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中央高校基本科研业务费专项资金(N100602010)

作品数:5 被引量:4H指数:1
相关作者:樊占国罗清威冉阿倩洪成哲李凤华更多>>
相关机构:东北大学金策工业综合大学更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家高技术研究发展计划国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电气工程
  • 5篇一般工业技术

主题

  • 3篇导体
  • 3篇涂层导体
  • 3篇缓冲层
  • 1篇动力学
  • 1篇镀银
  • 1篇织构
  • 1篇子层
  • 1篇立方织构
  • 1篇金属
  • 1篇金属有机
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀银
  • 1篇化学法
  • 1篇化学溶液沉积...
  • 1篇复合基带
  • 1篇SR
  • 1篇SRTIO3
  • 1篇TIO
  • 1篇YBCO涂层...
  • 1篇AG

机构

  • 5篇东北大学
  • 3篇金策工业综合...

作者

  • 5篇罗清威
  • 5篇樊占国
  • 4篇冉阿倩
  • 3篇李英楠
  • 3篇李凤华
  • 3篇洪成哲
  • 1篇王威
  • 1篇庞雪

传媒

  • 2篇材料与冶金学...
  • 1篇功能材料
  • 1篇东北大学学报...
  • 1篇武汉科技大学...

年份

  • 2篇2012
  • 3篇2011
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
金属有机沉积法制备SrTiO_3薄膜被引量:3
2011年
采用金属有机沉积(MOD)法制备了SrTiO3(STO)外延薄膜作为YBa2Cu3O7-δ涂层导体的缓冲层.以乙酸锶、钛酸丁酯为前驱物配制了Sr离子浓度为0.125 mol.L-1的SrTiO3前驱溶液.研究了950℃下不同烧结时间(90、120、150 min)对在双轴织构的Ni-W(200)金属基带上沉积STO外延薄膜晶体取向和微观形貌的影响.结果表明,在950℃氩氢混合气氛(Ar-4%H2)下适宜于STO薄膜外延生长的最佳烧结时间为120 min;STO缓冲层薄膜表面平整致密,无裂纹和孔洞,具有良好取向,可作为YBa2Cu3O7-δ涂层导体的缓冲层.
罗清威冉阿倩李凤华李英楠洪成哲樊占国
关键词:涂层导体SRTIO3缓冲层
化学溶液沉积法中YBaCuO超导体合成反应动力学被引量:1
2011年
利用德国耐驰STA 409 CD型热分析仪对YBCO化合物合成过程进行了研究.采用普适积分法,微分法及多重速率扫描Kissinger法相结合的方式来确定合成反应的机理,求解动力学参数.结果表明,YBCO超导体合成反应遵守随机成核和随后生长模型.利用积分法和微分法求得合成反应的平均表观活化能为174 kJ.mol-1.
洪成哲罗清威冉阿倩樊占国
关键词:动力学
化学法在Ni-W基带上制备Ag缓冲层研究
2012年
在双轴织构的Ni-W基带上,采用化学镀银法为YBa2Cu3O7-δ(YBCO)涂层导体制备Ag缓冲层薄膜,并通过XRD和φ扫描研究烧结温度和镀银次数对Ag薄膜取向的影响。结果表明,在Ar-H2混合气氛下,于870℃镀银5次所制备的薄膜具有(200)晶面单一取向;采用化学法制备的Ag薄膜有较好的外延性,且适用于涂层导体中的单一导电型缓冲层。
罗清威李凤华李英楠樊占国
关键词:涂层导体化学法
用于涂层导体的Ag/立方织构Cu复合基带的制备
2012年
通过二次冷轧铜棒并850℃恒温热处理,制备出具有较强立方织构的Cu基带。以硝酸银、亚硫酸钠和硫代硫酸钠为主要原料配制镀银液,在立方织构Cu基带上制备出具有较强Ag(200)择优取向的银镀层。在600℃恒温热处理30min后Ag膜仍具有(200)择优取向,而830℃热处理后,Ag会扩散到Cu基底中,重复镀银、热处理5次后,Ag膜具有(200)的择优取向并少量面内织构,所得Ag/立方织构Cu复合带材可作为第二代高温超导带材YBCO涂层导体的金属基底。
李凤华庞雪罗清威李英楠王威冉阿倩樊占国
关键词:YBCO涂层导体立方织构化学镀银
MOD法在不同种子层上制备La_(0.4)Sr_(0.6)TiO_3缓冲层的研究
2011年
采用金属有机沉积法(MOD)在双轴织构的Ni-5%W基带上制备了La0.4Sr0.6TiO3,LaTiO3和SrTiO3三种种子层,然后再在种子层上沉积La0.4Sr0.6TiO3薄膜.SEM图像显示种子层颗粒分布均匀,大小基本一致.通过XRD和SEM研究了不同种子层对La0.4Sr0.6TiO3薄膜取向和表面形貌的影响.结果显示,在LaTiO3种子层上Ar-4%H2气氛下950℃制备的薄膜取向良好,表面光滑致密,无裂纹和孔洞出现.
罗清威冉阿倩洪成哲樊占国
共1页<1>
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