物灯发光材料
- LED集成封装的一次光学设计与优化被引量：8
- 2013年
- 当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7WCOB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优值。实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义。
- 卓宁泽张寅赵宝洲施丰华王海波
- 关键词：白光LED集成封装
- LED天花灯的研制
- 2011年
- 介绍LED天花灯的结构组成,通过对其主要配件进行测试和分析,提出如何提高LED天花灯性能的建议。
- 刘光熙朱月华杨宝东
- 关键词：光效
- 硅酸盐橙色荧光粉的发光性能研究被引量：6
- 2012年
- 采用高温固相反应法制备了高效橙色荧光粉Sr3–xSiO5:xEu2+。通过X射线粉末衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)及荧光分光光度计研究了Eu2+含量和不同助熔剂对荧光粉发光性能的影响,并分析了所制荧光粉的封装性能。研究表明,荧光粉Sr3–xSiO5:xEu2+的晶体结构属正方晶系。当Eu2+的摩尔分数为4%,并用质量分数为3%的NH4Cl作助熔剂时,制得的Sr3–xSiO5:xEu2+的发射光谱强度最大。荧光粉封装后可以有效降低白光LED的色温并提高其显色指数,这表明该荧光粉是一种适用于白光LED的光转化材料。
- 徐文飞王海波范供齐施丰华
- 关键词：硅酸盐白光LED助熔剂
- 白光LED用远程荧光技术被引量：10
- 2012年
- 新型的远程荧光技术能有效地改善目前封装技术中存在的出光不均匀、色温漂移、芯片发热导致荧光粉性能衰减等缺点,可广泛应用于COB集成封装、大功率LED和贴片型LED封装,或者直接用于制造照明灯具产品,是白光LED制造技术的又一次创新。将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备白光LED光源,结果表明,LED照明器件的光色一致性高,光效可达到100 lm/W,具有广阔的市场前景。
- 施丰华王海波
- 关键词：半导体照明集成封装
- LED封装的研究现状及发展趋势被引量：21
- 2014年
- LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展,LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中,封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料(芯片、基板、热界面材料、荧光粉)和封装结构(Lamp、Surface Mounted Devices(SMD)、Chip on Board(CoB)、Remote Phosphor(RP))上,阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。
- 汤坤卓宁泽施丰华邢海东刘光熙王海波
- 关键词：LED封装
- 大功率白光LED封装技术被引量：18
- 2012年
- 近年来,大功率白光LED封装技术面临着巨大的挑战。在LED封装过程中,LED封装方法、材料、工艺和结构的选择,对LED的出光效率,可靠性,散热等方面有巨大的影响。本文从热学、电学和机械角度详细地评述了大功率白光LED封装技术。
- 张寅施丰华徐文飞范供齐王海波
- 关键词：大功率LED封装工艺固态照明
- LED集成封装的研究现状被引量：8
- 2013年
- 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,并从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
- 陈钟文袁波陈小平卓宁泽施丰华王海波
- 关键词：白光LED集成封装光学设计
- 白光LED用Sr_(3-x-y)M_ySiO_5:Eu_x^(2+)系列发光材料性能的研究被引量：1
- 2013年
- 采用高温固相法合成白光LED用Sr3-x-yMySiO5:Eu2x+(M=mg2+、Ca2+、Ba2+、Zn2+等)发光材料,优化荧光粉的合成条件,测定样品的光谱数据,寻找Eu2+和Mg2+、Ca2+、Ba2+、Zn2+等的最佳掺杂量,使其在460nm蓝光激发下得到最优的光谱性能。
- 万锦王海波朱月华徐文飞范供齐施丰华
- 关键词：高温固相法
