陕西省工业科技攻关项目(2005K06-G8)
- 作品数：3 被引量：11H指数：2
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- 相关机构：西安交通大学更多>>
- 发文基金：陕西省工业科技攻关项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- BGA基板切割过程中唇缘效应的产生及改进措施被引量：1
- 2007年
- 采用两种不同结合剂硬度的金刚石刀片切割同一种BGA基板,通过对刀片刃口形貌的变化以及切割断面的分析,探讨了唇缘效应产生的原因。结果表明,在金刚石浓度、粒度及切割工艺等条件相同的情况下,刀片结合剂硬度是造成唇缘效应的最主要因素,并提出了避免唇缘效应产生的改进措施。
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- CuMn基含Ti预合金钎焊金刚石的结合界面分析被引量：6
- 2007年
- 设计并用气雾化法试制以CuMn为基的含Ti预合金粉末,以此为粘结胎体在粗真空钎焊条件下制备金刚石复合材料,考察预合金与金刚石之间的界面结合状况。钎焊制备的主要依据是经差热分析测定的预合金熔点(约为1 151 K)和试验定性观测的流动性及铺展性。结果表明,在试验条件下伴随界面两侧成分的迁移变化,预合金胎体中的Ti原子与金刚石表层的C原子发生化学反应并生成TiC,且呈非连续岛状分布于金刚石表面,这有助于提高金刚石的把持力。
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- 关键词：钎焊冶金结合金刚石
- Cu-32Mn-8Ti预合金粉末与金刚石颗粒的界面反应被引量：6
- 2008年
- 采用自制Cu-32Mn-8Ti预合金粉末为粘合剂,在低真空钎焊条件下制备了金刚石复合材料。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究预合金粉末与金刚石颗粒界面反应。结果表明,在试验条件下,胎体中的Ti原子向金刚石表面扩散,形成约为3～5μm的扩散层,并与金刚石颗粒表面的C发生化学反应生成TiC,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合。
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- 关键词：金刚石颗粒
