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重庆市自然科学基金(CSTC2007BB4111)

作品数：1 被引量：3H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇热力学
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇焊点
  • 1篇粗糙度

机构

  • 1篇重庆大学

作者

  • 1篇邓永强
  • 1篇盛光敏
  • 1篇赵国际

传媒

  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Sn-6.5Zn钎料/Cu基板焊点界面特征与金属间化合物的形成机理被引量：3
2012年
对255℃时Sn-6.5Zn钎料/Cu基板界面反应及金属间化合物的形成与转化进行热力学计算与分析,并利用SEM、EDS、XRD研究分析255℃不同钎焊时间条件下钎料/Cu基板界面组织与IMC层形态特征。结果表明:Sn-6.5Zn钎料/Cu焊点界面紧靠Cu基板侧形成CuZn层;CuZn IMC有与钎料中的Zn原子继续反应生成Cu5Zn8 IMC的趋势;在相同钎焊温度条件下,不同钎焊时间对界面厚度影响不大;随钎焊时间延长,Sn-6.5Zn钎料/Cu基板焊点界面IMC层的平均厚度增大,界面粗糙度则由于不同钎焊时间IMC在液态钎料中生长与溶解的差异,呈现先增大而后降低到一个均衡值的变化趋势。
赵国际盛光敏邓永强
关键词：金属间化合物热力学粗糙度
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共1页<1>
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