国防民口配套项目
- 作品数：34 被引量：189H指数：8
- 相关作者：徐重贺志勇刘小萍丘泰何璞祯更多>>
- 相关机构：南京工业大学中南大学太原理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程机械工程更多>>
- 压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响被引量：5
- 2005年
- 采用粉末冶金液相烧结工艺制备Si 50Al电子封装材料,研究了压制压力对材料性能的影响。研究结果表明:增大压制压力可提高材料致密度,有效地促进界面的反应结合,使材料热导率提高;但当压制压力过大时,由于Si颗粒发生开裂甚至解理,界面热阻急剧上升,导致热导率下降;高压制压力导致Si Al体系在945 ℃附近出现1个放热过程,这个放热过程对应于该温度下氧化铝薄膜的破裂以及随后Al与Si颗粒表层SiO2 的界面反应;诱发Al 和SiO2 反应的是高压制压力所造成的界面处储能,这使体系润湿性大幅度提高,改善了材料的热导性能。
- 冯曦杨迎新郑子樵李世晨杨培勇
- 关键词：液相烧结热导率
- 大尺寸氟化钡晶体的生长被引量：4
- 2012年
- 通过软件模拟设计合理的炉体温场结构,并对晶体原料的提纯及生长工艺条件进行优化,采用改进的坩埚下降法成功地制备出了大尺寸、高质量的氟化钡晶体。晶体的透过率在0.2～10μm波长范围内高于85%,最高透过率约为94%。
- 甄西合任绍霞刘建强史达威张钦辉葛云程
- 关键词：氟化钡晶体坩埚下降法透过率
- 血管内皮细胞生长因子在颊癌中的表达及意义被引量：1
- 2006年
- 目的:研究血管内皮细胞生长因子在颊癌中的表达,探讨其与颊癌的发生、发展的关系。方法:采用免疫组织化学S-P法检测40例颊癌组织、30例癌旁组织、10例正常颊黏膜组织中血管内皮细胞生长因子(VEGF)表达水平的变化。结果:颊癌组织、癌旁组织和正常颊黏膜组织中的VEGF表达率分别为85.0%、26.7%、10.0%,经统计学处理三者表达率比较差异有显著性(χ2=32.26,P<0.01);随着病理分级的升高,VEGF阳性表达强度增高,与病理分级呈正相关(rs=0.672,P<0.001);随着临床分期的升高,VEGF阳性强度增强,与临床分期呈正相关(rs=0.493,P<0.01)。结论:VEGF在颊癌发生、发展、浸润及转移中具有重要的作用,可作为一种有价值的标志物。
- 韩诚敏徐雅娟刘文书那辉
- 关键词：面部肿瘤血管内皮细胞生长因子免疫组织化学
- 硬盘磁头驱动机构悬架模态分析被引量：9
- 2004年
- 使用有限元分析方法对磁头驱动机构的悬架进行模态分析计算,得到它的固有频率和特征振型。并对硬盘进行振动失效试验,验证了有限元分析计算的准确性。
- 吴学鹏李世其朱文革尹文生
- 关键词：悬架模态分析有限元法
- 支链型乙烯基硅油改性有机硅灌封材料的性能被引量：2
- 2010年
- 采用支链型乙烯基硅油改性的端乙烯基硅油为灌封硅橡胶的基础胶,并分别以沉淀法和气相法白炭黑进行补强,研究了不同用量和品种白炭黑补强对灌封材料的黏度、力学性能、粘接性能和电学性能的影响。结果表明,当401-1500/411-4800=100/15时,灌封材料黏度适中并且力学性能较好;沉淀法白炭黑加入量在20phr～25phr时,灌封材料具有较好的工艺性能,拉伸强度最大值达到2.27MPa,剪切强度最大值达到4.64MPa,电绝缘性良好。
- 吕晓峰陈双俊张军
- 关键词：室温固化硅橡胶灌封材料
- 玻璃包覆Co_(68)Fe_(4.5)Si_(13.5)B_(14)非晶微丝的力学性能
- 2011年
- 以玻璃包覆Co68Fe4.5Si13.5B14非晶微丝为研究对象,对经氢氟酸溶液腐蚀不同时间的微丝和不同直径的原丝进行了力学性能评价和断口形貌分析。结果表明,玻璃包覆非晶微丝的断裂过程是弹性变形。外径为28μm、内径为8.8μm的微丝经氢氟酸溶液腐蚀,刚去掉玻璃包覆层时裸丝的抗拉强度最大,可达到3545MPa,应变量为1.96%;若微丝经酸液腐蚀仍存在玻璃层,当腐蚀时间为40s时,抗拉强度和延伸率达到该阶段的最大值,分别为724MPa和1.3%;同时玻璃包覆Co68Fe4.5Si13.5B14非晶微丝具有尺寸效应,微丝的抗拉强度随直径的减小而增大。
- 何璞祯王宇王瑞凤许春蕊
- 非晶玻璃包裹细丝的制备与铁磁共振性能的应用被引量：1
- 2005年
- 非晶玻璃包裹细丝不仅具有电、磁、强度和塑性等方面的显著特点,而且具有突出的自然铁磁共振性能,作为吸波材料具有潜在的应用价值。阐述了玻璃包裹熔融纺丝法制备非晶玻璃包裹细丝的基本原理和实验参数,介绍了细丝产生铁磁共振性能的基本原理,及在吸波材料方面的应用。
- 何璞祯王自东
- 关键词：玻璃包裹铁磁共振
- 极紫外多层膜残余应力初步研究被引量：3
- 2005年
- 针对极紫外多层膜在激光等离子体诊断、极紫外光刻等方面的应用,进行了Mo/Si多层膜残余应力的实验研究,讨论了多层膜残余应力的成因。实验结果表明:Mo单层膜表现为张应力, Si单层膜表现为压应力;通过传统方法制备的13.0 nm处高反射率的40对Mo/Si多层膜会产生-500 MPa左右的压应力,其压应力主要是由膜层之间的贯穿扩散引起的;通过改变膜层比率可以在一定程度上补偿因贯穿扩散产生的压应力,但是以牺牲多层膜反射率为代价。
- 向鹏金春水张立超金伟华刘颖敏曹健林
- 关键词：极紫外多层膜残余应力
- 新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究被引量：6
- 2006年
- 微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。在传统封装材料已不能满足现代技术发展需要的情况下,新型硅基铝金属复合材料脱颖而出,以其优异的综合性能成为备受关注的焦点。高体积分数硅基体带来的低热膨胀系数能很好地与芯片相匹配,连通分布的金属(铝)确保了复合材料的高导热、散热性,两者的低密度又保证了复合材料的轻质,尤其适用于高新技术领域。重点探讨了硅基铝金属铝复合材料的主要制备技术及其组织性能机理,并对其未来发展作出展望。
- 林锋冯曦李世晨任先京贾贤赏
- 关键词：电子封装硅硅基复合材料
- Q390钢焊接CCT曲线的测定被引量：8
- 2012年
- 模拟Q390钢焊接工况,利用热膨胀法通过Gleeble1500热模拟机测定Q390钢的连续冷却转变曲线(CCT曲线).采用光学显微镜、扫描电镜对不同冷却速度下的试样进行显微组织观察及分析,通过对Q390钢连续冷却特性的分析和比较得出Q390钢的SH-CCT曲线.结果表明,SH-CCT曲线分为3个区域,高温区的铁素体+珠光体转变区,中温区内的贝氏体转变区,低温区的马氏体转变区.在0.015～0.1℃/s的冷却速度范围内获得铁素体+珠光体+粒状贝氏体的整合组织;在0.5～1℃/s冷却速度范围内有大量的粒状贝氏体组织生成;当冷却速度大于25℃/s时,有马氏体与残余奥氏体整合组织生成.
- 赵勇桃董俊慧麻永林周军伟
- 关键词：热模拟
