广西制造系统与先进制造技术重点实验室基金(07109008011Z)
- 作品数：2 被引量：8H指数：2
- 相关作者：李天明黄春跃王斌梁颖更多>>
- 相关机构：桂林电子科技大学桂林航天工业高等专科学校成都航空职业技术学院更多>>
- 发文基金：广西制造系统与先进制造技术重点实验室基金广西教育厅科研项目广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
- 热循环加载条件下有空洞芯片粘接层应力分析被引量：2
- 2012年
- 建立芯片、有空洞粘接层和基板有限元应力分析模型,在热循环加载条件下研究粘接层厚度、空洞面积和空洞位置对粘接层中应力的影响;采用正交设计法设计25种不同粘接剂厚度、空洞面积和空洞位置组合的粘接层,进行有限元分析,得出25组粘接层中的应力数据并进行方差分析。结果表明:空洞位于四边角处时粘接层中应力最小;粘接层中应力随粘接剂厚度的增加而下降;粘接层中应力先随空洞面积增加而下降,但空洞面积增加到一定程度后,粘接层中的应力又有所增大;在置信度为95%时,粘接剂厚度和空洞位置对粘接层中的应力有显著影响,而空洞面积对应力无显著影响,显著性排序由大到小依次为粘结剂厚度、空洞位置和空洞面积。
- 梁颖黄春跃李天明
- 关键词：有限元分析正交设计方差分析
- 热循环加载片式元器件带空洞无铅焊点的可靠性被引量：6
- 2011年
- 建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命。空洞位置固定于焊点中部且面积分别为7.065×10–4,1.256×10–3,1.963×10–3和2.826×10–3 mm2时,焊点热疲劳寿命依次为1 840,2 022,1 464和1 461周,空洞面积小的焊点寿命不一定高。
- 王斌黄春跃李天明
- 关键词：片式元器件无铅焊点有限元分析热疲劳寿命
