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重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJ070603)

作品数:1 被引量:1H指数:1
相关作者:肖锋刘兰霄杨仁辉更多>>
相关机构:重庆工学院更多>>
发文基金:重庆市自然科学基金重庆市教育委员会科学技术研究项目教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇熔融
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇NI
  • 1篇AL2O3

机构

  • 1篇重庆工学院

作者

  • 1篇杨仁辉
  • 1篇刘兰霄
  • 1篇肖锋

传媒

  • 1篇武汉理工大学...

年份

  • 1篇2009
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
1773K时熔融Ni与Al_2O_3陶瓷的润湿现象分析被引量:1
2009年
采用改良静滴法观察了熔融Ni与多晶Al2O3陶瓷基板上的润湿行为,测定并分析了Ar+3%H2气氛下1773K时熔融Ni的接触角,计算了Ni/Al2O3界面附着功,评价了二者的润湿性。结果表明:熔融Ni在Al2O3陶瓷基板上的初始接触角为115°,经过了快速下降和缓慢下降2个阶段最终达到平衡,平衡时接触角为100.8°—101.3°,界面处的附着功为1431mJ/m2。熔融Ni与Al2O3陶瓷的界面处可能生成的产物为NiO、Al2NiO4以及AlNi3等化合物,熔融Ni与Al2O3陶瓷基板的润湿过程为反应润湿行为。
刘兰霄肖锋杨仁辉
关键词:NIAL2O3润湿性
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