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武器装备预研基金(5141804020HK5503)

作品数:2 被引量:14H指数:1
相关作者:张蕾郭德伦张胜侯金保更多>>
相关机构:中航工业北京航空制造工程研究所更多>>
发文基金:武器装备预研基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇显微组织
  • 2篇接头
  • 2篇接头组织
  • 2篇接头组织分析
  • 2篇合金
  • 2篇MGH956...
  • 1篇高温合金
  • 1篇TLP
  • 1篇TLP扩散连...
  • 1篇TLP连接

机构

  • 2篇中航工业北京...

作者

  • 2篇侯金保
  • 2篇张胜
  • 2篇郭德伦
  • 2篇张蕾

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇航空材料学报

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2003
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
MGH956合金TLP连接机理及接头组织分析被引量:13
2004年
MGH95 6合金是采用机械合金化方法制造的氧化物弥散强化高温合金 ,具有高温力学性能好、高温抗氧化和抗腐蚀性能好的综合优势。自行研制了中间层合金KCo1进行MGH95 6合金过渡液相 (TLP)扩散连接试验 ,分析了接头组织、成分和连接工艺的关系 ,确定了MGH95 6合金TLP扩散连接机理。同时 ,对MGH95 6合金焊接接头中产生的夹渣缺陷进行了深入的分析。结果表明 :在连接温度 1 2 4 0℃、保温 8h条件下 ,可以获得焊接缺陷少。
张胜侯金保郭德伦张蕾
关键词:高温合金显微组织
MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析被引量:1
2003年
研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理。结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头。元素实现扩散均匀化。
张胜侯金保郭德伦张蕾
关键词:TLP连接显微组织
共1页<1>
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