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江西省教育厅科学技术研究项目(GJJ09209)

作品数:6 被引量:63H指数:4
相关作者:任继文刘建书彭蓓刘胜张鸿海更多>>
相关机构:华东交通大学华中科技大学韦恩州立大学更多>>
发文基金:江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目载运工具与装备省部共建教育部重点实验室开放基金更多>>
相关领域:机械工程金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 3篇机械工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇选择性激光烧...
  • 2篇熔池
  • 2篇温度场
  • 2篇激光烧结
  • 1篇氧化锆
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇数对
  • 1篇气敏
  • 1篇气敏元件
  • 1篇稳定氧化锆
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米粉
  • 1篇纳米粉体
  • 1篇工艺参
  • 1篇粉体
  • 1篇半导体
  • 1篇
  • 1篇MEMS工艺

机构

  • 6篇华东交通大学
  • 1篇华中科技大学
  • 1篇韦恩州立大学

作者

  • 6篇任继文
  • 3篇刘建书
  • 2篇彭蓓
  • 1篇张鸿海
  • 1篇刘胜
  • 1篇唐晓红

传媒

  • 2篇机械设计与制...
  • 1篇机床与液压
  • 1篇组合机床与自...
  • 1篇仪表技术与传...
  • 1篇材料工程

年份

  • 4篇2010
  • 2篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
工艺参数对316不锈钢粉末激光烧结温度场的影响被引量:5
2010年
以有限元分析软件ANSYS为平台,对316不锈钢粉末激光烧结温度场分布进行了数值模拟。在考虑了材料的热物性参数随温度变化以及相变潜热等非线性情况下,建立了选择性激光烧结(SLS)三维有限元模型,利用ANSYS参数化设计语言APDL控制激光热源的热流密度、移动速度以及扫描路径,研究了工艺参数(激光功率、扫描速度、预热温度)对316不锈钢金属粉末成型过程中熔池及温度场分布产生的影响。模拟结果与前人文献实验结果相吻合,表明可以利用本模型对工艺参数进行优化,为实验工艺参数选取提供了理论依据。
任继文刘建书
关键词:选择性激光烧结温度场熔池
扫描路径对激光烧结温度场的影响被引量:4
2010年
在综合考虑材料热物性参数随温度变化以及相变潜热的情况下,建立选择性激光烧结的三维有限元模型,利用APDL语言实现激光热源的移动,分析分形路径和S形路径两种情况下温度场和熔池的分布情况。模拟结果表明:分形扫描的激光烧结温度场比S形扫描的温度场分布均匀,温度梯度小,结合牢固,烧结质量高。此结论与先前的实验结果相吻合。
任继文刘建书
关键词:选择性激光烧结有限元模拟温度场熔池
选择性激光烧结技术的研究现状与展望被引量:19
2009年
选择性激光加工是20世纪80年代末出现的一种新的快速成型工艺,它利用激光束烧结粉末材料制造原型,具有原料广泛、制作工艺简单、周期短等特点,在诸多领域得到了广泛的应用。介绍了选择性激光烧结技术的原理、特点及实际应用,综述了选择性激光烧结技术发展状况、存在的问题及研究热点。
任继文彭蓓
关键词:选择性激光烧结
钇稳定氧化锆纳米粉体烧结工艺的研究被引量:9
2009年
实验研究了钇全稳定氧化锆(8YSZ)纳米粉体的烧结工艺,根据阿基米德原理测瓷体密度,通过测定烧结前后瓷片尺寸获得烧结线收缩率,使用扫描电子显微镜观测样品微观形貌,并探讨了纳米粉体烧结的致密化过程,分析了烧结工艺对致密度和晶粒大小的影响,得到了8YSZ纳米粉体合理的烧结工艺为:采用两步烧结,首先升温到1500℃,升温速率为3℃/min,然后降低温度到1450℃,烧结时间为4h。结果显示,采用该工艺,可以得到相对密度98%,晶粒尺寸小于3μm的性能优异的8YSZ瓷体。研究发现,粉体粒度对烧结性能影响较大,纳米粉体比普通粉体具有较低的开始烧结温度,双粒度混合粉体可以进一步提高其烧结性能。
任继文彭蓓张鸿海刘胜
关键词:纳米粉体
选择性激光烧结主要成型材料的研究进展被引量:28
2010年
简要介绍了选择性激光烧结的原理以及特点,比较和分析了几种选择性激光烧结主要成型材料的特点和国内外的研究现状,展望了选择性激光烧结材料的发展前景。
任继文刘建书
关键词:选择性激光烧结
基于MEMS工艺的半导体电阻式气敏元件的研究被引量:3
2010年
介绍了半导体电阻式气敏元件工作原理,设计了一种基于MEMS工艺的薄膜气敏元件结构,此结构以Si3N4/SiO2/Si3N4复合薄膜作为支撑隔热层,蜿蜒状多晶硅作为加热层,梳状Ag电极作为气敏薄膜信号电极,SiO2作为加热层与Ag电极的绝缘层,并在SiO2绝缘层上刻蚀通孔形成加热层与金属互连。该结构具有通用性,对不同气敏特性的材料均适用,且易于改进为组合结构或阵列结构。最后,对其工艺进行了阐述。
任继文唐晓红
关键词:气敏元件MEMS工艺半导体
共1页<1>
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