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国际科技合作与交流专项项目(084300510006)

作品数:4 被引量:24H指数:4
相关作者:谢敬佩王文焱王行邵星海王爱琴更多>>
相关机构:河南科技大学郑州大学中原工学院更多>>
发文基金:国际科技合作与交流专项项目博士科研启动基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术冶金工程更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇冶金工程

主题

  • 2篇导卫
  • 2篇导卫板
  • 2篇铝基
  • 2篇铝基复合材料
  • 2篇复合材料
  • 2篇SIC颗粒
  • 2篇复合材
  • 1篇真空
  • 1篇真空热压
  • 1篇渗层
  • 1篇热压
  • 1篇热压温度
  • 1篇铸渗
  • 1篇铸渗层
  • 1篇组织与力学性...
  • 1篇微米
  • 1篇微米级
  • 1篇温度
  • 1篇力学性能
  • 1篇纳米

机构

  • 4篇河南科技大学
  • 2篇郑州大学
  • 1篇中原工学院

作者

  • 4篇谢敬佩
  • 2篇郝世明
  • 2篇王文焱
  • 2篇李继文
  • 2篇王爱琴
  • 2篇邵星海
  • 2篇王行
  • 1篇郭正
  • 1篇王文炎
  • 1篇张银娣
  • 1篇路王珂
  • 1篇李炎

传媒

  • 2篇河南科技大学...
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇粉末冶金材料...

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
微米级SiC颗粒对铝基复合材料拉伸性能与强化机制的影响被引量:9
2014年
为了研究微米级碳化硅颗粒(SiCp)尺寸对中体积分数SiCp增强铝基复合材料的拉伸性能与强化机制的影响,用粉末冶金工艺制备体积分数为30%的SiCp/2024Al复合材料,利用OM,SEM,万能材料试验机等对材料微观结构和拉伸性能进行了研究。结果表明,复合材料的拉伸强度随着SiCp尺寸的减小而增大。当SiCp尺寸为3μm时,复合材料的断裂主要以界面处的基体合金撕裂为主;当SiCp尺寸为25μm和40μm时,复合材料的断裂以SiCp解理断裂为主;当SiCp尺寸为8μm和15μm时,复合材料的断裂方式是以界面处的基体合金撕裂和SiCp的断裂共同作用。3μm SiCp增强复合材料相对密度不高、SiCp分布不均匀但其拉伸强度最大,主要原因为受力时小SiCp极少断裂和小颗粒效应导致基体的显微组织强化。
郝世明谢敬佩王行王爱琴王文焱李继文
关键词:金属基复合材料颗粒尺寸粉末冶金
纳米TiN增强导卫板铸渗层的组织研究被引量:9
2012年
通过铸渗工艺在导卫板ZG35表面制备出纳米TiN高铬铸铁铸渗层,并借助扫描电镜、X射线衍射仪和透射电镜等方法研究了加入不同含量纳米TiN对铸渗层显微组织的影响。研究结果表明:铸渗层由奥氏体基体和(Cr,Fe)7C3碳化物组成,纳米TiN弥散分布于奥氏体基体中,能够细化组织并促进碳化物由紧凑的网状分布向不连续的网状分布转变。
谢敬佩郭正邵星海王文焱李炎
关键词:导卫板铸渗层
热压温度对30%SiC_p/Al复合材料组织与力学性能的影响被引量:4
2013年
采用真空热压法在520~600℃温度范围内制备30%(体积分数)SiCp/2024Al 复合材料,利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射( XRD)和万能材料试验机研究热压温度对该复合材料的微观组织、相组成和力学性能的影响。结果表明,随热压温度升高,30%SiCp/2024Al 复合材料的孔洞减少,致密度增大,界面结合增强。热压温度为580℃时复合材料的抗拉强度最大,达到194 MPa。热压温度升高到600℃时,复合材料的抗拉强度下降到176 MPa,SiC颗粒断裂增多和基体强度下降是复合材料抗拉强度减小的重要原因。
郝世明谢敬佩王爱琴王文炎李继文
关键词:铝基复合材料真空热压SIC颗粒力学性能
纳米TiC颗粒增强导卫板表面合金的耐磨性能被引量:4
2014年
将改性纳米TiC通过铸渗工艺加入到导卫板的表面合金层中,可以提高导卫板的性能。运用扫描电子显微镜和透射电子显微镜等分析手段,结合硬度和耐磨性能测试结果,得出以下结论:表面合金层由奥氏体和M7C3型碳化物组成,碳化物呈杆状或颗粒状。加入改性纳米TiC粉末可以优化碳化物的分布形态,增加合金层的硬度,并提高其干摩擦条件下耐磨性能。当铸渗剂中加入质量分数为1.5%的纳米TiC后,合金层具有最好的微观组织和性能。
路王珂谢敬佩邵星海张银娣王行
关键词:纳米TIC表面合金耐磨性
共1页<1>
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