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Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷与接头质量控制被引量：11: 2001年; 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。; 邹贵生吴爱萍任家烈李盛任维佳; 关键词：TLP扩散连接高温强度氧化硅陶瓷接头钎焊

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国家自然科学基金(596750056)