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国家自然科学基金(51050110138)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：陈磊李代兵蒋炳炎更多>>
相关机构：中南大学克劳斯塔尔工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇数对
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数

机构

  • 1篇中南大学
  • 1篇克劳斯塔尔工...

作者

  • 1篇蒋炳炎
  • 1篇李代兵
  • 1篇陈磊

传媒

  • 1篇郑州大学学报...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
热熔回流工艺参数对微球形结构高度影响的仿真研究被引量：1
2011年
应用Marc软件仿真光刻胶熔融变形过程,研究热熔回流工艺参数对尺寸规格D×h为Φ500μm×66μm的微圆柱光刻胶熔融后微球形结构高度的影响.对仿真结果进行正交实验法分析,得出最佳工艺参数组合;对仿真结果进行单因素实验法分析,研究不同工艺参数对微球形结构高度的影响规律.结果表明,最佳工艺参数组合:加热速率1℃/s,加热温度110℃,保温时间45 min;工艺参数对微球形结构高度的影响顺序为:保温时间>加热速率>加热温度.
蒋炳炎李代兵陈磊Stefan KIRCHBERG
关键词：工艺参数
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